带半导体制冷系统的计算机主机箱技术方案

一种带半导体制冷系统的计算机主机箱。传统的计算机各芯片的发热量巨大，现有技术不能满足使用要求，热量不能散发，造成硬件的加速损耗。一种带半导体制冷系统的计算机主机箱，其组成包括：计算机箱体，计算机箱体（14）内安装有半导体制冷系统用的电源（13），半导体制冷系统用的电源通过导线（5）连接各半导体制冷片（11），各半导体制冷片构成分别为CPU制冷片（11‑1）、主板制冷片（11‑2）、显卡制冷片（11‑3）、电源制冷片（11‑5）和硬盘制冷片（11‑4），在各陶瓷绝缘片上还分别连接着温度传感器（6），各温度传感器通过导线同时连接于温度控制器（12）。本实用新型专利技术应用于带半导体制冷系统的计算机主机箱。

【技术实现步骤摘要】

：本技术涉及制冷领域，特别涉及带半导体制冷系统的计算机主机箱。
技术介绍
：传统的计算机散热是采用纯风冷技术，在箱体中设置有CPU风扇以及电源风扇等，针对高产热部进行散热，利用风扇加快箱体中空气的流动，把箱体内的空气排到箱体外；但是随着锁固在计算机主板上的CPU等性能的提高，对散热的要求也更加严格；当连续使用计算机，或者把计算机超频运行时，由于计算机各芯片的发热量巨大，纯风冷技术已经不能满足使用要求，热量不能及时散发出去，造成硬件的加速损耗，严重时，还会造成计算机主板的烧毁。
技术实现思路
：本技术的目的是提供一种带半导体制冷系统的计算机主机箱。上述的目的通过以下的技术方案实现：一种带半导体制冷系统的计算机主机箱，其组成包括：计算机箱体，所述的计算机箱体内安装有半导体制冷系统用的电源，所述的半导体制冷系统用的电源通过导线连接各半导体制冷片，所述的各半导体制冷片构成分别为CPU制冷片、主板制冷片、显卡制冷片、电源制冷片和硬盘制冷片，在所述的各陶瓷绝缘片上还分别连接着温度传感器，所述的各温度传感器通过导线同时连接于温度控制器。所述的带半导体制冷系统的计算机主机箱，所述的半导体制冷片由一组PN结构成，所述的半导体制冷片的两侧分别连接有金属导体，所述的金属导体用组合模块的方法构成；所述的半导体制冷片冷端外侧的冷端金属导体的外侧连接有陶瓷绝缘片，所述的半导体制冷片热端金属导体外侧连接有热端散热器。所述的带半导体制冷系统的计算机主机箱，所述的半导体制冷系统用的电源，可以共用电脑电源，也可以根据需要而另行安装；所述的一组PN结的连接导线通过与扼流线圈和过热继电器连接，而所述的扼流线圈和所述的过热继电器又分别连接在整流器的两端，所述的整流器的前端又连接有变压器，所述的变压器连接于220V电路。所述的带半导体制冷系统的计算机主机箱，所述的半导体制冷片冷端外侧的金属导体的外侧连接有陶瓷绝缘片，所述的半导体制冷片热端外侧的金属导体的外侧连接有热端散热器。所述的带半导体制冷系统的计算机主机箱，所述的半导体制冷片连接的热端连接的金属导体材质为P型Ag（1-X）Cu（X）TiTe材料，所述的半导体制冷片连接的冷端连接的金属导体材质为N型Bi-Sb合金材料，本技术的有益效果：1.本技术的带半导体制冷系统的计算机，结构简单，计算机主板等各元件所发出的热量由半导体制冷片导出，并采用半导体制冷片散热设计，有效地提高了散热性能和散热效率，使锁固在计算机主板上的CPU充分散热，避免硬件因高温造成损耗，延长计算机使用寿命。本技术的带半导体制冷系统的计算机，由于采用半导体制冷片进行强制散热，使散热效率提高90%，冷却效果明显。本技术的带半导体制冷系统的计算机，采用温度传感器控制半导体制冷片工作，温度传感器安装在半导体制冷片上靠近主热源CPU附近的位置，控制工作的可靠性更高，节能效果明显。本技术的带半导体制冷系统的计算机，半导体制冷片的体积小，可以制成体积不到1cm小的制冷片；重量轻，微型制冷器往往能够小到只有几克或几十克。无机械传动部分，工作中无噪音，无液、气工作介质，因而不污染环境，制冷参数不受空间方向以及重力影响，在大的机械过载条件下，能够正常地工作;通过调节工作电流的大小，可方便调节制冷速率；通过切换电流方向，可使制冷片从制冷状态转变为制热工作状态；作用速度快，使用寿命长，且易于控制；安装容易。5.本技术的带半导体制冷系统的计算机，不需要任何制冷剂，可连续工作，半导体制冷片具有两种功能，既能制冷，又能加热，半导体制冷片是电流换能型片件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，再加上温度检测和控制手段，很容易实现遥控、程控、计算机控制，便于组成自动控制系统。6.本技术的带半导体制冷系统的计算机，半导体制冷片的温差范围，从正温90℃;到负温度130℃;都可以实现，所采用半导体制冷片包含多组PN结，采用陶瓷封装后制成，当PN结接通电源后，当电流由半导体PN结的N型半导体流向半导体时形成电子空穴而吸收热量，外部通常是铜、铝或者其他金属导体，最后用两片通常片像汉堡包一样夹紧。附图说明：附图1是本技术带半导体制冷系统的元件结构示意图。附图2是本技术带半导体制冷系统的计算机的结构示意图。图中：1 —变压器；2 —整流器；3 —过热继电器；4 —扼流线圈；5 —导线；6 —传感器；7 —热端散热器；8 —金属导体；9 — PN结；10 —陶瓷绝缘片；11 —制冷片；11-1 — CPU制冷片；11-2 —主板制冷片；11-3 —显卡制冷片；11-4 —硬盘制冷片；11-5 —电源制冷片；12 —温度控制器；13 —制冷电源；14 —计算机箱体；具体实施方式：实施例1：一种带半导体制冷系统的计算机主机箱，其组成包括：计算机箱体，所述的计算机箱体14内安装有半导体制冷系统用的电源13，所述的半导体制冷系统用的电源通过导线5连接各半导体制冷片11，所述的各半导体制冷片构成分别为CPU制冷片11-1、主板制冷片11-2、显卡制冷片11-3、电源制冷片11-5和硬盘制冷片11-4，在所述的各陶瓷绝缘片上还分别连接着温度传感器6，所述的各温度传感器通过导线同时连接于温度控制器12。实施例2：根据实施例1所述的带半导体制冷系统的计算机主机箱，所述的半导体制冷片由一组PN结9构成，所述的半导体制冷片的两侧分别连接有金属导体8，所述的金属导体用组合模块的方法构成；所述的半导体制冷片冷端外侧的冷端金属导体的外侧连接有陶瓷绝缘片10，所述的半导体制冷片热端金属导体外侧连接有热端散热器7。实施例3：根据实施例2所述的带半导体制冷系统的计算机主机箱，所述的半导体制冷系统用的电源，可以共用电脑电源，也可以根据需要而另行安装；所述的一组PN结的连接导线通过与扼流线圈4和过热继电器3连接，而所述的扼流线圈和所述的过热继电器又分别连接在整流器2的两端，所述的整流器的前端又连接有变压器1，所述的变压器连接于220V电路。实施例4：根据实施例2所述的带半导体制冷系统的计算机主机箱，所述的半导体制冷片冷端外侧的金属导体的外侧连接有陶瓷绝缘片，所述的半导体制冷片热端外侧的金属导体的外侧连接有热端散热器。实施例5：根据实施例2所述的带半导体制冷系统的计算机主机箱，所述的半导体制冷片连接的热端连接的金属导体材质为P型Ag（1-X）Cu（X）TiTe材料，所述的半导体制冷片连接的冷端连接的金属导体材质为N型Bi-Sb合金材料。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带半导体制冷系统的计算机主机箱，其组成包括：计算机箱体，其特征是：所述的计算机箱体内安装有半导体制冷系统用的电源，所述的半导体制冷系统用的电源通过导线连接各半导体制冷片，所述的各半导体制冷片构成分别为CPU制冷片、主板制冷片、显卡制冷片、电源制冷片和硬盘制冷片，在所述的各陶瓷绝缘片上还分别连接着温度传感器，所述的各温度传感器通过导线同时连接于温度控制器。

【技术特征摘要】
1.一种带半导体制冷系统的计算机主机箱，其组成包括：计算机箱体，其特征是：所述的计算机箱体内安装有半导体制冷系统用的电源，所述的半导体制冷系统用的电源通过导线连接各半导体制冷片，所述的各半导体制冷片构成分别为CPU制冷片、主板制冷片、显卡制冷片、电源制冷片和硬盘制冷片，在所述的各陶瓷绝缘片上还分别连接着温度传感器，所述的各温度传感器通过导线同时连接于温度控制器。2.根据权利要求1所述的带半导体制冷系统的计算机主机箱，其特征是：所述的半导体制冷片由一组PN结构成，所述的半导体制冷片的两侧分别连接有金属导体，所述的金属导体用组合模块的方法构成；所述的半导体制冷片冷端外侧的冷端金属导体的外侧连接有陶瓷绝缘片，所述的半导体制冷片热端金属导体外侧连接有热端散热器。3.根据权利要求2所述的带半导体制冷系...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘艳禄，曲天伟，
申请(专利权)人：潘艳禄，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23