【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属与玻璃封接
，特别涉及一种玻璃封接可伐合金真空热处理工艺。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，玻璃与金属的封接技术在电子元件、半导体器件等领域的应用越来越广泛，封接材料、封接形式也在不断增加。其中以可伐合金与玻璃的封接居多。玻璃封接的机理是依靠金属表面生成的金属氧化物牢固的附着在金属表面的同时，又能溶解到融化的玻璃中，从而实现玻璃和金属的封接。金属零件的净化处理可为表面氧化膜的生长提供一个很好的基础，如果表面未处理好，封接时就会在封接处产生大量的气泡，造成漏气、炸裂，影响气密性、机械强度以及电性能等指标。传统的“烧氢”处理的除气效果较差，而且存在金属表面渗氢的问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种一种玻璃封接可伐合金真空热处理工艺。为实现本专利技术的目的，本专利技术采用以下技术方案。依据本专利技术提出的一种玻璃封接可伐合金真空热处理工艺，其包含以下步骤：将4J29可伐合金在真空炉中进行热处理，处理过程中采用真空氢气振荡的方式，即抽真空至真空范围上限时，抽真空停止并通入氢气；通气至真空范围下限时，停止通气并开始抽真空，如此进行循环。本专利技术的目的还可以采用以下技术措施来实现。前述的玻璃封接可伐合金真空热处理工艺，所述热处理温度为950-1000℃，处理时间30-60分钟。前述玻璃封接可伐合金真空热处理工艺，所述高真空范围上限为500-1000Pa。前述的玻璃封接可伐合金真空热处理工艺，所述低真空范围下限
为300-5000Pa。本专利技术以氢气真空振荡热处理工艺替代传统的“烧氢”热处理方式，即抽真空至...
【技术保护点】
一种玻璃封接可伐合金真空热处理工艺，其特征在于，其包含以下步骤：将4J29可伐合金在真空炉中进行热处理，处理过程中采用真空氢气振荡的方式，即抽真空至真空范围上限时，抽真空停止并通入氢气；通气至真空范围下限时，停止通气并开始抽真空，如此进行循环。
【技术特征摘要】
1.一种玻璃封接可伐合金真空热处理工艺，其特征在于，其包含以下步骤：将4J29可伐合金在真空炉中进行热处理，处理过程中采用真空氢气振荡的方式，即抽真空至真空范围上限时，抽真空停止并通入氢气；通气至真空范围下限时，停止通气并开始抽真空，如此进行循环。2.根据权利要求1所述的玻璃封接可伐合金真空热处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：高学昆，丁超，郭帅，
申请(专利权)人：洛阳新巨能高热技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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