用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件制造方法及图纸

一种用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件包括金属箍、通过连接元件耦合到金属箍的电绝缘体、延伸通过电绝缘体的多个馈通导体、印刷电路板(PCB)以及多个电容器。PCB耦合到金属箍或电绝缘体，并且包括一个或多个接地层和多个通孔。连接元件通过通孔电耦合到接地层。电容器具有通过通孔中的至少一个电耦合到接地层的接地端子和电耦合到馈通导体的导体端子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求于2014年2月21日提交的临时申请No.61/943,130的优先权,将其通过引用整体并入本文。
本公开内容涉及气密馈通和集成到一个或多个馈通组件中的电磁干扰滤波器。本公开内容尤其涉及包含具有多个接地层和多个接地管脚的印刷电路板(PCB)的气密馈通。
技术介绍
医疗装置可以以手术方式被植入在患者体内并且可以包括诸如心脏起搏器、除颤器、神经刺激器、以及心脏监测器的装置。这些可植入医疗装置通常包括气密的金属外壳，其包含用于生成通过一个或多个导体被递送到患者的心脏的电信号的电路，该电信号经由包含气密件的馈通组件从容器的内部传递到容器的外部。该气密件用于将金属外壳内的电路与组织、血液和其他患者流体隔离。除了由可植入医疗装置的电路生成的电信号之外，外部生成的电磁信号也能够经由馈通组件传递通过气密件并且干扰可植入医疗装置的正常操作。因此，电磁干扰滤波器常常被集成到可植入医疗装置中以对这些外部生成的电磁信号进行滤波从而维持沿导体的想要的电压电平。电磁滤波器通常包括复杂的多层层压电容器，其被配置为对数百伏特的外部信号进行滤波并且因此常常非常昂贵，这可以整体上增加可植入医疗装置的成本。因此，存在对用于可植入医疗装置的改进的经滤波的馈通组件的需要。
技术实现思路
在示例1中，一种用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件，所述经滤波的馈通组件包括金属箍、电绝缘体、馈通导体、印刷电路板(PCB)和电容器。所述金属箍被配置用于将所述馈通组件附接到所述可植入医疗装置。所述电绝缘体通过连接元件耦合到所述金属箍。所述馈通导体延伸通过所述电绝缘体。所述PCB耦合到所述金属箍或所述电绝缘体，所述PCB包括接地层和多个通孔，所述连接元件通过所述通孔电耦合到所述接地层。所述电容器具有通过所述通孔中的至少一个电耦合到所述接地层的接地端子和电耦合到所述馈通导体的导体端子。在示例2中，根据示例1所述的经滤波的馈通组件还包括导电环氧树脂，其被设置在所述通孔中的至少一个内以将所述连接元件耦合到所述接地层。在示例3中，根据示例1或2中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述PCB包括多个接地层，并且其中，所述通孔贯穿所述多个接地层。在示例4中，根据示例1-3中的任一项所述的经滤波的馈通组件，还包括延伸通过所述电绝缘体的多个馈通导体、以及每个与所述多个馈通导体中的一个相关联的多个电容器。在示例5中，根据示例1-4中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述多个电容器中的每个电容器包括通过所述通孔中的至少一个耦合到所述多个接地层的接地端子和电耦合到所述馈通导体中的相应馈通导体的导体端子。在示例6中，根据示例1-5中的任一项所述的经滤波的馈通组件，还包括电耦合到所述接地层的至少一个接地管脚。在示例7中，根据示例1-6中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，接地管脚的数量等于所述PCB的接地层的数量。在示例8中，根据示例1-7中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述连接元件是被设置以便将所述电绝缘体附接到所述金属箍的金钎焊材料。在示例9中，根据示例2-8中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，导电环氧树脂被设置在所述多个通孔中的至少一个内以与所述连接元件接触从而提供在所述连接元件与所述多个接地层之间的连续电气路径。在示例10中，根据示例9所述的经滤波的馈通组件，其中，所述导电环氧
树脂被设置在与所述连接元件邻近的多个通孔内从而提供在所述连接元件与多个接地层之间的多个连续电气路径。在示例11中，根据示例2-9中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述导电环氧树脂是银导电环氧树脂。在示例12中，一种可植入医疗装置包括可植入脉冲发生器、以及根据示例1-11中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述可植入脉冲发生器包括限定气密的内部区域和外部区域的金属外壳。所述金属箍被气密地附接到所述可植入脉冲发生器的所述金属外壳使得所述馈通导体从所述外部区域延伸到所述内部区域。在示例13中，根据示例12所述的经滤波的馈通组件，还包括可植入引线，所述可植入引线耦合到所述脉冲发生器并且包括多个电极，每个电极电耦合到所述馈通导体中的至少一个。在示例14中，一种制造用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件的方法，所述方法包括：提供PCB，所述PCB具有接地层、多个通孔、以及具有通过所述通孔中的至少一个电耦合到所述接地层的接地端子和导体端子的至少一个电容器；以及使用连接元件将电绝缘体耦合到金属箍。所述方法还包括通过所述电绝缘体设置馈通导体并且将所述PCB耦合到所述金属箍、所述电绝缘体以及所述馈通导体中的一个或多个。所述方法还包括将所述馈通导体和所述电容器的所述导体端子电耦合，并且通过所述通孔将所述连接元件电耦合到所述接地层。在示例15中，根据示例14所述的方法，其中，将所述连接元件电耦合到所述(一个或多个)接地层包括将导电环氧树脂注入到所述通孔中以形成在所述连接元件与所述(一个或多个)接地层之间的多个导电路径。在示例16中，根据示例14或15中的任一项所述的方法，其中，形成所述PCB包括形成具有多个接地层的PCB，并且其中，所述多个通孔贯穿所述多个接地层。在示例17中，一种用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件包括：金属箍、电绝缘体、多个馈通导体、印刷电路板(PCB)、以及多个电容器。所述金属箍
被配置为被气密地附接到所述可植入医疗装置的金属外壳，并且所述电绝缘体通过导电连接元件耦合到所述金属箍。所述多个馈通导体从所述绝缘体的第一侧到所述绝缘体的第二侧延伸通过所述绝缘体。所述PCB被设置为邻近所述绝缘体的所述第二侧，所述PCB包括多个接地层和贯穿所述接地层的多个通孔，所述通孔被配置为提供通过所述接地层的多个导电路径。所述多个电容器每个具有接地端子和导体端子，其中，所述接地端子通过所述多个通孔中的至少一个电耦合到所述多个接地层，并且所述导体端子电耦合到所述多个馈通导体中的至少一个。在示例18中，根据示例17所述的经滤波的馈通组件，其中，所述导电连接元件通过所述多个通孔电耦合到所述多个接地层。在示例19中，根据示例17或18中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，导电环氧树脂被设置在所述多个通孔中的至少一个内从而将所述导电连接元件电耦合到所述多个接地层。在示例20中，根据示例17-19中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述导电连接元件是被设置以便将所述电绝缘体附接到所述金属箍的金钎焊材料，并且其中，所述导电环氧树脂被设置在所述多个通孔中的至少一个内以与所述金钎焊材料接触从而提供将所述金钎焊材料电耦合到所述多个接地层的多个电气路径。在示例21中，根据示例17-20中的任一项所述的经滤波的馈通组件，还包括电耦合到所述多个接地层的至少一个接地管脚。在示例22中，根据示例21所述的经滤波的馈通组件，其中，所述至少一个接地管脚通过被注入到所述多个通孔中的至少一个中的导电环氧树脂耦合到所述多个接地层。在示例23中，根据示例17-22中的任一项所述的经滤波的馈通组件，其中，所述多个接地层包括四个接地层、三个接地层、以及两个接地层中的一种。在示例24中，一种用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件包括：限定气密的内部区域和外部区域的金属外壳、设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件，包括：金属箍，其被配置为被附接到所述可植入医疗装置的金属外壳；电绝缘体，其通过连接元件耦合到所述金属箍；馈通导体，其延伸通过所述电绝缘体；印刷电路板(PCB)，其耦合到所述金属箍和所述电绝缘体中的至少一个，所述PCB包括接地层和多个通孔，所述连接元件通过所述通孔电耦合到所述接地层；以及电容器，其具有通过所述通孔中的至少一个电耦合到所述接地层的接地端子和电耦合到所述馈通导体的导体端子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.21 US 61/943,1301.一种用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件，包括：金属箍，其被配置为被附接到所述可植入医疗装置的金属外壳；电绝缘体，其通过连接元件耦合到所述金属箍；馈通导体，其延伸通过所述电绝缘体；印刷电路板(PCB)，其耦合到所述金属箍和所述电绝缘体中的至少一个，所述PCB包括接地层和多个通孔，所述连接元件通过所述通孔电耦合到所述接地层；以及电容器，其具有通过所述通孔中的至少一个电耦合到所述接地层的接地端子和电耦合到所述馈通导体的导体端子。2.根据权利要求1所述的经滤波的馈通组件，还包括设置在所述通孔中的至少一个内的导电环氧树脂以将所述连接元件耦合到所述接地层。3.根据权利要求1所述的经滤波的馈通组件，其中，所述PCB包括多个接地层，并且其中，所述通孔贯穿所述多个接地层。4.根据权利要求3所述的经滤波的馈通组件，还包括延伸通过所述电绝缘体的多个馈通导体、以及每个与所述多个馈通导体中的一个相关联的多个电容器。5.根据权利要求4所述的经滤波的馈通组件，其中，所述多个电容器中的每个电容器包括通过所述通孔中的至少一个耦合到所述多个接地层的接地端子和电耦合到所述馈通导体中的相应馈通导体的导体端子。6.根据权利要求3所述的经滤波的馈通组件，还包括电耦合到所述接地层的至少一个接地管脚。7.根据权利要求6所述的经滤波的馈通组件，其中，接地管脚的数量等于所述PCB的接地层的数量。8.根据权利要求1所述的经滤波的馈通组件，其中，所述连接元件是被设置以便将所述电绝缘体附接到所述金属箍的金钎焊材料。9.根据权利要求1所述的经滤波的馈通组件，其中，导电环氧树脂被设置在所述多个通孔中的至少一个内以与所述连接元件接触从而提供在所述连接元件与所述接地层之间的连续电气路径。10.一种用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件，包括：金属箍，其被配置为被附接到所述可植入医疗装置的金属外壳；电绝缘体，其通过导电连接元件耦合到所述金属箍；多个馈通导体，其从所述电绝缘体的第一侧到所述电绝缘体的第二侧延伸通过所述电绝缘体；印刷电路板(PCB)，其被设置为邻近所述电绝缘体的所述第二侧，所述PCB包括多个接地层和贯穿所述接地层的多个通孔，所述通孔被配置为提供通过所述接地层的多个导电路径；以及多个电容器，其每...

【专利技术属性】
技术研发人员：帕特里克·J·巴里，兰迪·怀特，特洛伊·A·吉斯，詹姆斯·E·布拉德，迈克尔·J·莱登，罗伯特·M·莫恩，
申请(专利权)人：心脏起搏器股份公司，
类型：发明
国别省市：美国;US