【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及增材制造领域，尤其涉及增材制造组态计算机数控系统。
技术介绍
增材制造(AM)技术为采用材料逐层累加的方法制造实体零件的技术；其相应的增材制造设备，与当代微机技术密切相关，它由零件的三维数据驱动，通过计算机数值控制，转化为加工程序，从而“自下而上”的直接制造出零件。目前送粉/送丝式增材制造设备的控制系统，尚无专用控制系统，大都采用国外、或国内通用数控系统，其为固定配置，硬件固定，软件固化，缺乏开放式的软件平台和硬件平台，无法直接安装、运行增材制造工艺集成软件等应用软件，还需另外配置一台计算机(PC机)作为中间环节，在计算机上完成零件造型，工艺编程，生成加工程序后，再用通讯方式传入通用数控系统。上述工艺为间接加工工艺，系统配置一体性差、成本高，操作不方便，效率低，调整、调试和维修困难。而且，通用数控系统不具备PWM脉宽调制数字化输出，无法满足增材制造中激光功率系统，送粉/送丝系统，运粉离焦量控制系统，惰性气体(氮气、氩气)压力和混合比控制系统等数字化控制的需要。
技术实现思路
本专利技术提供增材制造组态计算机数控系统，解决现有技术中系统配置一体性差、成本高，操作不方便，效率低，调整、调试和维修困难的技术问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：增材制造组态计算机数控系统，其特征在于，包括：外壳1、可移动工作台2、升降机构3、水平移动机构4，所述可移动工作台2设于所述升降机构3之上，所述升降机构3设于所述水平移动机构4之上，所述升降机构3由第一电机5驱动，所述水平移动机构4由第二电机驱动6，所述外壳1顶端设有喷
射装置7和电扇...
【技术保护点】
增材制造组态计算机数控系统，其特征在于，包括：外壳(1)、可移动工作台(2)、升降机构(3)、水平移动机构(4)，所述可移动工作台(2)设于所述升降机构(3)之上，所述升降机构(3)设于所述水平移动机构(4)之上，所述升降机构(3)由第一电机(5)驱动，所述水平移动机构(4)由第二电机驱动(6)，所述外壳(1)顶端设有喷射装置(7)和电扇(8)，所述第一电机(5)、二电机驱动(6)、喷射装置(7)和电扇(8)与微处理器(9)连接，所述微处理器(9)与存储器(14)连接，所述存储器(14)用于存储STL模型库，所述微处理器(9)用于根据输入的制造参数，从STL模型库中动态选择STL模型。
【技术特征摘要】
1.增材制造组态计算机数控系统，其特征在于，包括：外壳(1)、可移动工作台(2)、升降机构(3)、水平移动机构(4)，所述可移动工作台(2)设于所述升降机构(3)之上，所述升降机构(3)设于所述水平移动机构(4)之上，所述升降机构(3)由第一电机(5)驱动，所述水平移动机构(4)由第二电机驱动(6)，所述外壳(1)顶端设有喷射装置(7)和电扇(8)，所述第一电机(5)、二电机驱动(6)、喷射装置(7)和电扇(8)与微处理器(9)连接，所述微处理器(9)与存储器(14)连接，所述存储器(14)用于存储STL模型库，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：窦晓牧，方群，
申请(专利权)人：西安市西工大高商科技有限公司，窦晓牧，方群，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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