调谐器装置制造方法及图纸

一种框体，所述框体具有纵向尺寸、横向尺寸、高度尺寸、对角线尺寸以及任意尺寸，上述尺寸每一个都比收纳在所述框体中的调谐器IC的振荡器的源振荡频率之中的最大频率的半波长短。此外，与所述调谐器IC连接的包括多个引脚的引脚连接器中的引脚布置是以之字形方式布置的，所述多个引脚连接至所述调谐器IC，并且所述引脚连接器的尺寸比通过将所述引脚连接器的引脚数量乘以引脚间隔而确定的长度短。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开内容涉及一种例如用于电视广播接收的调谐器装置。
技术介绍
近年来，在电视接收机装置等中使用的调谐器装置中，对于电路的小型化、芯片面积减小等存在较高需求。当调谐器装置装配在诸如笔记本个人电脑、移动电话和智能电话之类的便携式电子终端装置中时，强烈要求小型化。很多调谐器装置装配有诸如混合器(mixer)之类的功能块，此外还具有由电压控制振荡器等构成的本地振荡器作为集成电路(IC)(例如，其称为调谐器模块或调谐器IC等，在下面称为调谐器IC)。为了实现小型化和芯片面积减小，振荡器以更高频率振荡并且被分频电路等分频，以获得广范围的本地振荡频率。在调谐器装置中，附装有调谐器IC的基板被收纳在导电性金属的框体(屏蔽壳体)内，F连接器和IEC(International Electrotechnical Commission，国际电工委员会)连接器被附装至框体(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：JP 2013-038520A
技术实现思路
技术问题因为框体由导电性金属构成，所以框体由于调谐器装置产生的寄生辐射(spurious radiation)而发生电气谐振，从而构成天线，导致有可能从框体放射出寄生电波。当构成框体的导体的两端成为短路或开路的长度(尺寸)大约等于λ/2时，产生框体的谐振。例如，如果频率等于或小于1GHz，则波长λ是等于或大于30cm的较大值，因此没必要考虑调谐器IC的框体的谐振。然而，如上所述，当调谐器装置内部的振荡器的频率是几GHz，例如是8GHz时，λ/2等于1.875cm，当使调谐器装置的框体小型化时，框体发生谐振，导致有可能产生寄生辐射。因而，本公开内容的目的是提供一种防止框体谐振的小型调谐器装置。针对技术问题的方案本公开内容是一种调谐器装置，包括：框体，所述框体具有纵向尺寸、横向尺寸、高度尺寸、对角线尺寸以及任意尺寸，上述尺寸每一个都比收纳在所述框体中的调谐器IC的振荡器的源振荡频率之中的最大频率的半波长短。所述调谐器IC优选包括本地振荡器，并且处理几GHz到10GHz的高频信号。此外，与所述调谐器IC连接的包括多个引脚的引脚连接器中的引脚位置是以之字形方式布置的，并且所述引脚连接器的尺寸比通过将所述引脚连接器的引脚数量乘以引脚间隔而确定的长度短。专利技术的有益效果根据至少一个实施方式，防止了调谐器装置的谐振，并且防止了寄生辐射的产生。注意，在此描述的效果必然不是限制性的，而是可以是本公开内容中描述的效果之一。附图说明图1是能够适用本公开内容的现有技术的调谐器装置的框图。图2是图解现有技术的调谐器装置中的本地振荡器的一示例的电路构造的连接图、以及图解其VCO曲线的示意图。图3是图解现有技术的调谐器装置中的本地振荡器的另一示例的电路构造的连接图、以及图解其VCO曲线的示意图。图4是图解现有技术的调谐器装置的外观的示意图。图5是用于描述现有技术的调谐器装置的屏蔽壳体的谐振的示意图。图6是图解本公开内容一个实施方式的屏蔽壳体的尺寸的一示例的示意图。图7是引脚连接器的一示例的斜视图和示意图。图8是引脚连接器的另一示例和再一示例的斜视图和示意图。图9是图解调谐器装置与设备之间的连接形式的一示例的示意图。图10是图解调谐器装置与设备之间的连接形式的另一示例的示意图。图11是用于描述连接器的芯线的连接的一示例的示意图。图12是用于描述连接器的芯线的连接的另一示例的示意图。图13是用于描述连接器的芯线的连接的示意图。图14是用于描述具有环通输出的调谐器装置的一示例的示意图。图15是用于描述具有环通输出的调谐器装置的另一示例的示意图。图16是本公开内容一实施例的正视图。图17是用于描述本公开内容一实施例的附装至设备基板的示意图。图18是本公开内容另一实施例的斜视图。具体实施方式下面描述的实施方式是本公开内容的优选具体示例，在技术上通过优选的各种限定来加以限制。然而，在随后的描述中，本公开内容的范围不限于这些实施方式，除非特别限定了本公开内容。将按照下面的顺序进行随后的描述。<1.现有技术的调谐器装置><2.一个实施方式><3.变形例><1.现有技术的调谐器装置>图1中图解了现有技术的调谐器装置的电路构造。在该调谐器装置中，来自天线1的信号被提供至调谐电路2，并且在调谐电路2中去除干扰波信号。调谐电路2的输出信号在高频波放大电路3中被放大至期望级别。高频波放大电路3的输出信号被提供至混合电路4，并且通过将所述输出信号与来自本地振荡电路5的本地振荡信号混合来进行频率变换。该频率变换将期望的波信号变换为取决于后阶段解调器等的期望频率。此外，通过放大电路6将所述期望的波信号放大至期望级别，并且通过调谐电路7去除干扰波信号。本地振荡电路5构造为由控制电路8控制的锁相环(PLL)电路。控制电路8被外部控制单元10控制。存储器9连接至控制电路8。在存储器9存储中用于控制的必要信息。从近年来对于调谐器的小型化和低成本化的需求来看，不断努力将调谐器的更多功能集成到调谐器IC内部。例如，在现有技术的被称为混合振荡器(MO)PLL-IC的调谐器IC中，在调谐器IC中内置本地振荡电路5的一部分、混合电路4、放大电路6、以及控制电路8。在作为近年来调谐器IC主力的硅调谐器IC 11中，内置了除控制电路10以外的全部功能，如图1中由交替的长短点划线所示。图2A图解了MOPLL-IC中的本地振荡器的电路示例，图2B是该本地振荡器的VCO曲线(振荡频率f相对于控制电压Vc的变化的曲线)。控制电压Vc被提供至端子20，通过控制电压Vc来控制电压控制调谐用电容器21的电容值。通过电压控制调谐用电容器21和调谐用电感器22构成了LC谐振器。通过LC谐振器和用于振荡器的元件23构成了本地振荡器。此外，在现有技术的MOPLL中，在很多情形中，本地振荡频率与源振荡频率相同。电压控制调谐用电容器21由例如为分立部件的变容二极管等构成，并且提供至端子20的控制电压大约为0到32V。如2B中所示，对提供至端子20的控制电压Vc与振荡器的频率之间的关系进行图示的VCO曲线通常是以一条线的方式绘制，并且描绘为覆盖所需的频率范围。然而，在硅调谐器IC的情形中，试图将从前作为IC外部部件的电压控制调谐用电容器21和调谐用电感器22集成到IC内部。在该情形中，很难在内部集成具有像分立部件那样大的电容值、电容变化范围、电感值值的元件。图3A中图解了被修改以克服该问题的电路构造。与图2A的构造相同，通过电压控制调谐用电容器31和调谐用电感器32构成LC谐振器，电压控制调谐用电容器31的电容值由来自端子30的控制电压Vc控制，振荡器控制元件33连接至LC谐振器。此外，分别由开关控制调谐电容器341到34N和开关351到35N构成的各个串联电路被并联连接至电压控制调谐用电容器31。通过控制开关351到35N的ON/OFF(导通/断开)，能够改变调谐电容器的值。开关控制调谐用电容器341到34N被开关以调整至期望的频率，以便能够对通过控制电压Vc控制其电容的电压控制调谐用电容器31的电容变化范围的减小进行补偿。此外，通过减小调谐用电感器32的电感值，将源振荡频率设为更高频率，例如大约本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种调谐器装置，包括：框体，所述框体具有纵向尺寸、横向尺寸、高度尺寸、对角线尺寸以及任意尺寸，上述尺寸每一个都比收纳在所述框体中的调谐器IC的振荡器的源振荡频率之中的最大频率的半波长短。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.04 JP 2013-2512611.一种调谐器装置，包括：框体，所述框体具有纵向尺寸、横向尺寸、高度尺寸、对角线尺寸以及任意尺寸，上述尺寸每一个都比收纳在所述框体中的调谐器IC的振荡器的源振荡频率之中的最大频率的半波长短。2.根据权利要求1所述的调谐器装置，其中：所述调谐器IC包括本地振荡器，并且处理几GHz到10GHz的高频信号。3.根据权利要求1所述的调谐器装置，其中：与所述调谐器IC连接的包括多个引脚的引脚连接器中的引脚布置是以之字形方式布置的，并且所述引脚连接器的尺寸比通过将所述引脚连接器的引脚数量乘以引脚间隔而确定的长度短。4.根据权利要求3所述的调谐器装置，其中：所述多个引脚在印刷基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛朋纪，池田充，须藤俊之，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP