可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法制造技术

本发明专利技术是关于一种可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法，其是一体成型具有上盖的球头，该球头的颈部侧设有铸造成型的胶口与环状流道，上盖则形成一加工区，其上形成厚度较薄的上端面与厚度较厚的凸部，背部则形成内凹区与冲击反弹区，冲击反弹区近于击球面板的一侧处为中央厚度较厚，两端厚度较薄的形态，此外，加工区以外的周缘厚度为球头的原厚度；藉由加工区的上端面为基准将所突出的凸部磨除，使磨除后减少的重量移至球头的下侧、后侧等位置，使球头在不增加重量下达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区的各种效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法，主要是可令球头上盖所减少的厚度重量转移至球头下侧、后侧等位置，让球头在不增加重量的情形下可达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区的效果。
技术介绍
高尔夫球运动在目前已经是普及的休闲运动，而随着高尔夫球运动的普及，高尔夫球用具也逐渐的受到重视。高尔夫球用具中，最重要者首推球杆，球杆的良窳会影响到击球时的稳定性及击球后球飞行的状况，而球杆中，关系到击球结果最重要者则首推球头。传统式一体成型高尔夫球头，其材质不论是由不锈钢金属到目前大部份球友所喜好的钛合金金属，截至目前为止各大厂商都在努力研发如何改良高尔夫球头的重心位置及扩大击球甜蜜区等所需的效果，以目前业界所制造的钛合金球头而言，球头于精密铸造成型时，因材质最佳流动系数所能铸造成型的最薄壁厚为0.9mm左右，若壁厚小于前述厚度，则球头便较难铸造成型球头成型不良率较高，故若是还要在球头下侧、后侧增加重量达到低重心、深重心、甚至设置吸震材增加吸震效果，均会造成球头的重量增加，因此，业界为了达到维持球头体积大小不变的原则，而可让球头上盖本身的重量变轻做了许多改良，诸如以雷射焊接或爆炸焊接薄板于上盖部位，或是以强酸腐蚀上盖部位，以使上盖变薄等方式；后者除不能量产外还会造成环境污染，而前者则因成本高，且焊接上盖的内焊道也会影响击球时的声响，以致无法平价供应市场，针对上述的缺点本专利技术人日前提出专利申请第93104406号，然经专利技术人实际制作后仍有些许地方须再改良，例如球头在成型时上盖的厚度较容易受限且成型时不良率较高，而磨除的过程中球头上盖部份也较不易达到厚度相同与平整，实有再加以改善的必要。
技术实现思路
本专利技术人有鉴于球头在制作时的种种问题，乃积极着手从事研发，以期可解决上述球头所存在的问题，经过不断的试验及努力，终于研发出本专利技术。本专利技术主要目的在于提供一种可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法，其主要是球头于精密铸造成型时材质最佳流动是数所能铸造成型最佳良品率的最薄厚度为0.9mm左右，厚度再薄则较难铸造成型，因此本专利技术于铸造一体成型球头时，该球头的颈部侧设有铸造成型的胶口，而球头上盖分模线下方的周围则形成一环状流道，环状流道并与胶口相通，该环状流道主要目的乃因为上盖厚度较薄可利用环状流道与的厚度较厚的优点，以辅助铸造的金属液体顺利从胶口流至上盖部位，然后再透过上盖所成型的凸部，就其与上端面紧密且对称的排列，以帮助厚度较薄的上端面顺利成型；而球头上盖则形成一加工区，其上形成厚度较薄的上端面与厚度较厚的凸部，背部则形成内凹区与冲击反弹区，该冲击反弹区近于击球面板的一侧处为中央厚度较厚，两端厚度较薄的形态，此外，加工区以外的周缘厚度为球头的原厚度；藉由加工区的上端面与凸部呈对称分布且距离近的排列方式，可以上端面为基准顺利将所突出的凸部磨除，使磨除后变薄所减少的重量移至球头的下侧、后侧等位置，即可达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区的各种效果。为了达到上述专利技术目的，本专利技术是采取以下的技术手段予以达成，其中本专利技术的方法是包括有铸造成型步骤其是精密铸造一体成型具有上盖的球头，该球头的颈部侧设有球头铸造成型的胶口与分模线下方的环状流道，该环状流道并与胶口相通，上盖则形成一加工区，其上形成厚度较薄的上端面与厚度较厚的凸部，背部则形成内凹区与冲击反弹区，该冲击反弹区位于击球面板的一侧处为中央厚度较厚，两端厚度较薄的形态，此外，加工区以外的周缘厚度为球头的原厚度。研磨球头步骤是将球头的颈部侧铸造成型所设置的胶口与上盖分模线下方的环状流道磨除，而球头上盖的加工区形成厚度较厚的凸部，以上端面为基准将其磨平，使得上盖的加工区的厚度变薄。加工表面步骤将球头上盖的加工区磨平后再研磨加工即完成成品。本专利技术的球头结构除上盖的其它部位厚度为0.9mm，上盖的厚度为0.5mm，上盖近击球面板的一侧处形成有中央厚度较厚，两端厚度为较薄0.5mm的冲击反弹区。藉由上述的方法与结构，本专利技术可以使得球头上盖部分的厚度由传统的0.9mm缩减为大部分0.5mm的结构，而减少的厚度即重量则可用以移至球头的下侧、后侧等位置，即可达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区的各种效果。附图说明图1是本专利技术球头于加工前的上视图。图2是图1的1-1线剖视图。图3是图1的2-2线剖视图。图4是本专利技术球头加工后的上视图。图5是图4的1-1线剖视图。图6是图4的2-2线剖视图。图7是本专利技术球头于加工前的另一实施例图。附图中；10--球头11--上盖12--加工区 13--上端面14--凸部15--周缘16--内凹区 17--冲击反弹区18--击球面板20--胶口30--环状流道具体实施方式本专利技术是为可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法，本专利技术较佳的实施方法流程是包括有铸造成型步骤请参照图1至图3所示其是精密铸造一体成型具有上盖11的球头10，该球头10的颈部侧有球头10铸造成型所设置的胶口20与分模线下方的环状流道30，该环状流道30并与胶口20相通，上盖则形成一加工区12，该加工区12上形成厚度较薄的上端面13与厚度较厚的凸部14，背部则形成内凹区16与冲击反弹区17，该冲击反弹区17近于击球面板18的一侧处为中央厚度较厚，两端厚度较薄的形态，此外，加工区12以外的周缘15厚度为球头10的原厚度。此外，该球头的上盖所形成的加工区，其上端面13与凸部14也可以另一种方式铸造成型请参照图7所示；当然，也可依实际上的需求而对加工区的上端面13与凸部14作形状或排列方式上的变更，以符合实际的需求。研磨球头步骤请参照图4至图6所示是将球头10的颈部侧铸造成型所设置的胶口20与上盖11分模线下方的环状流道30磨除，且球头10上盖11的加工区12所形成厚度较厚的凸部14则以上端面13为基准将其磨平，使得加工区12背部的内凹区16厚度为0.6mm，冲击反弹区17厚度中央为1.4mm，两端为0.6mm，加工区12以外的周缘15厚度为球头10的原厚度0.9mm。加工表面步骤将球头10上盖11的加工区12磨平后再整体加以研磨抛光，加工时磨掉0.1mm，以使得上盖加工区12的背部内凹区16厚度为0.5mm，而该冲击反弹区17的中央厚度为1.3mm，两端厚度为0.5mm。上述冲击反弹区17是中央厚度为1.3mm，两端厚度为0.5mm，并且是由中央厚度朝两端逐渐缩小的结构，其主要是在挥杆击球时，高尔夫球有可能与击球面板上18的任何一点相撞击，而击球面板18的中间反弹力较大而两端反弹力则较小，透过冲击反弹区17的中央厚度较厚，两端厚度较薄的结构，可促使击球面板18上以中心点算起周边半径内的反弹力都维持相差不远的情形，进而使得击球面板18的击球甜蜜区扩大，所以当高尔夫球与击球面板18以其中心点算起周边半径内相撞击时，其所反弹的力量都能达到相差不远的情形，让击球时可以获得较佳的反弹效果。经由上述本专利技术方法的铸造成型步骤、研磨步骤及加工表面步骤而完成的球头10，其除上盖11周缘厚度在0.9mm，上盖的厚度为0.5mm，上盖11近击球面板18的一侧处形成有中央厚度较厚，两端厚度较薄的冲击反弹区17，该冲击反弹区17是由中央厚度1.3mm朝两端逐渐缩小为0.5mm的结构，以使得上盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可减少上盖厚度的高尔夫球头其制法，其特征在于，其包括：铸造成型步骤：其是精密铸造一体成型具有上盖的球头，该球头的颈部侧设有球头铸造成型的胶口与分模线下方的环状流道，该环状流道并与胶口相通，上盖则形成一加工区，其上形成厚度较薄的上 端面与厚度较厚的凸部，背部则形成内凹区与冲击反弹区，该冲击反弹区位于击球面板的一侧处为中央厚度较厚，两端厚度较薄的形态，加工区以外的周缘厚度为球头的原厚度；研磨球头步骤：是将球头的颈部侧铸造成型所设置的胶口与上盖分模线下方的环状流道 磨除，球头上盖的加工区形成厚度较厚的凸部，并以上端面为基准将其磨平，使得上盖的加工区的厚度变薄；加工表面步骤：将球头上盖的加工区磨平后再研磨加工即完成成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾文正，
申请(专利权)人：超威科技股份有限公司，李孔文，曾文正，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]