一种感光性树脂组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种感光性树脂组合物，它含有55‑70重量份的聚合物、15‑40重量份的具有乙烯基可光交联单体和0.5‑5重量份光引发剂，所述聚合物由一种或多种含羧基的共聚单元单体与一种或多种不含羧基基团的共聚单元单体共聚而得；本发明专利技术能使显影液不溶物质更好地形成胶束，能够减少显影液中不溶物，有效减少显影垃圾。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于印刷电路板抗蚀图形的形成的树脂组合物。
技术介绍
印刷电路板的制造方法主要有掩膜法和图形电镀法两种。掩膜法是用保护层保护用于搭载接头的铜通孔，经过蚀刻、去膜形成电路。图形电镀法通过电镀法在通孔中电镀铜，再通过镀锡焊料保护，经过去膜、蚀刻形成电路。这两种制程中使用的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物。感光性树脂组合物经常制成具有支撑层、层叠于支撑层之上的感光性树脂组合物，以及层叠于该树脂组合物之上的保护层等三层结构的感光性元件而使用。使用时，先撕去保护膜，将树脂组合物一侧层叠于铜板上，经过曝光，显影前撕去支撑层，获得所要的电路图形之后，用去膜液去除剩余的树脂组合物膜。随着电子设备向着轻薄短小的方向发展，其所搭载的印刷电路板、引线框架等图形的线条尺寸也越来越小，基板和已经形成图形的树脂组合物接触面积也处于变小的趋势，为了以更高良品率制造这种窄间距的线路图形，这就要求所使用的感光性元件具有良好的分辨率和对基材的附着力。对于多层高密度互连板，用于最外层电路图形转移的感光性树脂组合物，因涉及孔的掩蔽，因此还必须具有良好的机械力学性能。在电路板生产中，质量不好的感光性树脂组合物，或者显影液负载较多感光性树脂组合物后，显影时很容易产生沉淀物垃圾，这些垃圾容易附着在显影后的板上。在掩膜法工艺流程中，板在显影后进入刻蚀工序，这些附着的垃圾在铜表面形成了遮挡，在退膜形成电路图形时，就造成了短路；而在图形电镀工艺流程中，板在显影后进入图形电镀工段，这些垃圾在铜表面形成了遮挡，阻碍了电镀金属抗蚀层的形成，在随后退膜蚀刻后，电路图形就造成了断路。特别是在图形电镀工艺中，这些断路难以弥补。很大程度上影响电路板制作的良品率。此外，这些垃圾的存在，也是清洁设备变得困难，增加显影设备的维护费用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种感光性树脂组合物。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种感光性树脂组合物，包括55-70重量份的聚合物、15-40重量份的具有乙烯基可光交联的单体、0.5-5重量份光引发剂；所述聚合物 由一种或多种含羧基的共聚单元单体与一种或多种不含羧基基团的共聚单元单体共聚而得；聚合物的酸值在120-250mgKOH/g树脂，重均分子量在30000-160000；所述含有乙烯基可光交联单体包括式(I)所示结构的化合物：式中，R1、R2各自独立地表示氢原子或甲基，m，n均为自然数，且2≤m+n≤15；R3、R4、R5中，任意一个为一个硬脂酸酯基另外两个为式(II)所示结构的基团：R6为氢原子或甲基。进一步地，所述含有乙烯基可光交联单体还包括分子结构中包含式(III)和(IV)所示的链段中的一种或两种，且分子结构中至少含有一个乙烯基的可光交联的化合物：式中，k和l均为自然数，且2≤k+l≤15。进一步地，所述含有乙烯基可光交联单体包括式(I)所示结构的化合物的用量占除聚合物之外的所有物质的总质量的0.5-10％；所述分子结构中包含式(III)和(IV)所示的链段中的一种或两种，且分子结构中至少含有一个乙烯基的可光交联的化合物用量占乙烯基可光交联化合物总质量的50％及以上。进一步地，还可以包含添加剂，添加剂总用量不超过0.5重量份，所述添加剂由染料、光成色剂、成色热稳定剂、增塑剂、颜料、填料、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、流平剂、剥离促 进剂、抗氧化剂、香料、成像剂中的一种或多种组成。专利技术的有益效果在于：本专利技术中使用含有乙烯基可光交联单体使用结构式(I)的化合物，能使显影液不溶物质更好的形成胶束，从而有效减少显影垃圾。此外，使用含有乙烯基可光交联单体使用分子结构中包含通式(III)和(IV)链段的一种或两种，且至少含有一个乙烯基的化合物，能够减少显影液中不溶物，从而进一步减少显影垃圾。具体实施方式本申请专利技术人经过深入研究发现，电路板生产中产生的垃圾产生的来源主要是光引发剂、未聚合的单体、染料、稳定剂，以及其他非水溶性助剂，这些助剂在显影液中溶解性很小。用特定结构的含乙烯基化合物组合使用，可以帮助这些不溶解的垃圾很好的形成稳定的胶束溶于显影液，增大显影液负载量，或者减少垃圾的形成，从而完成了本专利技术。以下详细说明用于实施本专利技术的方式。但本专利技术不受以下实施方式限定。本专利技术的聚合物是由一种或多种含羧基的共聚单元单体与一种或多种不含羧基基团的共聚单元单体共聚而得。其制备方法可用公知的制备方法制备，如溶液聚合、悬浮聚合等。其中，含羧基的聚合物的共聚单元单体可以选自以下含有羧基的酸：衣康酸、巴豆酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸半酯、顺丁烯二酸、反丁烯二酸、乙烯基乙酸及其酸酐等；不含羧基基团的共聚单元可以选自：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸丙酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸丙酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸丁酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基-丙烯酰胺、N-丁氧基甲基-丙烯酰胺、苯乙烯、(甲基)丙烯酸苄酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、(烷氧基化)壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯等。本专利技术的聚合物酸含量在120-250mgKOH/g。本专利技术的聚合物重均分子量优选30,000-160,000。本专利技术的聚合物使用量为55-70重量份。本专利技术的含有乙烯基的可光交联单体使用量为15-40重量份，它包含结构通式(I)结构的化合物。式中，R1、R2各自独立地表示氢原子或甲基，m，n均为自然数，且2≤m+n≤15；R3、R4、R5中，任意一个为一个硬脂酸酯基另外两个为式(II)所示结构的基团。 式中，R6为氢原子或甲基。通式(I)结构的化合物可通过如下方法获得：将1摩尔甘油和3.1摩尔KOH加入反应釜中，加热、搅拌、抽真空至-0.098MPa，维持温度在80-90℃，反应3h，往反应釜通入高纯氮气至常压，通入3m摩尔的环氧乙烷(m取值为通式(I)中m的数值)，或3n摩尔的环氧丙烷(n取值为通式(I)中n的数值)，或两者的混合物，或者一段时间通入环氧乙烷，一段时间通入环氧丙烷，反应过程，维持反应温度在80-140℃，压力恒定在约1MPa，反应约3h，停止反应，趁热倒出反应液至清水中洗涤，有机相脱水干燥，得到甘油环氧乙烷/丙烷聚醚。在配有分水器和冷凝器的三口瓶中，加入上述甘油环氧乙烷/丙烷聚醚、二甲苯和对甲苯磺酸(聚醚和硬脂酸总质量的2％)，加热至140-150℃，在3h内，滴加与甘油环氧乙烷/丙烷聚醚等摩尔当量的硬脂酸，继续反应3-5h。继续往反应液中加入2倍甘油环氧乙烷/丙烷聚醚摩尔当量的(甲基)丙烯酸，和0.2％聚醚和(甲基)丙烯酸总质量的对苯二酚，继续反应6h，停止反应，降温至40℃，用质量溶度为20％的NaOH溶液中和PH值至7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其特征在于，包括55‑70重量份的聚合物、15‑40重量份的具有乙烯基可光交联的单体、0.5‑5重量份光引发剂等；所述聚合物由一种或多种含羧基的共聚单元单体与一种或多种不含羧基基团的共聚单元单体共聚而得；聚合物的酸值在120‑250mgKOH/g树脂，重均分子量在30000‑160000。所述含有乙烯基可光交联单体包括式(I)所示结构的化合物：式中，R1、R2各自独立地表示氢原子或甲基，m，n均为自然数，且2≤m+n≤15；R3、R4、R5中，任意一个为一个硬脂酸酯基另外两个为式(II)所示结构的基团。R6为氢原子或甲基。

【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，包括55-70重量份的聚合物、15-40重量份的具有乙烯基可光交联的单体、0.5-5重量份光引发剂等；所述聚合物由一种或多种含羧基的共聚单元单体与一种或多种不含羧基基团的共聚单元单体共聚而得；聚合物的酸值在120-250mgKOH/g树脂，重均分子量在30000-160000。所述含有乙烯基可光交联单体包括式(I)所示结构的化合物：式中，R1、R2各自独立地表示氢原子或甲基，m，n均为自然数，且2≤m+n≤15；R3、R4、R5中，任意一个为一个硬脂酸酯基另外两个为式(II)所示结构的基团。R6为氢原子或甲基。2.根据权利要求1所述感光性树脂组合物，其特征在于，所述含有乙烯基可光交联单体还包括分子结构中包含式(III)和(IV)所示的链段...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志强，李伟杰，严晓慧，黄森彪，韩传龙，周光大，
申请(专利权)人：杭州福斯特光伏材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33