【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种薄膜，具体涉及一种多功能复合膜。
技术介绍
薄膜可以用来保证产品，可以进行产品外表面的装饰，能够起到隔绝水气和杂菌的作用，保证了产品的稳定性，也可以让产品的外表面不受到腐蚀，保证了产品的质量，但是很多薄膜的强度不够，在使用的时候易出现破损和漏洞，影响了产品的保护效果，还有一些薄膜底膜使用之前收到污染，沾染了部分杂菌，不符合使用要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种强度高，保护效果好的一种多功能复合膜。本技术的技术方案为：一种多功能复合膜，包括底膜，所述的底膜上设有若干层导电膜且导电膜上喷涂有抗静电涂层，导电层与底膜之间设有生物膜，生物膜的厚度为0.03μm-0.09μm，孔径为0.1μm-0.7μm，生物膜与底膜之间设有夹腔；夹腔内设有若干层碳化硅层和铝酸镀膜，碳化硅层厚度为0.02μm-0.05μm，孔径为0.2μm-0.5μm。所述的底膜上设有保护膜且保护膜覆盖在底膜外表面形成一个整体。所述的底膜与保护膜间设有孔隙。本技术的优点是：在底膜上设有导电膜和抗静电涂层，能够让薄膜上的静电不吸附，保证了薄膜的使用效果，复合膜下设有保护膜，能够让保护膜保证复合膜的底部，避免了复合膜底部受到污染，影响了复合膜的使用效果，夹腔内的碳化硅层和铝酸镀膜，能够从整体上提升复合膜的强度。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1为底膜，2为导电膜，3为生物膜，4为夹腔，5为碳化硅层，6为保护膜，7为孔隙，8为隔层。具体实施方式下面结合附图对本技术进一步说明。一种多功能复合膜，包括底膜1，底膜1上设有若干层导电膜2且导电膜2上喷涂有抗静电涂层，导电膜2与底膜...
【技术保护点】
一种多功能复合膜，包括底膜，其特征在于：所述的底膜上设有若干层导电膜且导电膜上喷涂有抗静电涂层，导电层与底膜之间设有生物膜，生物膜的厚度为0.03μm‑0.09μm，孔径为0.1μm‑0.7μm，生物膜与底膜之间设有夹腔；夹腔内设有若干层碳化硅层和铝酸镀膜，碳化硅层厚度为0.02μm‑0.05μm，孔径为0.2μm‑0.5μm。
【技术特征摘要】
1.一种多功能复合膜，包括底膜，其特征在于：所述的底膜上设有若干层导电膜且导电膜上喷涂有抗静电涂层，导电层与底膜之间设有生物膜，生物膜的厚度为0.03μm-0.09μm，孔径为0.1μm-0.7μm，生物膜与底膜之间设有夹腔；夹腔内设有若干层碳化硅层和铝酸镀膜，碳化...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永亮，吕志国，方省众，
申请(专利权)人：江苏奔多新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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