本发明专利技术公开了一种松套光缆开剥口灌封装置及其灌封方法，上模块和下模块包含对应的若干个装配孔和装配销进行定位装配，再通过螺栓联接形成装配体，从灌胶孔进行胶水灌封。包括以下步骤：(a)在松套光缆开剥口安装灌封装置；(b)准备胶水或按比例调制胶水，并将胶水做排气泡处理；(c)使用点胶设备定量、定速从灌胶孔进行灌封，并实时从观测孔观察胶水的液面情况；(d)静置常温固化；(e)脱模，检查灌封效果；(f)清洗、烘干灌封装置。本发明专利技术不仅能实现松套光缆开剥口的灌封，增加机械强度，而且操作简便，灌封效率高，灌封质量好，一致性优。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种灌封装置，特别涉及一种松套光缆开剥口灌封装置。本专利技术还涉及该松套光缆开剥口灌封装置的灌封方法。
技术介绍
光纤传感器是一种蓬勃发展的新型传感器,具有灵敏度高、频带响应宽、抗电磁干扰、耐恶劣环境、结构轻巧的特点。为提高接收增益和探测精度，通常将几十甚至上百个光纤传感器通过搭建复用光路的方式来构成大规模阵列，这时就必须开剥大长度松套光缆的某一些点处从而引出搭建复用光路的光纤，为物理保护松套光缆的开剥口以及防止内部液体油脂大量流失，松套光缆开剥处必须采取有效的防护措施。现有的技术方法有：1.从大长度松套光缆的两端逐个套上双壁内胶热缩套管并移至相应的位置进行热缩保护。这种方式的缺点是：(1)热缩套管的热缩一致性差，可能存在热缩不到位、保护不严实的情形；(2)当松套光缆长度很长时，套入热缩套管费时费力，极容易出现漏套或多套的情形；(3)一旦需要在大长度松套光缆的中间某处增加开剥口时，增加热缩套管在操作上非常麻烦，且存在损伤其他光学器件的风险；2.在松套光缆的开剥口处手动点胶进行保护。这种方式的缺点是：胶量难控制，固化后的形态一致性无法保证，操作过程中可能会造成胶水到处流淌，污染其他光学器件甚至是整个工作台。
技术实现思路
本专利技术所要解决的第一个技术问题是提供一种能实现松套光缆开剥口的灌封保护、增加机械强度且具有操作简便、灌封效率高、灌封质量好、一致性佳的松套光缆开剥口灌封装置。本专利技术所要解决的第二个技术问题是提供一种该松套光缆开剥口灌封装置的灌封方法。为了解决上述第一个技术问题，本专利技术提供的松套光缆开剥口灌封装置，上模块上开设有第一半圆通槽，下模块上开设有与所述的第一半圆通槽相对的等直径的第二半圆通槽，所述的上模块与所述的下模块定位装配并联接形成装配体，所述的第一半圆通槽与所述第二半
圆通槽相配合形成供松套光缆通过的通道，所述的通道构成一个供灌胶用的型腔，所述的上模块上开设有与所述的型腔相连通的灌胶孔，在所述的上模块上设有处于所述的灌封孔两侧且与所述的型腔连通的两个观测孔。所述的上模块和所述的下模块装配面两端的等直径的所述的第一半圆通槽和所述的第二半圆通槽形成的圆柱孔与松套光缆形成过盈配合，实现两端密封。所述的灌封孔为开设在所述的上模块中心处的圆孔。两个所述的观测孔对称设置在所述的灌封孔的两侧。所述的上模块的两侧均设有上搭边，所述的下模块两侧边均设有下搭边，所述的上搭边与所述的下搭边采用螺栓连接。所述的上模块和所述的下模块的材质为聚四氟乙烯。所述的上模块和所述的下模块的材质为铝合金或不锈钢，表面设有聚四氟乙烯镀层。为了解决上述第二个技术问题，本专利技术提供的使用松套光缆开剥口灌封装置的灌封方法，包括以下步骤：(a)在松套光缆开剥处安装松套光缆开剥口灌封装置；(b)准备胶水或按比例调制胶水，并将胶水做排气泡处理；(c)使用点胶设备定量、定速从灌胶孔进行灌封，并实时从圆柱孔观察胶水的液面情况；(d)静置常温固化；(e)脱模，检查灌封效果；(f)清洗灌封装置；其中步骤(a)、(b)顺序能交换。所述的胶水为有机硅胶。所述的胶水为热熔胶。采用上述技术方案的松套光缆开剥口灌封装置及其灌封方法，上模块和下模块包含对应的若干个装配孔和装配销进行定位装配，再通过螺栓联接形成装配体，从灌胶孔进行胶水灌封。上模块和下模块的装配面两端的等直径半圆槽形成的圆柱孔与松套光缆形成过盈配合，实现两端密封。上模块和的下模块的装配面中间的等直径半圆槽形成的圆柱孔为胶水灌封的空间，并与灌封孔连通。在上模块上，灌封孔对称位置有两个观测孔，起到胶水液面观测和排气的作用。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术具有不仅能实现松套光缆纵向开剥处的灌封，增加机械强度，而且具有操作简便，灌封效率高，灌
封质量好，一致性佳的优点。综上所述，本专利技术是一种能实现松套光缆开剥口的灌封保护、增加机械强度且具有操作简便、灌封效率高、灌封质量好、一致性佳的松套光缆开剥口灌封装置及其灌封方法。附图说明图1是本专利技术的立体结构示意图。图2是本专利技术上模块装配面的示意图。图3是本专利技术下模块装配面的示意图。图4是本专利技术松套光缆安装状态示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。参看图1、图2和图3，一种松套光缆开剥口灌封装置，上模块1上开设有第一半圆通槽10，下模块2上开设有与第一半圆通槽10相对的等直径的第二半圆通槽9，上模块1和下模块2包含对应的若干个装配孔和装配销进行定位装配，上模块1与下模块2定位装配并联接形成装配体，第一半圆通槽10与第二半圆通槽9相配合形成供松套光缆3通过的通道，通道构成一个供灌胶用的型腔，上模块1上开设有与型腔相连通的灌胶孔5，在上模块1上设有处于灌封孔5两侧且与型腔连通的两个观测孔6，从灌胶孔5进行胶水灌封。具体地，上模块1和下模块2装配面两端的等直径的第一半圆通槽10和第二半圆通槽9形成的圆柱孔与松套光缆3形成过盈配合，实现两端密封。具体地，上模块1和下模块2装配面中间的等直径的第一半圆通槽10和第二半圆通槽9形成的圆柱孔为胶水灌封的空间，并与灌封孔5连通。具体地，灌封孔5为开设在上模块1中心处的圆孔。具体地，在上模块1上，灌封孔5对称位置有两个观测孔6，起到胶水液面观测和排气的作用。具体地，上模块1的两侧均设有上搭边7，下模块2两侧边均设有下搭边8，上搭边7与所述的下搭边8采用螺栓4连接。具体地，上模块1和下模块2的材质为聚四氟乙烯。具体地，上模块1和下模块2的材质为铝合金或不锈钢，表面有聚四氟乙烯镀层。参看图1、图2、图3和图4，使用松套光缆开剥口灌封装置的灌封方法，包括以下步骤：(a)在松套光缆开剥处安装松套光缆开剥口灌封装置；(b)准备胶水或按比例调制胶水，并将胶水做排气泡处理；(c)使用专用的点胶设备定量、定速从灌胶孔5进行灌封，并实时从圆柱孔6观察胶水的液面情况；(d)静置常温固化；(e)脱模，检查灌封效果；(f)清洗灌封装置。上述步骤(a)、(b)顺序能交换。具体地，胶水为有机硅胶。具体地，胶水为热熔胶。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术做任何形式上的限制。对于本领域的技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进或变换都应属于本专利技术的所述权利要求的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种松套光缆开剥口灌封装置，其特征在于：上模块(1)上开设有第一半圆通槽(10)，下模块(2)上开设有与所述的第一半圆通槽(10)相对的等直径的第二半圆通槽(9)，所述的上模块(1)与所述的下模块(2)定位装配并联接形成装配体，所述的第一半圆通槽(10)与所述第二半圆通槽(9)相配合形成供松套光缆通过的通道，所述的通道构成一个供灌胶用的型腔，所述的上模块(1)上开设有与所述的型腔相连通的灌胶孔(5)，在所述的上模块(1)上设有处于所述的灌封孔(5)两侧且与所述的型腔连通的两个观测孔(6)。
【技术特征摘要】
1.一种松套光缆开剥口灌封装置，其特征在于：上模块(1)上开设有第一半圆通槽(10)，下模块(2)上开设有与所述的第一半圆通槽(10)相对的等直径的第二半圆通槽(9)，所述的上模块(1)与所述的下模块(2)定位装配并联接形成装配体，所述的第一半圆通槽(10)与所述第二半圆通槽(9)相配合形成供松套光缆通过的通道，所述的通道构成一个供灌胶用的型腔，所述的上模块(1)上开设有与所述的型腔相连通的灌胶孔(5)，在所述的上模块(1)上设有处于所述的灌封孔(5)两侧且与所述的型腔连通的两个观测孔(6)。2.根据权利要求1所述的松套光缆开剥口灌封装置，其特征在于：所述的上模块(1)和所述的下模块(2)装配面两端的等直径的所述的第一半圆通槽(10)和所述的第二半圆通槽(9)形成的圆柱孔与松套光缆形成过盈配合，实现两端密封。3.根据权利要求1或2所述的松套光缆开剥口灌封装置，其特征在于：所述的灌封孔(5)为开设在所述的上模块(1)中心处的圆孔。4.根据权利要求1或2所述的松套光缆开剥口灌封装置，其特征在于：两个所述的观测孔(6)对称设置在所述的灌封孔(5)的两侧。5.根据权利要求1或2所述的松套光缆开剥...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊雄，李友如，黄勇，王雪敏，匡亮，蒋俊杰，袁湘文，李哲文，陶国栋，
申请(专利权)人：长沙湘计海盾科技有限公司，长城信息产业股份有限公司，湖南海盾光纤传感技术工程实验室有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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