显示设备制造技术

本发明专利技术涉及一种显示设备。显示设备包括显示面板、印刷电路板以及驱动芯片封装。驱动芯片封装包括电连接至显示面板的第一端子、电连接至印刷电路板的第二端子以及安装在显示面板上的驱动芯片。驱动芯片封装的第一表面的其上布置有第一端子的一端和驱动芯片封装的第二表面的其上布置有第二端子的一端在显示面板的厚度方向上彼此隔开。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本专利申请要求于2015年3月6日提交于韩国知识产权局的第10-2015-0031867号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
本公开涉及显示设备及制造显示设备的方法。
技术介绍
显示设备的示例包括液晶显示器、场发射显示器、等离子显示面板以及有机电致发光显示器。为了操作显示设备，用于生成各种控制信号、数据信号等的部件可安装在显示设备衬底的某些区域处。用于安装这种部件的方法可分为玻璃上芯片(COG)方法、柔性印刷电路上芯片(COF)方法等。COG方法是用于直接在衬底上安装如集成电路(IC)芯片的部件的方法，以及COF方法是用于在将如IC芯片的部件安装在如聚酰亚胺膜的膜上之后将该膜安装在衬底上的方法。
技术实现思路
本公开提供了具有减小的非显示区域的显示设备以及制造该显示设备的方法。专利技术构思的实施方式提供了显示设备，该显示设备包括显示面板、印刷电路板以及驱动芯片封装，其中，显示面板配置为显示图像，印刷电路板配置为生成用于驱动显示面板的驱动信号，驱动芯片封装包括电连接至显示面板的第一端子、电连接至印刷电路板的第二端子以及安装在显示面板上的驱动芯片，驱动芯片封装配置为处理驱动信号，其中，驱动芯片封装的第一表面的其上布置有第一端子的一端和驱动芯片封装
的第二表面的其上布置有第二端子的一端在显示面板的厚度方向上彼此隔开。显示面板可包括：第一衬底，第一端子联接在第一衬底上；以及第二衬底，位于第一衬底之上并面对第一衬底，其中，第一表面的一端和第二表面的一端之间的距离等于或大于第一衬底的厚度，以及其中，驱动芯片封装覆盖第一衬底的上表面的、从第一衬底的上表面的边缘延伸的一部分，以及覆盖第一衬底的侧表面的、从第一衬底的上表面的边缘延伸的一部分。印刷电路板可位于第一衬底下方并联接至第二表面。驱动芯片封装可包括：第一线，电连接第一端子和驱动芯片；第二线，电连接第二端子和驱动芯片；模具，覆盖驱动芯片、第一线以及第二线；以及第三表面，在第一表面的一端和第二表面的一端之间延伸，其中，第一表面和第三表面可接触第一衬底并可联接至第一衬底。第三表面可以被弯曲并在弯曲方向上从第一表面的一端延伸，第二表面可被弯曲并在弯曲方向上从第三表面的一端延伸，以及第一表面和第二表面可在平面视图中彼此不重叠。驱动芯片封装还可包括由模具覆盖并在显示面板的厚度方向上延伸的第三线，其中，第一端子、驱动芯片、第一线以及第二线可布置在相同平面上，并且第三线可电连接第二线与第二端子。模具可包括覆盖第一表面、驱动芯片、第一端子、第一线以及第二线的第一模具、以及覆盖第二表面、第三表面、第三线以及第二端子的第二模具。驱动芯片封装还可包括位于第一模具和第二模具之间并连接第一模具和第二模具的粘合件，其中，粘合件可包括导电材料以电连接第二线和第三线。驱动芯片封装还可包括由第一模具覆盖并电连接至第二线的第一辅助端子。驱动芯片封装还可包括由第二模具覆盖并电连接至第三线的第二辅助端子，并且其中，第一辅助端子并第二辅助端子可彼此面对，并且粘合件位于第一辅助端子并第二辅助端子之间。第二模具可具有等于或大于第一衬底的厚度的厚度。第一模具和第二模具可整体地形成。多个驱动芯片封装可被提供，并且印刷电路板可电连接至多个驱动芯片封装中的每个的第二端子。在专利技术构思的其它实施方式中，显示设备包括：显示面板，包括第一衬底和第二衬底；印刷电路板，位于第一衬底的后表面处；以及驱动芯片封装，包括位于第一衬底的上表面上的第一端子、安装在第一衬底的上表面上的驱动芯片以及连接至印刷电路板的第二端子，其中，驱动芯片封装覆盖第一衬底的上表面的、从第一衬底的上表面的边缘延伸的一部分，以及覆盖第一衬底的侧表面的、从第一衬底的上表面的边缘延伸的一部分。驱动芯片封装可包括：第一表面，第一端子布置在第一表面上；第二表面，第二端子布置在第二表面上；以及第三表面，在第一表面和第二表面之间延伸，其中，第一表面可联接至第一衬底的上表面，第二表面可联接至印刷电路板，以及第三表面可联接至第一衬底的侧表面。附图说明附图被包括以提供对专利技术构思的进一步理解，并且其并入和构成本说明书的一部分。附图示出了专利技术构思的示例性实施方式，并且与描述一起用于解释专利技术构思的某些方面。在附图中：图1是根据专利技术构思的实施方式的显示设备的立体图；图2是根据专利技术构思的实施方式的驱动芯片封装的剖视图；图3是图2中所示的驱动芯片封装的平面图；图4是图1中所示的显示设备的剖视图；图5是根据专利技术构思的另一实施方式的驱动芯片封装的剖视图；图6是根据专利技术构思的另一实施方式的驱动芯片封装的剖视图；图7是根据专利技术构思的另一实施方式的驱动芯片封装的剖视图；图8是根据专利技术构思的另一实施方式的显示设备的立体图；图9是根据专利技术构思的另一实施方式的显示设备的立体图；以及图10是示意性地示出了根据专利技术构思的实施方式的制造显示设备的
方法的流程图。具体实施方式本专利技术的示例性实施方式将参照附图在下文中被更加详细地描述。本专利技术构思的特征和方面将通过在下文中参照附图描述的示例性实施方式而变得易于理解。但是，本专利技术构思可以以不同形式实现，并且不应被理解为限制于本文中阐述的实施方式。相反地，这些实施方式被提供以使得本公开将是周全的和完整的，并将使得本专利技术的范围完全地传达给本领域技术人员。因此，本公开的范围不应被理解为限制于本文中阐述的实施方式。同时，在下文实施方式和附图中，相同的附图标记表示相同的元件。应理解的是，虽然用语第一、第二、第三等在本文中可以用来描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应局限于这些用语。这些用语仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段从另一元件、部件、区域、层或区段中区分出来。因此，在不背离示例性实施方式的教导的情况下，下文中讨论的第一元件、部件、区域、层和/或区段可被称作第二元件、部件、区域、层和/或区段。在附图中，为了说明的清晰，各种元件、层等的大小可能被夸大。应理解的是，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层“上”、直接连接或联接至另一元件或层，或也可存在一个或多个介于中间的元件。当元件被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。例如，当第一元件被称为“联接”或“连接”至第二元件时，第一元件可直接联接或连接至第二元件，或第一元件可通过一个或多个介于中间的元件间接联接或连接至第二元件。如在本文中使用的，用语“和/或”包括关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。此外，当描述本专利技术的实施方式时，“可以”的使用涉及“本专利技术的一个或多个实施方式”。当如“...中的至少一个”的表述位于一列元件之后时，修饰该整列元件，而非修饰该列中的单个元件。此外，用语“示例性的”意在表示示例或说明。空间相对用语，如“在…之下(beneath)”、“在…下方(below)”、“下部(lower)”、“在…上方(above)”、“上部(upper)”等可在本文中用于描述性的目的，并由此描述如图中所示的一个元件或特征相对于另一元件(多个元件)或特征(多个特征本文档来自技高网...

【技术保护点】
显示设备，包括：显示面板，配置为显示图像；印刷电路板，配置为生成用于驱动所述显示面板的驱动信号；以及驱动芯片封装，包括电连接至所述显示面板的第一端子、电连接至所述印刷电路板的第二端子以及安装在所述显示面板上的驱动芯片，所述驱动芯片配置为处理所述驱动信号，其中，所述驱动芯片封装的第一表面的其上布置有所述第一端子的一端和所述驱动芯片封装的第二表面的其上布置有所述第二端子的一端在所述显示面板的厚度方向上彼此隔开。

【技术特征摘要】
2015.03.06 KR 10-2015-00318671.显示设备，包括：显示面板，配置为显示图像；印刷电路板，配置为生成用于驱动所述显示面板的驱动信号；以及驱动芯片封装，包括电连接至所述显示面板的第一端子、电连接至所述印刷电路板的第二端子以及安装在所述显示面板上的驱动芯片，所述驱动芯片配置为处理所述驱动信号，其中，所述驱动芯片封装的第一表面的其上布置有所述第一端子的一端和所述驱动芯片封装的第二表面的其上布置有所述第二端子的一端在所述显示面板的厚度方向上彼此隔开。2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述显示面板包括：第一衬底，所述第一端子联接在所述第一衬底上；以及第二衬底，设置在所述第一衬底之上并面对所述第一衬底，其中，所述第一表面的所述一端和所述第二表面的所述一端之间的距离等于或大于所述第一衬底的厚度，以及其中，所述驱动芯片封装覆盖所述第一衬底的上表面的、从所述第一衬底的上表面的边缘延伸的一部分，以及覆盖所述第一衬底的侧表面的、从所述第一衬底的所述上表面的所述边缘延伸的一部分。3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述印刷电路板位于所述第一衬底下方并联接至所述第二表面。4.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述驱动芯片封装包括：第一线，电连接所述第一端子和所述驱动芯片；第二线，电连接所述第二端子和所述驱动芯片；模具，覆盖所述驱动芯片、所述第一线以及所述第二线；以及第三表面，在所述第一表面的所述一端和所述第二表面的所述一端之间延伸，其中，所述第一表面和所述第三表面接触所述第一衬底并联接至所述第一衬底。5.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述第三表面被弯曲并从所述第一表面的所述一端延伸，所述第二表面被弯曲并从所述第三表面的一端延伸，以及所述第一表面和所述第二表面在平面视图中彼此不重叠。6.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述驱动芯片封装还包括：第三线，由所述模具覆盖并在所述显示面板的所述厚度方向上延伸，其中，所述第一端子、所述驱动芯片、所述第一线以及所述第二线布置在相同平面上，并且所述第三线电连接所述第二线与所述第二端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：金东哲，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR