显示设备制造技术

本发明专利技术涉及一种显示设备。显示设备包括显示面板、印刷电路板以及驱动芯片封装。驱动芯片封装包括电连接至显示面板的第一端子、电连接至印刷电路板的第二端子以及安装在显示面板上的驱动芯片。驱动芯片封装的第一表面的其上布置有第一端子的一端和驱动芯片封装的第二表面的其上布置有第二端子的一端在显示面板的厚度方向上彼此隔开。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本专利申请要求于2015年3月6日提交于韩国知识产权局的第10-2015-0031867号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
本公开涉及显示设备及制造显示设备的方法。
技术介绍
显示设备的示例包括液晶显示器、场发射显示器、等离子显示面板以及有机电致发光显示器。为了操作显示设备，用于生成各种控制信号、数据信号等的部件可安装在显示设备衬底的某些区域处。用于安装这种部件的方法可分为玻璃上芯片(COG)方法、柔性印刷电路上芯片(COF)方法等。COG方法是用于直接在衬底上安装如集成电路(IC)芯片的部件的方法，以及COF方法是用于在将如IC芯片的部件安装在如聚酰亚胺膜的膜上之后将该膜安装在衬底上的方法。
技术实现思路
本公开提供了具有减小的非显示区域的显示设备以及制造该显示设备的方法。专利技术构思的实施方式提供了显示设备，该显示设备包括显示面板、印刷电路板以及驱动芯片封装，其中，显示面板配置为显示图像，印刷电路板配置为生成用于驱动显示面板的驱动信号，驱动芯片封装包括电连接至显示面板的第一端子、电连接至印刷电路板的第二端子以及安装在显示面板上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
显示设备，包括：显示面板，配置为显示图像；印刷电路板，配置为生成用于驱动所述显示面板的驱动信号；以及驱动芯片封装，包括电连接至所述显示面板的第一端子、电连接至所述印刷电路板的第二端子以及安装在所述显示面板上的驱动芯片，所述驱动芯片配置为处理所述驱动信号，其中，所述驱动芯片封装的第一表面的其上布置有所述第一端子的一端和所述驱动芯片封装的第二表面的其上布置有所述第二端子的一端在所述显示面板的厚度方向上彼此隔开。

【技术特征摘要】
2015.03.06 KR 10-2015-00318671.显示设备，包括：显示面板，配置为显示图像；印刷电路板，配置为生成用于驱动所述显示面板的驱动信号；以及驱动芯片封装，包括电连接至所述显示面板的第一端子、电连接至所述印刷电路板的第二端子以及安装在所述显示面板上的驱动芯片，所述驱动芯片配置为处理所述驱动信号，其中，所述驱动芯片封装的第一表面的其上布置有所述第一端子的一端和所述驱动芯片封装的第二表面的其上布置有所述第二端子的一端在所述显示面板的厚度方向上彼此隔开。2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述显示面板包括：第一衬底，所述第一端子联接在所述第一衬底上；以及第二衬底，设置在所述第一衬底之上并面对所述第一衬底，其中，所述第一表面的所述一端和所述第二表面的所述一端之间的距离等于或大于所述第一衬底的厚度，以及其中，所述驱动芯片封装覆盖所述第一衬底的上表面的、从所述第一衬底的上表面的边缘延伸的一部分，以及覆盖所述第一衬底的侧表面的、从所述第一衬底的所述上表面的所述边缘延伸的一部分。3.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述印刷电路板位于所述第一衬底下方并联接至所述第二表面。4.根据权利要求2所述的显示设备，其中，所述驱动芯片封装包括：第一线，电连接所述第一端子和所述驱动芯片；第二线，电连接所述第二端子和所述驱动芯片；模具，覆盖所述驱动芯片、所述第一线以及所述第二线；以及第三表面，在所述第一表面的所述一端和所述第二表面的所述一端之间延伸，其中，所述第一表面和所述第三表面接触所述第一衬底并联接至所述第一衬底。5.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述第三表面被弯曲并从所述第一表面的所述一端延伸，所述第二表面被弯曲并从所述第三表面的一端延伸，以及所述第一表面和所述第二表面在平面视图中彼此不重叠。6.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述驱动芯片封装还包括：第三线，由所述模具覆盖并在所述显示面板的所述厚度方向上延伸，其中，所述第一端子、所述驱动芯片、所述第一线以及所述第二线布置在相同平面上，并且所述第三线电连接所述第二线与所述第二端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：金东哲，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR