本实用新型专利技术适用于FPC热压技术领域，公开了一种FPC热压头和具有该FPC热压头的FPC热压装置。FPC热压头包括热压头本体，所述热压头本体包括主体部，所述主体部的两侧设置有台阶部，所述主体部具有热压面，所述台阶部相对所述主体部的热压面凹陷。FPC热压装置包括上述的热压头。本实用新型专利技术所提供的FPC热压头和具有该FPC热压头的FPC热压装置，其在主体部两边各增加了一个相对主体部凹陷的台阶部，热压时，中间位置的主体部对应的焊锡先熔化，在斜面的引导下，锡继续向两边流动，热压完成后的平整度受台阶面的控制，可以形成一个较好的爬锡，提高热压完成后FPC的平整度，增强了抗拉扯的能力，FPC的焊盘不容易断裂，产品可靠性佳。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于FPC热压
，尤其涉及一种FPC热压头和具有该FPC热压头的FPC热压装置。
技术介绍
目前，PCB(印刷电路板)与FPC(柔性电路板)连接有一个低成本的方案，就是采用在PCB或者是FPC的焊盘上预上一层锡膏，经过回流炉加热凝固在PCB或者是FPC的焊盘上，压焊时，对齐PCB与FPC的焊盘，放入热压机中，热压机压头对FPC的焊盘位置施加压力并进行加热到300摄氏度左右，5秒钟左右完成热压过程。如图1所示，现有技术中的热压机的FPC热压头91，FPC热压头91的压接位置是一个平面，压接过程中凝固的锡93熔化，顺着PCB基材941上的铜箔层942与FPC92的焊盘向两边扩散，在压力的作用下压接位置的锡都会顺着PCB的铜箔层942与FPC92的焊盘在压接头两边形成一个锡团931，使FPC92向上翘，FPC92变得不平整，锡团931的高度不可控，特别是无铅锡，流动性不好，更容易产出更大的锡团，如果FPC92有受力，锡团处最容易被顶穿，形成开路对于有高度限制的设备，将影响装配，而且FPC92向上翘曲的地方形成了一个支点，FPC92易发生振动，拉扯会加速FPC92的焊盘断裂，造成功能性的不良，可靠性欠佳。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种FPC热压头和具有该FPC热压头的FPC热压装置，其提高了热压完成后FPC的平整度，可
以避免FPC的焊盘断裂，可靠性高。本技术的技术方案是：一种FPC热压头，包括热压头本体，所述热压头本体包括主体部，所述主体部的两侧设置有台阶部，所述主体部具有热压面，所述台阶部相对所述主体部的热压面凹陷。可选地，所述台阶部具有与所述热压面平行的台阶面。可选地，所述台阶面与所述热压面之间的高度差为0.05mm-0.2mm。可选地，所述台阶面与所述热压面之间的高度差为0.1mm。可选地，所述台阶面与所述热压面之间通过斜面过渡。可选地，所述斜面与所述热压面或台阶面所在平面之间的夹角为20至60度。可选地，所述斜面与所述热压面或台阶面所在平面之间的夹角为28至45度。可选地，所述斜面与所述热压面或台阶面所在平面之间的夹角为30度。可选地，所述热压头本体一体成型。本技术还提供了一种FPC热压装置，包括上述的热压头。本技术所提供的FPC热压头和具有该FPC热压头的FPC热压装置，其在主体部两边各增加了一个相对主体部凹陷的台阶部，并且在两个面之间增加一个斜面，增加的台阶部与主体部同属于一个部件同样发热，热压时，中间位置的主体部对应的焊接物(焊锡)先熔化，在斜面的引导下，锡继续向两边流动，但高度受到了限制继续向两边流动，直到焊锡流动完毕，热压完成后的平整度受台阶面的控制，可以形成一个较好的爬锡，提高热压完成后FPC的平整度，增强了抗拉扯的能力，FPC的焊盘不容易断裂，产品可靠性佳。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用
新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术提供的FPC热压平面示意图；图2是本技术实施例提供的FPC热压头平面示意图；图3是本技术实施例提供的FPC热压头平面示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图2和图3所示，本技术实施例提供的一种FPC热压头，包括热压头本体1，所述热压头本体1包括主体部11，所述主体部11的两侧设置有台阶部12，所述主体部11具有热压面110，台阶部12具有台阶面120，所述台阶部12相对所述主体部11的热压面110凹陷，即相当于主体部11相对向下凸出，通过在主体部11两边各增加了一个相对主体部11凹陷的台阶部12，增加的台阶部12与主体部11同属于一个部件，热压时，PCB基材41上的铜箔层42设置有焊锡3，FPC2位于焊锡3的上方且位于热压头本体1的下方，热压头本体1直接压于FPC2，FPC热压头中间位置的主体部11对应的焊接物(焊锡3)先熔化，焊锡3继续向两边扩散至台阶部12的下方，但高度受到了台阶部12的限制继续向两边扩散，直到焊锡3扩散完毕，热压完成后的平整度受台阶面120
的控制，可以形成一个爬锡部31，提高热压完成后FPC2的平整度，增强了抗拉扯的能力，FPC2的焊盘不容易断裂，产品可靠性佳。具体地，所述台阶部12具有与所述热压面110平行的台阶面120，其热压效果好，且易于加工。具体应用中，所述台阶面120与所述热压面110之间的高度差可以为0.05mm-0.2mm或其它合适的范围，以使唤焊锡3形成合适的爬坡高度。优选地，所述台阶面120与所述热压面110之间的高度差为0.1mm。具体地，所述台阶面120与所述热压面110之间可以通过斜面130或弧面过渡，以引导焊锡3向台阶部12的台阶面120流动。具体地，所述斜面130与所述热压面110或台阶面120所在平面之间的夹角为20至60度，对焊锡3的导流效果好。具体地，所述斜面130与所述热压面110或台阶面120所在平面之间的夹角可为28至45度。优选地，所述斜面130与所述热压面110或台阶面120所在平面之间的夹角为30度。具体地，所述热压头本体1可以一体成型。本技术还提供了一种FPC热压装置，包括上述的热压头。本技术还提供了一种FPC热压方法，采用上述的热压头，包括以下步骤：于基材上设置焊接物，将FPC2置于焊接物(焊锡2)上，采用所述热压头压于所述FPC2，热压时，热压头中间位置的热压面110下方对应的焊接物先熔化，在斜面130的引导下，锡继续向两边扩散至台阶部12的下方形成爬锡部，且所述台阶部12的下方的焊接物高度受到了限制继续向两侧扩散。本技术实施例所提供的FPC热压头和具有该FPC热压头的FPC热压装置，其在主体部11两边各增加了一个相对主体部11凹陷的台阶部12，并且在两个面之间增加一个斜面130，增加的台阶部12与主体部11同属于一个部件同样发热，热压时，中间位置的主体部11对应的焊接物(焊锡3)先熔化，在
斜面130的引导下，锡继续向两边流动，但高度受到了限制继续向两边流动，直到焊锡3流动完毕，热压完成后的平整度受台阶面120的控制，可以形成一个较好的爬锡，提高热压完成后FPC2的平整度，增强了抗拉扯的能力，FPC2的焊盘不容易断裂，产品可靠性佳。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种FPC热压头，包括热压头本体，其特征在于，所述热压头本体包括主体部，所述主体部的两侧设置有台阶部，所述主体部具有热压面，所述台阶部相对所述主体部的热压面凹陷。
【技术特征摘要】
1.一种FPC热压头，包括热压头本体，其特征在于，所述热压头本体包括主体部，所述主体部的两侧设置有台阶部，所述主体部具有热压面，所述台阶部相对所述主体部的热压面凹陷。2.如权利要求1所述的FPC热压头，其特征在于，所述台阶部具有与所述热压面平行的台阶面。3.如权利要求2所述的FPC热压头，其特征在于，所述台阶面与所述热压面之间的高度差为0.05mm-0.2mm。4.如权利要求2所述的FPC热压头，其特征在于，所述台阶面与所述热压面之间的高度差为0.1mm。5.如权利要求1至4中任一项所述的FPC热压头，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：简宪军，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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