本实用新型专利技术适用于激光应用技术领域，提供了一种二维激光雷达的测距装置，该测距装置包括第一PCB板、固定机构、旋转机构、第二PCB板、连接机构、CMOS成像系统及壳体，所述第一PCB板设于所述固定机构上，所述连接机构设于所述固定机构上，所述旋转机构设于所述连接机构上，所述第二PCB板设于所述旋转机构上，所述CMOS成像系统设于所述第二PCB板上，所述第一PCB板、固定机构、旋转机构、第二PCB板、CMOS成像系统均设于所述壳体内。该测距装置结构简单，测距精度高，成本低廉，测距响应速度块，实现二维多点高精度测距，操作简单、可测量范围大，自动化程度高，能方便测量曲面轮廓，装置重量轻，携带方便。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于激光应用
，尤其涉及一种二维激光雷达的测距装置。
技术介绍
激光技术作为近年来高新科技发展的尖端技术，已经被越来越多的应用于社会生产生活的各个领域。激光具有单色性好、方向性强、亮度高等特点。现已发现的激光工作物质有几千种，波长范围从软X 射线到远红外。而其中激光测距技术，更是激光技术扩展领域的一个重要方面。激光测距仪是利用激光对目标的距离进行准确测定( 又称激光测距) 的仪器。激光测距仪在工作时向目标射出一束很细的激光，由光电元件接收目标反射的激光束，计时器测定激光束从发射到接收的时间，计算出从观测者到目标的距离。近几年来，随着科技的发展，扫描式激光测距技术也逐渐成熟。激光扫描仪是利用时间飞行原理来测量工件的尺寸及形状等工作的一种仪器，激光扫描测量系统基于激光测距原理。通过旋转的光学部件发射形成二维的扫描面，以实现区域扫描及轮廓测量功能。产品被广泛用于防撞、测量、导航、安防等，如设备防撞、散货体积测量、车型检测、自行小车导航、敏感区域防护等。而现阶段，扫描式激光测距装置通常使用的都是同轴系统来实现的。接收和发射的同轴系统设计，虽然可以有效保证光路的原路返回，但是在光路遮挡方面，会导致大量能量的损失，影响实际的测距效果。而现有的垂直轴方案，一般采取较小的反光镜，可以讲准直光路反射出去，而对于小反光镜的支撑结构，则会对于光路部分具有较大的遮挡。传统的测距系统测距精度差，测距频率低，由于光学器件的复杂性，传统的激光测距系统造价高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种二维激光雷达的测距装置，旨在解决上述的技术问题。本技术是这样实现的，一种二维激光雷达的测距装置，该测距装置包括第一PCB板、固定机构、旋转机构、第二PCB板、连接机构、CMOS成像系统及壳体，所述第一PCB板设于所述固定机构上，所述连接机构设于所述固定机构上，所述旋转机构设于所述连接机构上，所述第二PCB板设于所述旋转机构上，所述CMOS成像系统设于所述第二PCB板上，所述第一PCB板、固定机构、旋转机构、第二PCB板、CMOS成像系统均设于所述壳体内。本技术的进一步技术方案是：所述第一PCB板设于所述固定机构的底面上。本技术的进一步技术方案是：所述固定机构包括支撑柱，设于所述支撑柱上的电机固定架，设于所述电机固定架上的电机，所述电机的驱动端连接所述第一PCB板的输出端。本技术的进一步技术方案是：所述连接机构包括轴承支座，设于所述轴承支座内的轴承，闯过所述轴承设于所述轴承上的连接器，所述连接器的低端连接所述电机的电机轴。本技术的进一步技术方案是：所述旋转机构包括旋转盘，设于所述旋转盘上的镜片支座。本技术的进一步技术方案是：所述第一PCB板上还设有主控模块、激光准直模块、第一无线通信模块及能量接收模块，所述CMOS成像系统连接所述主控模块双向通信，所述主控模块的输出端连接所述激光准直模块的输入端，所述主控模块连接所述第一无线通信模块双向通信，所述能量接收模块分别电性连接所述主控模块、激光准直模块、第一无线通信模块及CMOS成像系统。本技术的进一步技术方案是：所述第一PCB板上设有能量发射模块、第二无线通信模块、外部通信接口模块、电机及光栅驱动模块及供电模块，所述电机及光栅驱动模块连接所述主控模块双向通信，所述第二无线通信模块数据通信连接第一无线通信模块双向通信，所述第二无线通信模块连接所述外部通信接口模块双向通信，所述供电模块分别电性连接所述能量发射模块、第二无线通信模块、外部通信接口模块及电机及光栅驱动模块。本技术的进一步技术方案是：该测距装置还包括控制装置，所述控制装置通信连接所述外部通信接口模块双向通信。本技术的进一步技术方案是：所述控制装置采用的是PC电脑或嵌入式系统。本技术的有益效果是：该测距装置结构简单，测距精度高，成本低廉，测距响应速度块，实现了二维多点高精度测距，操作简单、可测量范围大，自动化程度高，能方便的在竖直平面内测量曲面轮廓，装置重量轻，携带方便。附图说明图1是本技术实施例提供的二维激光雷达的测距装置的分解图。图2是本技术实施例提供的激光测距光路图。图3是本技术实施例提供的系统工作流程图。图4是本技术实施例提供的扫描模式工作流程图。具体实施方式附图标记：10-壳体 20-第一PCB板 301-支撑柱 302-电机 303-电机固定架 401-轴承支座 402-轴承 403-连接器 501-旋转盘 502-镜片支座 60-第二PCB板 601-传感器。如图1所示，本技术提供的一种二维激光雷达的测距装置，该测距装置包括第一PCB板20、固定机构、旋转机构、第二PCB板60、连接机构、CMOS成像系统及壳体10，所述第一PCB板20设于所述固定机构上，所述连接机构设于所述固定机构上，所述旋转机构设于所述连接机构上，所述第二PCB板60设于所述旋转机构上，所述CMOS成像系统设于所述第二PCB板60上，所述第一PCB板20、固定机构、旋转机构、第二PCB板60、CMOS成像系统均设于所述壳体内。所述第一PCB板20设于所述固定机构的底面上。传感器设于所述第二PCB板60上。所述传感器的输出端连接所述主控模块的输入端。所述固定机构包括支撑柱301，设于所述支撑柱301上的电机固定架303，设于所述电机固定架303上的电机，所述电机302的驱动端连接所述第一PCB板20的输出端。支撑柱301为三根。所述连接机构包括轴承支座401，设于所述轴承支座401内的轴承402，闯过所述轴承402设于所述轴承402上的连接器403，所述连接器403的低端连接所述电机302的电机轴。所述旋转机构包括旋转盘501，设于所述旋转盘501上的镜片支座502。所述第二PCB板60上还设有主控模块、激光准直模块、第一无线通信模块及能量接收模块，所述CMOS成像系统连接所述主控模块双向通信，所述主控模块的输出端连接所述激光准直模块的输入端，所述主控模块连接所述第一无线通信模块双向通信，所述能量接收模块分别电性连接所述主控模块、激光准直模块、第一无线通信模块及CMOS成像系统。所述第一PCB板20上设有能量发射模块、第二无线通信模块、外部通信接口模块、电机及光栅驱动模块及供电模块，所述电机及光栅驱动模块连接所述主控模块双向通信，所述第二无线通信模块数据通信连接第一无线通信模块双向通信，所述第二无线通信模块连接所述外部通信接口模块双向通信，所述供电模块分别电性连接所述能量发射模块、第二无线通信模块、外部通信接口模块及电机及光栅驱动模块。该测距装置还包括控制装置，所述控制装置通信连接所述外部通信接口模块双向通信。所述控制装置采用的是PC电脑或嵌入式系统。该测距装置通过主控芯片驱动线阵CMOS成像系统，来获取激光准直模块射出的光斑在测距点处所成的像，并根据光斑中心所成的像点位置，利用测距算法来计算出测距装置与测距点的间距，实现测距作用。同时，通过提高CMOS的成像帧率，并驱动电机带动测距系统360度旋转，实现高速二维测距。测距装置主要由单点测距系统、电机及光栅、无线通信系统、外部通信系统以及无线供电系统组成。单点测距系统是整个系统的核心，其可以实现单点高速高精度测距，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种二维激光雷达的测距装置，其特征在于：该测距装置包括第一PCB板、固定机构、旋转机构、第二PCB板、连接机构、CMOS成像系统及壳体，所述第一PCB板设于所述固定机构上，所述连接机构设于所述固定机构上，所述旋转机构设于所述连接机构上，所述第二PCB板设于所述旋转机构上，所述CMOS成像系统设于所述第二PCB板上，所述第一PCB板、固定机构、旋转机构、第二PCB板、CMOS成像系统均设于所述壳体内。
【技术特征摘要】
1.一种二维激光雷达的测距装置，其特征在于：该测距装置包括第一PCB板、固定机构、旋转机构、第二PCB板、连接机构、CMOS成像系统及壳体，所述第一PCB板设于所述固定机构上，所述连接机构设于所述固定机构上，所述旋转机构设于所述连接机构上，所述第二PCB板设于所述旋转机构上，所述CMOS成像系统设于所述第二PCB板上，所述第一PCB板、固定机构、旋转机构、第二PCB板、CMOS成像系统均设于所述壳体内。2.根据权利要求1所述的测距装置，其特征在于，所述第一PCB板设于所述固定机构的底面上。3.根据权利要求2所述的测距装置，其特征在于，所述固定机构包括支撑柱，设于所述支撑柱上的电机固定架，设于所述电机固定架上的电机，所述电机的驱动端连接所述第一PCB板的输出端。4.根据权利要求3所述的测距装置，其特征在于，所述连接机构包括轴承支座，设于所述轴承支座内的轴承，闯过所述轴承设于所述轴承上的连接器，所述连接器的低端连接所述电机的电机轴。5.根据权利要求4所述的测距装置，其特征在于，所述旋转机构包括旋转盘，设于所述旋转盘上的镜片支座。6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱纯鑫，刘乐天，
申请(专利权)人：深圳市速腾聚创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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