一种带一体化集成线路板的静止无功发生器制造技术

本实用新型专利技术涉及电气自动化设备技术领域，尤其是指一种带一体化集成线路板的静止无功发生器，包括PCB线路板和焊接在所述PCB线路板上的IGBG模块，所述PCB线路板包括有基板，所述基板的一面设置有上铜箔层，所述铜箔层上蚀刻有导电电路，所述导电电路将IGBG模块连接在一起；所述基板的另一面还设置有下铜箔层，所述下铜箔层设置有若干个散热通道。本实用新型专利技术通过在PCB线路板的基板上设置有上、下铜箔层可以作为一种铜集热器，导热集中快速；金属通孔穿透PCB线路板的基板将上、下铜箔层连接为以整体，使得PCB板上下表面温度快速平衡和快速散热，同时线路板的一侧设置有铝散热器，热量通过铝散热器散到空气中。同时，在下铜箔层设有半导体制冷片，提高了底层的散热能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电气自动化设备
，尤其是指一种带一体化集成线路板的静止无功发生器。
技术介绍
伴随交流电力系统容量的扩大，电压等级的提高和输电距离的增加，我国无功补偿技术和配套设备也得到了快速的发展。目前国内外市场上应用最多是并联型无功补偿设备，约占市场份额的90%以上。无功补偿装置主要可分为为传统无功补偿（调相机、机械投切电容器MSC等）、静止无功补偿器（SVC）和静止无功发生器（SVG）。静止无功发生器（SVG）通过注入与实际无功电流大小相等、方向相反的补偿电流来工作，其原理和控制方法与SVC完全不同。它不采用常规的电容器和电抗器，而是将自换相桥式电路通过电抗器或者直接并联到电网上，即将ASVG视为连接在三相传输线路上的一个三相电压源逆变器，通过适当控制三相电压源逆变器输出电压，使其与系统交换满足要求的无功(感性或容性)，以最终实现无功补偿。静止无功发生器（SVG）在柔性交流输电系统中占有相当重要的地位，是电力系统主要的可控设备之一。它不仅可以调节无功，还可用来改善电力系统稳定性。它可以在电网连接点提供快速的电压和无功控制，保护电网不受谐波、电压闪烁、电压不对称之类的电网污染，以改善电网供电质量；也可提高线路的功率因数，减少线损。静止无功发生器的主要器件均采用各类安装板方式固定，再用导线连接，并采用强制风冷的方式降温，效果不明显；静止无功发生器的主要器件在工作中会产生大量的热量，仅通过空气散热效果不理想，影响静止无功发生器的正常工作，造成安全隐患，不利于静止无功发生器的全面普及推广使用。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种散热能力强的带一体化集成线路板的静止无功发生器。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：本技术提供的一种带一体化集成线路板的静止无功发生器，包括PCB线路板和焊接在所述PCB线路板上的IGBG模块，所述PCB线路板包括有基板，所述基板的一面设置有上铜箔层，所述上铜箔层上蚀刻有导电电路，所述导电电路与IGBG模块连接；所述基板的另一面还设置有下铜箔层，所述下铜箔层设置有若干个散热通道。其中，所述基板、所述上铜箔层和所述下铜箔层分别对应设置有若干个金属通孔。其中，所述下铜箔层的底部设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与所述下铜箔层连接。其中，所述金属通孔的长度方向与所述的基板所在的平面相垂直。进一步的，所述半导体制冷片的底部设有固定扣使得半导体制冷片和下铜箔层固定连接。进一步的，所述PCB线路板的一侧设置有铝散热器，所述铝散热器与所述PCB线路板贴合。本技术的有益效果：本技术提供的一种带一体化集成线路板的静止无功发生器，通过在PCB线路板的基板上设置有上、下铜箔层可以作为一种铜集热器，导热集中快速；金属通孔穿透PCB线路板的基板将上、下铜箔层连接为以整体，使得PCB板上下表面温度快速平衡和快速散热，同时线路板的一侧设置有铝散热器，热量通过铝散热器散到空气中。同时，在下铜箔层设有半导体制冷片，提高了底层的散热能力。附图说明图1为本技术的结构示意图。在图1中的附图标记包括：1—基板 2—上铜箔层3—下铜箔层 4—散热通道 5—金属通孔6—半导体制冷片 7—固定扣 8—铝散热器。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。本技术提供的一种带一体化集成线路板的静止无功发生器，包括PCB线路板和焊接在所述PCB线路板上的IGBG模块，所述PCB线路板包括有基板1，所述基板1的一面设置有上铜箔层2，所述上铜箔层上蚀刻有导电电路，所述导电电路与IGBG模块连接；所述基板1的另一面还设置有下铜箔层3，所述下铜箔层3设置有若干个散热通道4。本技术利用铜导热系数高，将IGBG模块产生的热量，通过上、下铜箔层3使导热集中快速，其中下铜箔层3设置有若干个散热通道4，进一步地辅助散热，散热效果更好。本技术中，所述基板1、所述上铜箔层2和所述下铜箔层3分别对应设置有若干个金属通孔5。其中，所述金属通孔5的长度方向与所述的基板1所在的平面相垂直。由于铜的导热系数高，优选地，所述金属通孔5为铜材质的通孔，所述金属通孔5起到一个导热和传热的作用，使得PCB线路板上下表面温度平衡；所述金属通孔5将基板1、所述上铜箔层2和所述下铜箔层3连通，所述金属通孔5穿透PCB线路板的基板1，将上、下铜箔层3连接为整体，使得PCB线路板上下表面温度快速平衡和快速散热。本技术中，所述下铜箔层3的底部设置有半导体制冷片6，所述半导体制冷片6的冷端与所述下铜箔层3连接。在下铜箔层3的底部设置有半导体制冷片6，提高了底层的散热能力。进一步的，所述半导体制冷片6的底部设有固定扣7使得半导体制冷片6和下铜箔层3固定连接，所述固定扣7将半导体制冷片6和下铜箔层3固定连接在一起，防止半导体制冷片6在温度过高时脱落或者半导体制冷片6由于长期使用而脱落的情况发生。本技术中，所述PCB线路板的一侧设置有铝散热器8，所述铝散热器8与所述PCB线路板贴合。IGBG模块产生的热量通过铝散热器8散到空气中。以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带一体化集成线路板的静止无功发生器，包括PCB线路板和焊接在所述PCB线路板上的IGBG模块，其特征在于：所述PCB线路板包括有基板，所述基板的一面设置有上铜箔层，所述上铜箔层上蚀刻有导电电路，所述导电电路与IGBG模块连接；所述基板的另一面还设置有下铜箔层，所述下铜箔层设置有若干个散热通道。

【技术特征摘要】
1.一种带一体化集成线路板的静止无功发生器，包括PCB线路板和焊接在所述PCB线路板上的IGBG模块，其特征在于：所述PCB线路板包括有基板，所述基板的一面设置有上铜箔层，所述上铜箔层上蚀刻有导电电路，所述导电电路与IGBG模块连接；所述基板的另一面还设置有下铜箔层，所述下铜箔层设置有若干个散热通道。2.根据权利要求1所述的一种带一体化集成线路板的静止无功发生器，其特征在于：所述基板、所述上铜箔层和所述下铜箔层分别对应设置有若干个金属通孔。3.根据权利要求1所述的一种带一体化集成线路板的静止无功发生器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘美集，汪正科，汪立，
申请(专利权)人：东莞市开关厂有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44