轻型空心砌块制造技术

本发明专利技术提供了一种轻型空心砌块，包括轻型空心砌块本体，所述轻型空心砌块本体包括轻型空心砌块外壁和置于轻型空心砌块本体内的中空腔体，以及围成所述中空腔体的高分子材料制成的壳体。该轻型空心砌块具有以下优势：减少了资源耗费，自重轻，能够现场快速安装，工序简单，造价低，强度高，保温隔热、防潮性好，隔音性佳，抗渗性好，抗震性能优越。该轻型空心砌块安装后，表面平整，无须象传统砖墙进行砂浆批荡找平，省工省料。该轻型空心砌块可广泛应用于工业、民用建筑，是一种创新的节能环保产品新型墙体块材。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉建筑施工领域，具体而言，涉及一种轻型空心砌块。
技术介绍
目前，现有的建筑墙体多采用粘土砖或空心砖垒砌而成，但粘土砖已经明令禁止使用，空心砖成为建筑行业墙体的主要使用材料，由于质量轻，耗材少等多方面的优点，已经成为建筑业的首选砖类。空心砖和实心砖相比，可节省大量的土地用土和烧砖燃料，减轻了运输的重量；减轻了制砖和砌筑时工人的劳动强度，加快了施工进程；减轻了建筑的自重，加高了建筑的层数，降低了造价。但伴随着这些优点的同时我国现有的空心砖均为外开口结构，也存在着一定的不足，空心砖在减轻了自身重量的同时，其强度也随之降低。为此，现在亟待一种设备或解决方案，能实现操作的简化，以解决该问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供了一种轻型空心砌块，包括轻型空心砌块本体，所述轻型空心砌块本体包括轻型空心砌块外壁和置于轻型空心砌块本体
内的中空腔体，以及围成所述中空腔体的高分子材料制成的壳体。在某些实施方式中，所述轻型空心砌块外壁和所述壳体之间填充混凝土、次轻混凝土、轻骨料混凝土中的任意一项。在某些实施方式中，所述轻型空心砌块本体设有用于插入插杆连接相邻所述轻型空心砌块的插孔。在某些实施方式中，所述次轻混凝土中包括陶粒和砂浆。在某些实施方式中，所述中空腔体为1～10个。在某些实施方式中，所述壳体包括呈台形设置的壳体壁及与所述壳体壁连接，并置于所述壳体壁底部与之过盈连接的底板。在某些实施方式中，所述壳体的外表面设有加强肋。在某些实施方式中，所述壳体壁与所述底板连接处背离所述底板方向弯曲形成榫舌，所述底板的边缘朝向所述壳体壁弯曲形成与所述榫舌相配合的榫槽。在某些实施方式中，所述轻型空心砌块呈L形设置或T形设置或十形设置。在某些实施方式中，所述壳体的外壁设有凹槽，所述凹槽与所述插孔的位置相对应用于插装插杆，所述凹槽内设有一体成型的防滑部件。本专利技术提供的轻型空心砌块有益效果是：1、减少资源耗费，自重轻：本专利技术提供的轻型空心砌块，包括轻型空心砌块本体，轻型空心砌块本体内设有的中空腔体。该中空腔体的壳体由高分子材料制成。1、大大减轻了轻型空心砌块的重量。轻型空心砌块中的中空腔体的体积可达40％，减少基础和结构投入，降低施工时劳动强度。2、现场快速安装，减少工序，降低造价：轻型空心砌块由预制件工厂生产，上下轻型空心砌块间采用插杆连接，相邻轻型空心砌块涂刷粘结浆液。安装后表面平整美观，轻型空心砌块体积为一般烧结普通砖(长240mm，宽115mm，高53mm)的4～10倍，安装快速，并且无须象传统砖墙进行砂浆批荡找平，省工省料。3、强度高：由高分材料制成的中空腔体，强度利用系数大为提高。该种轻型空心砌块可直接作为低层砖混结构的承重使用，也可作为框架结构填充墙。4、保温隔热、防潮性好，隔音性佳：由高分材料制成的中空腔体阻隔了热传导，使其具有良好的保温隔热性。根据墙体厚度和表面处理方式不同，开元墙体可隔音30～52分贝。同时，具有良好的吸音效果。5、抗渗性好：高分子材料作为壳体围成的中空腔体能有效地阻止水分扩散。6、抗震性能优越：高分子材料作为壳体围成的中空腔体能大大吸收震动产生的能量。综上所述，本专利技术提供的轻型空心砌块具有上述优势，提高了实用性和功能性的同时，降低了成本，简化了操作流程，扩大了适用范围，具有较为突出的进步。该轻型空心砌块可广泛应用
于工业、民用建筑，是一种创新的节能环保产品新型墙体块材。附图说明应当理解的是，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术轻型空心砌块的结构示意图；图2为本专利技术轻型空心砌块中中空腔体的结构示意图；图3为本专利技术轻型空心砌块中榫舌和榫槽的结构示意图；图4为本专利技术轻型空心砌块中凹槽的结构示意图；图5为本专利技术轻型空心砌块沿X轴的剖视图；图6为本专利技术轻型空心砌块的俯视图和仰视图；图7为本专利技术轻型空心砌块沿Z轴的剖视图。附图标号说明：具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术
的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例参阅图1至图7，本专利技术实施例提供了一种轻型空心砌块1，包括轻型空心砌块本体11，所述轻型空心砌块本体11包括轻型空心砌块外壁112和置于轻型空心砌块本体11内的中空腔体113，以及围成所述中空腔体113的高分子材料制成的壳体114。上述，高分子材料壳体114可以是PVC材料制成。所述中空腔体113可以设置为密闭的空腔。该轻型空心砌块1减少资源耗费，自重轻。需要补充的是，减轻了轻型空心砌块的重量则减少了基础和结构的投入，降低施工时劳动强度。从而降低了人工成
本。由于该轻型空心砌块1结构简单，现场快速安装，工序简单，降低造价，并且组装后的轻型空心砌块1表面平整美观。由高分材料制成的中空腔体113，使轻型空心砌块成为密闭结构，强度利用系数大为提高，轻型空心砌块1的强度高，所述轻型空心砌块1不仅可直接作为低层砖混结构的承重使用，也可作为框架结构填充墙。同时，具有高分子材料制成的中空腔体113的轻型空心砌块1保温隔热、防潮性好，隔音性佳。可以理解的是，由高分材料制成的中空腔体113阻隔了热传导，使其具有良好的保温隔热性。根据墙体厚度和表面处理方式不同，开元墙体可隔音30～52分贝。同时，具有良好的吸音效果。并且高分子材料作为壳体114围成的中空腔体113能有效地阻止水分扩散。大大吸收震动产生的能量。综上所述，本专利技术提供的轻型空心砌块1具有上述优势，提高了实用性和功能性的同时，降低了成本，简化了操作流程，扩大了适用范围，具有较为突出的进步。在本专利技术实施例中，所述轻型空心砌块外壁112和所述壳体114之间填充混凝土12、次轻混凝土、轻骨料混凝土中的任意一项。上述，所述轻型空心砌本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻型空心砌块，其特征在于：包括轻型空心砌块本体，所述轻型空心砌块本体包括轻型空心砌块外壁和置于轻型空心砌块本体内的中空腔体，以及围成所述中空腔体的高分子材料制成的壳体。

【技术特征摘要】
1.一种轻型空心砌块，其特征在于：包括轻型空心砌块本体，所述轻型空心砌块本体包括轻型空心砌块外壁和置于轻型空心砌块本体内的中空腔体，以及围成所述中空腔体的高分子材料制成的壳体。2.如权利要求1所述的轻型空心砌块，其特征在于：所述轻型空心砌块外壁和所述壳体之间填充混凝土、次轻混凝土、轻骨料混凝土中的任意一项。3.如权利要求1所述的轻型空心砌块，其特征在于：所述轻型空心砌块本体设有用于插入插杆连接相邻所述轻型空心砌块的插孔。4.如权利要求2所述的轻型空心砌块，其特征在于：所述次轻混凝土中包括陶粒和砂浆。5.如权利要求1所述的轻型空心砌块，其特征在于：所述中空腔体为1～10个。6.如权利要求1所述的轻型空心...

【专利技术属性】
技术研发人员：周雄浩，
申请(专利权)人：周雄浩，
类型：发明
国别省市：广东;44