【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种烹饪器具的软性测温组件,此外,本技术还涉及一种具有前述软性测温组件的软性IH加热测温装置。
技术介绍
中国专利CN203501236U于2014-03-26公开了一种能精确测温、防护的IH凹型电磁炉,包括凹形线圈盘和设置在凹形线圈盘上的塑料面板,其特征在于所述的塑料面板的圆周上设置多个陶瓷垫块,陶瓷垫块内设置测温测温传感器,测温测温传感器与放置在陶瓷垫块上的锅具侧壁相贴合。中国专利CN 202950516U于2013-05-29公开了一种IH饭煲及其加热装置,该加热装置包括:煲胆用于感应加热所述煲胆的线圈盘,以及用于检测所述煲胆底部温度的测温探头,所述煲胆由外胆和可拆卸地放置在外胆中的内胆组成,内胆的胆底部至少部分区域由导磁材料制成,所述线圈盘设置在外胆的下方,所述测温探头安装在线圈盘上,且与外胆的胆底部接触。目前,市场上电磁加热产品,都是将传感器置于微晶玻璃底下,热量从锅具传到玻璃,再由玻璃传到传感器,整个过程存在热量损失,传热时间长,传感器测温不准,加上烹饪器具必须紧贴微晶玻璃板,烹饪器具变形或与微晶板有间隙就会导致热量无法传递到传感器,从而导致烹饪器具损坏,严重的导致IH产品损坏。
技术实现思路
针对现有IH加热,测温传感器置于微晶玻璃下方测温存在的缺陷,根据本技术的实施例,希望提出一种紧贴烹饪器具表面,传热时间短,传热效率高,当IH开始加热烹饪器具时,便可通过导热硅胶即时探测锅体温度,
从而精确控温的烹饪器具的软性测温组件,以及具有前述软性测温组件的软性IH加热测温装置。根据实施例,本技术提供的一种烹饪器具的软性测温组件,包 ...
【技术保护点】
一种烹饪器具的软性测温组件,其特征是,包括导热硅胶(2)和测温传感器(3‑1),导热硅胶(2)上端具有贴合烹饪器具锅体的弧面(2‑1),下端具有凹形孔;测温传感器(3‑1)从前述凹形孔装入导热硅胶(2),并紧贴其内表面(2‑2),构成软性测温组件(3)。
【技术特征摘要】
1.一种烹饪器具的软性测温组件,其特征是,包括导热硅胶(2)和测温传感器(3-1),导热硅胶(2)上端具有贴合烹饪器具锅体的弧面(2-1),下端具有凹形孔;测温传感器(3-1)从前述凹形孔装入导热硅胶(2),并紧贴其内表面(2-2),构成软性测温组件(3)。2.一种烹饪器具的软性IH加热测温装置,包括导热硅胶(2)、测温传感器(3-1)、耐热支撑架(4)、面盖(5)、发热线圈盘(7)和非金属面板(6),其特征是,导热硅胶(2)上端具有贴合烹饪器具锅体的弧面(2-1),下端具有凹形孔;测温传感器(3-1)从前述凹形孔装入导热硅胶(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张勇涛,黄天旭,
申请(专利权)人:深圳艾美特科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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