卡托盘和卡连接器制造技术

本发明专利技术补偿连接器本体的搭载位置偏离。卡连接器(10)具有连接器本体(20)和卡托盘(30)。连接器本体(20)搭载于电路基板上，连同该电路基板搭载于设备壳体(90)内。卡托盘(30)承载卡，而从设备壳体(90)的插入口(91)插入。在此，卡托盘(30)具有卡载置部(31)和外壁部(32)。卡载置部(31)载置卡而被连接器本体(20)的接受空间(20A)接受。外壁部(32)配置于设备壳体(90)的插入口(91)内而构成设备壳体(90)的外表面(91)的一部分。卡载置部(31)通过轴部件(34)相对于外壁部(32)具有沿左右方向移动自由的游隙而被支撑。另外，卡载置部(31)和外壁部(32)通过该轴部件(34)而沿上下方向旋转自由地联接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及承载卡并插入连接器本体的卡托盘和具备该卡托盘的卡连接器。
技术介绍
广泛地使用接受SIM(Subscriber Identity Module，用户识别模块)卡等卡的类型的卡连接器。关于该类型的卡连接器，也大致区分而存在2个类型。其中的1个是将卡承载于卡托盘并将该卡连同卡托盘插入连接器本体内的类型。另1个是不使用卡托盘就将卡直接地插入连接器的类型。在此，着眼于使用卡托盘的类型的卡连接器。卡连接器的连接器本体搭载于例如智能手机等设备内部的基板上。然后，在使用卡托盘的类型的卡连接器的情况下，将承载卡的状态的卡托盘从设置于该设备的壳体的插入口插入。然后，将从该插入口插入的卡托盘与卡一起接受于设备内部的连接器本体内。该卡托盘的插入方向的后端面将插入口堵塞而成为设备壳体的外表面的一部分。在此，要求扩大连接器本体的搭载位置偏离的容许度。连接器本体的搭载位置偏离是由于连接器本体搭载于基板上的位置的偏离或基板搭载于设备壳体内的位置的偏离而产生的。如果该搭载位置偏离的容许度扩大，则能够降低设备尺寸精度或组装精度。另外，近年来，SIM卡等卡具备同一功能或追加功能，同时正在逐渐小型化。例如，关于SIM卡，正在逐渐从以前成为主流的micro-SIM卡过渡至更小型的nano-SIM卡。如果卡变得小型，则与此相伴的是，接受该卡的卡连接器也小型化。如果卡连接器小型化，则关于卡托盘与连接器本体之间的相对位置精度，其小型化的程度要求高的精度。因此，伴随着小型化，所要求的搭载位置精度提高。在此，在专利文献1中，公开了具有由托盘本体和相对于该托盘本体而可引出地结合的滑动拉手构成的托盘的卡连接器。但是，虽然该滑动拉手可沿引出(进深)方向移动，但不补偿连接器本体的搭载位置偏离。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013－178887号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于，鉴于上述情况，提供补偿连接器本体的搭载位置偏离的卡托盘和卡连接器。用于解决问题的方案达成上述目的的本专利技术的卡托盘是载置有卡而插入搭载于设备的连接器本体的卡托盘，具备载置有卡的卡载置部和具有构成设备的壳体外表面的一部分的前表面的外壁部，其特征在于卡载置部由外壁部具有沿左右方向移动自由的游隙且上下旋转自由地支撑。在连接器本体的搭载位置偏离中，最成问题的是左右方向的搭载位置偏离。关于本专利技术的卡托盘，卡载置部具有沿左右方向移动自由的游隙而由外壁部支撑。因此，即使连接器本体的接受卡托盘的接受口相对于设备壳体的将卡托盘插入的插入口而左右偏离，也补偿该偏离。而且，在将卡托盘从设备取出时，大多将指甲卡在卡托盘的外壁部而拉出。此时，使外壁部上下旋转的方向的力作用于外壁部。如果卡载置部由外壁部上下旋转自由地支撑，则避免施加于外壁部的使外壁部上下旋转的方向的力传递至卡载置部。所以，避免了不起作用的力施加于接受该卡载置部的连接器本体或载置于卡载置部的卡。另外，在本专利技术的卡托盘中，优选地，卡载置部在接近外壁部前表面的一侧的限制上下方向的旋转的第1支撑位置和远离外壁部前表面的一侧的沿上下方向旋转自由的第2支撑位置移动自由。在卡托盘处于插入设备的状态时，期望外壁部和卡载置部构成一体而限制旋转。另一方面，在要将卡托盘拔出而将指甲卡在外壁部时，期望外壁部旋转。如上所述，如果设置第1支撑位置和第2支撑位置，则在将卡托盘插入时，位于第1支撑位置而限制旋转。另一方面，如果要将卡托盘拔出而将指甲卡在外壁部，则移动至第2支撑位置，而外壁部旋转自由。另外，在本专利技术的卡托盘中，如下的卡托盘是优选方式之一：外壁部在左右方向中央部具有突出部，该突出部沿插入的方向突出，形成有左右贯通的贯通孔，卡载置部具有一对安装臂，其在突出部的左右两侧的与突出部之间空开间隙的位置延伸，形成有与上述贯通孔连通的安装孔，该卡托盘进一步具有轴部件，其贯通上述贯通孔，进一步插入贯通于形成于上述一对安装臂的安装孔，卡载置部经由该轴部件而具有沿左右方向移动自由的游隙且上下旋转自由地由外壁部支撑。依据该方式的卡托盘，实现补偿左右的位置偏离和外壁部沿上下方向旋转自由的构造。另外，在该方式的卡托盘中，优选地，上述贯通孔是在第1支撑位置和第2支撑位置移动自由地支撑贯通该贯通孔的轴部件的，沿插拔方向延伸的长孔，其中在第1支撑位置，通过使上述一对安装臂与外壁部碰撞而限制托盘载置部的旋转，在第2支撑位置，通过使上述一对安装臂离开外壁部而使托盘载置部旋转自由。通过设置该长孔，从而实现在限制旋转的第1支撑位置和旋转自由的第2支撑位置移动自由的构造。而且，在本专利技术的卡托盘中，如下的卡托盘也是优选方式之一：上述卡载置部在左右方向中央部具有安装部，其沿取出的方向突出，形成有左右贯通且沿插拔方向延伸的长孔，上述外壁部具有一对支撑臂，其在安装部的左右两侧的与安装部之间空开间隙的位置延伸，形成有与上述长孔连通的支撑孔，该卡托盘进一步具有轴部件，其贯通上述长孔，进一步插入贯通于形成于上述一对支撑臂的支撑孔，卡载置部经由该轴部件而具有沿左右方向移动自由的游隙且上下旋转自由且沿插拔方向移动自由地由外壁部支撑。依据该方式的卡托盘，补偿连接器本体的左右方向的搭载位置偏离，并且还补偿进深方向的搭载位置偏离。而且，达成上述目的的本专利技术的卡连接器是具备载置有卡的卡托盘和接受插拔自由地插入的卡托盘的连接器本体的卡连接器，其特征在于上述卡托盘是上述中的任一个方式的卡托盘。专利技术的效果依据以上的本专利技术，实现补偿连接器本体的搭载位置偏离的卡托盘和卡连接器。附图说明图1是作为本专利技术的第1实施方式的卡连接器的平面图。图2是卡托盘的立体图。图3是卡托盘的平面图。图4是卡托盘的沿着图3所示的箭头A－A的截面图。图5是第2实施方式的卡托盘的沿着图3所示的箭头A－A的截面图。图6是示出第2实施方式的卡托盘的动作的卡托盘的侧面图。图7是按顺序示出第2实施方式的卡托盘的插拔于设备壳体的情况的示意图。图8是第3实施方式的卡托盘的立体图。图9是第3实施方式的卡托盘的平面图。图10是沿着图9所示的箭头B－B的截面图。图11是按顺序示出第3实施方式的卡托盘的插拔于设备壳体的情况的示意图。符号说明10 卡连接器20 连接器本体20A 接受部20B 接受口21 金属壳30 卡托盘31 卡载置部311 平板312 框313 安装臂313a端面314 安装孔315 安装部316 长孔317 卡住部318 后端面32 外壁部321 前表面322 O形环323 凹部324 突出部325 贯通孔326 支撑臂327 支撑孔34 轴部件90 设备壳体91 插入口92 外表面。具体实施方式以下，说明本专利技术的实施的方式。图1是作为本专利技术的第1实施方式的卡连接器的平面图。该卡连接器10是SIM卡用的卡连接器。该卡连接器10具有连接器本体20和卡托盘30。连接器本体20具有金属壳21和本体外壳22。本体外壳22被金属壳21覆盖，在图1中只显现一点点。而且，在那些金属壳21与本体外壳22之间，形成有接受卡托盘30的接受部20A。在本体外壳22，配置有用虚线表示的多个接触件221。那些接触件221焊接连接于未图示的电路基板上。而且，通过该焊接连接而搭载于电路基板上的连接器本体20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡托盘，是载置有卡并插入搭载于设备的连接器本体的卡托盘，具备：载置有卡的卡载置部；以及具有构成所述设备的壳体外表面的一部分的前表面的外壁部，其特征在于，所述卡载置部由所述外壁部具有沿左右方向移动自由的游隙且上下旋转自由地支撑。

【技术特征摘要】
2015.02.24 JP 2015-0336541. 一种卡托盘，是载置有卡并插入搭载于设备的连接器本体的卡托盘，具备：载置有卡的卡载置部；以及具有构成所述设备的壳体外表面的一部分的前表面的外壁部，其特征在于，所述卡载置部由所述外壁部具有沿左右方向移动自由的游隙且上下旋转自由地支撑。2.根据权利要求1所述的卡托盘，其特征在于，所述卡载置部在接近所述外壁部前表面的一侧的限制上下方向的旋转的第1支撑位置和远离所述外壁部前表面的一侧的沿上下方向旋转自由的第2支撑位置移动自由。3.根据权利要求1所述的卡托盘，其特征在于，所述外壁部在左右方向中央部具有突出部，其沿插入的方向突出，形成有左右贯通的贯通孔，所述卡载置部具有一对安装臂，其在所述突出部的左右两侧的与该突出部之间空开间隙的位置延伸，形成有与所述贯通孔连通的安装孔，该卡托盘进一步具有轴部件，其贯通所述贯通孔，并进一步插入贯通于形成于所述一对安装臂的安装孔，所述卡载置部经由该轴部件而具有沿左右方向移动自由的游隙且上下旋转自由地由所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩崎正章，田中六洋，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP