【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路行业,尤其是涉及一种PCB板双面曝光定位精确、能避免划伤和变形的双面曝光的装置。
技术介绍
在PCB板上印制电路,传统的做法是利用底片转移图像来进行,先加工制作一张底片,将通过底片印制的湿膜贴在PCB板上,然后对湿膜进行感光,显影、蚀刻、脱膜。此方法做出来的PCB板存在精度低、加工费时、底片保存不易的缺点,这种方法在超细电路和多层板印制时容易划伤产品,导致良品率不高。随着消费类电子不断朝着轻薄、微型、便携的方向发展,对PCB板的需求也向着高密度、高精度、多层化的方向发展,针对这一市场需求转变,常规传统的底片转移图像技术存在只能单面曝光,需要印制菲林底片,效率和精度都越来越满足不了市场的需要。激光直接成像LDI(Laser DirectImagine)应运而生,它可在涂覆有光致抗蚀剂的在制板上直接成像,然后进行蚀刻,现有的PCB板LDI曝光只能单面曝光,而需要双面曝光时还得反转过来进行二次曝光,此方法在高精密细小的PCB板中会造成双面线路不统一,从而影响PCB板生产质量。
技术实现思路
为克服现有现在的PCB板曝光方式为人工翻转的双面二次曝光而严重影响产 ...
【技术保护点】
一种双面曝光的装置,其特征在于:包括工作台面,所述工作台面上设置有一第一气浮板,所述第一气浮板的上方平行相向设置有第二气浮板,所述第一气浮板和第二气浮板相对的一面分别均匀布设有连通的排气孔,所述第一气浮板和第二气浮板之间气浮设置有PCB板,所述第一气浮板和第二气浮板之间至少一侧设置有驱动装置,所述驱动装置的活动部件上可拆卸连接PCB板,所述PCB板由活动部件带动移动;所述第一气浮板和第二气浮板上分别设置有加工通孔,二所述加工通孔的投影贯穿PCB板的处理部位,二所述加工通孔的上方或下方各设有一能沿加工通孔移动的显影曝光装置,二所述显影曝光装置的光线分别透过加工通孔射向PCB板的二面。
【技术特征摘要】
1.一种双面曝光的装置,其特征在于:包括工作台面,所述工作台面上设置有一第一气浮板,所述第一气浮板的上方平行相向设置有第二气浮板,所述第一气浮板和第二气浮板相对的一面分别均匀布设有连通的排气孔,所述第一气浮板和第二气浮板之间气浮设置有PCB板,所述第一气浮板和第二气浮板之间至少一侧设置有驱动装置,所述驱动装置的活动部件上可拆卸连接PCB板,所述PCB板由活动部件带动移动;所述第一气浮板和第二气浮板上分别设置有加工通孔,二所述加工通孔的投影贯穿PCB板的处理部位,二所述加工通孔的上方或下方各设有一能沿加工通孔移动的显影曝光装置,二所述显影曝光装置的光线分别透过加工通孔射向PCB板的二面。2.根据权利要求1所述的双面曝光的装置,其特征在于:所述第一气浮板的加工通孔的下方和第二气浮板的加工通孔的上方设置分别沿通孔设置有导轨,所述导轨上设置有能沿导轨移动的显影曝光装置。3.根据权利要求1所述的双面曝光的装置,其特征在于:所述工作台面的一侧固定有一第一直线电机,所述第一直线电机的动子座上固定有一U形架,所述U形架的二端分别固定有显影曝光装置,所述第一直线电机驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员:王占良,张明,胡涛,
申请(专利权)人:深圳盟星科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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