本实用新型专利技术涉及一种新型装饰LED灯珠,包括基体和设置在基体上的LED发光芯片，LED发光芯片罩设有透光罩，还包括设置在所述LED发光芯片与所述透光罩之间的调光膜，调光膜盖设在所述LED发光芯片上，在调光膜上设有透光区和不透光区。采用本实用新型专利技术的技术方案后，在加工时，将调光膜盖设在LED发光芯片上，再封装透光罩，其加工简易，调光膜上设有透光区和不透光区，LED发光芯片发出的光线从该透光区中透出并从透光罩中射出，采用这种结构，可以将透光区设置成需要的形状，使得整个灯珠可以发出不同图案的光，起到更好的装饰效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型装饰LED灯珠。
技术介绍
传统的LED灯珠如授权公告号CN201582604U，名称为“LED灯珠”的中国技术专利所记载，其公开了一种LED灯珠，包括一导热散热正负引脚支架及一封装在该导热散热正负引脚支架上的透明的胶体。所述导热散热正负引脚支架包括一第一电极支脚及一第二电极支脚，所述第一电极支脚及第二电极支脚之间通过银线进行电性连接LED发光芯片。上述专利中的LED灯珠一般仅能够实现照明功效，对于具有特殊要求的场所而言，例如商场以及娱乐场所等，LED灯具仅仅具有照明功效是不够的，还必须满足一定的装饰效果。为此，授权公告号CN 202159708 U，名称为“一种具有装饰效果的LED灯珠”的中国技术专利中，公开了一种LED灯珠，包括有铝基板以及装设于铝基板的正面的LED芯片，LED芯片罩设有透光罩，透光罩的出光面设置成半球面状，透光罩的出光面开设有向内凹陷且用于全反射光线的反射凹坑。然而，上述专利中的LED灯珠，其加工较为麻烦，透光罩呈半球状，在透光罩上要精确地开设凹坑，其加工难度相对较大，而且该LED灯珠的装饰效果还难以令人满意。鉴于此，本专利技术人对上述问题进行深入的研究，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种加工方便、装饰性能更佳的LED灯珠。为了达到上述目的，本技术采用这样的技术方案：一种新型装饰LED灯珠,包括基体和设置在基体上的LED发光芯片，LED发光芯片罩设有透光罩，还包括设置在所述LED发光芯片与所述透光罩之间的调光膜，调光膜盖设在所述LED发光芯片上，在调光膜上设有透光区和不透光区。作为本技术的一种优选方式，所述透光区为镂空图案部，镂空图案部从所述调光膜的上表面贯穿至下表面。作为本技术的一种优选方式，所述基体为铝基板，所述LED发光芯片装设在铝基板上。作为本技术的一种优选方式，所述透光罩的出光面呈半球状。作为本技术的一种优选方式，所述基体包括安装基部、第一电极支脚和第二电极支脚，第一电极支脚和第二电极支脚设在安装基部上，在第一电极支脚上设有第一槽座，在第二电极支脚上设有第二槽座，所述LED发光芯片包括第一LED发光芯片和第二LED发光芯片，第一LED发光芯片设置在第一槽座内且与第一电极支脚电连接，第二LED发光芯片设置在第二槽座中且与第二电极支脚电连接，第一LED发光芯片和第二LED发光芯片通过导线电连接。作为本技术的一种优选方式，所述透光罩为环氧树脂透光罩。作为本技术的一种优选方式，所述调光膜贴设在所述LED发光芯片的出光面。作为本技术的一种优选方式，还包括用以显示所述LED发光芯片发出光线所形成影像的显示板，显示板对应所述透光罩设置。采用本技术的技术方案后，在加工时，将调光膜盖设在LED发光芯片上，再封装透光罩，其加工简易，调光膜上设有透光区和不透光区，LED发光芯片发出的光线从该透光区中透出并从透光罩中射出，采用这种结 构，可以将透光区设置成需要的形状，使得整个灯珠可以发出不同图案的光，起到更好的装饰效果。附图说明图1为本技术中第一种实施方式的结构示意图；图2为图1中调光膜A向视图；图3为本技术中第二种实施方式的结构示意图；图4为图3中调光膜的B向视图；图中：10-基体 11-第一电极支脚111-第一槽座 12-第二电极支脚112-第二槽座 13-安装基部20-透光罩 30-LED发光芯片31-第一LED发光芯片 32-第二LED发光芯片40-调光膜 41-不透光区42-透光区 50-显示板具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面结合附图进行详细阐述。参照图1至图4，一种新型装饰LED灯珠,包括基体10和设置在基体10上的LED发光芯片30，LED发光芯片30罩设有透光罩20，还包括设置在所述LED发光芯片30与所述透光罩20之间的调光膜40，调光膜40盖设在所述LED发光芯片30上，在调光膜40上设有透光区42和不透光区41。LED发光芯片30从透光区42中透出并经过透光罩20射出，由于本技术的启示，本领域的技术人员可以根据喜好，将透光区42设置成预定的形状，使得光线从灯珠中照出并投射在平面上(例如可以使墙面或者天花板)，形成预定形状的光照区域，起到装饰和照明效果。对于调光膜40可以有多种选择，例如可以选择一块不透光的膜片，在 膜片上开设镂空图案部作为透光区42，镂空图案部从所述调光膜40的上表面贯穿至下表面。开设完镂空图案部后，调光膜40可以直接粘贴在LED发光芯片上，采用这种结构，本领域的技术人员可以根据LED发光芯片的大小，在膜片上开设预定形状的镂空图案部，在实施例中，镂空图案部大体呈梅花状。参照图3至图4，作为本技术的第一种优选方式，所述基体10为铝基板，所述LED发光芯片30装设在铝基板上。作为本技术的一种优选方式，所述透光罩20的出光面呈半球状。参照图1至图2，作为本技术的第二种优选方式，所述基体10包括第一电极支脚11和第二电极支脚12，在第一电极支脚11上设有第一槽座111，在第二电极支脚12上设有第二槽座112，所述LED发光芯片30包括第一LED发光芯片31和第二LED发光芯片32，第一LED发光芯片31设置在第一槽座111内且与第一电极支脚11电连接，第二LED发光芯片32设置在第二槽座112中且与第二电极支脚12电连接，第一LED发光芯片31和第二LED发光芯片32通过导线电连接。作为本技术的一种优选方式，所述透光罩20为环氧树脂透光罩。作为本技术的一种优选方式，还包括用以显示所述LED发光芯片30发出光线所形成影像的显示板50，显示板50对应所述透光罩20设置。从LED发光芯片30发出的光线从调光膜40的透光区42中透出并从透光罩20中射出，光线照射在显示板50上显示出相应的图案。本技术的产品形式并非限于本案图示和实施例，任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型装饰LED灯珠,包括基体和设置在基体上的LED发光芯片，LED发光芯片罩设有透光罩，其特征在于：还包括设置在所述LED发光芯片与所述透光罩之间的调光膜，调光膜盖设在所述LED发光芯片上，在调光膜上设有透光区和不透光区。
【技术特征摘要】
1.一种新型装饰LED灯珠,包括基体和设置在基体上的LED发光芯片，LED发光芯片罩设有透光罩，其特征在于：还包括设置在所述LED发光芯片与所述透光罩之间的调光膜，调光膜盖设在所述LED发光芯片上，在调光膜上设有透光区和不透光区。2.如权利要求1所述的新型装饰LED灯珠,其特征在于：所述透光区为镂空图案部，镂空图案部从所述调光膜的上表面贯穿至下表面。3.如权利要求1所述的新型装饰LED灯珠,其特征在于：所述基体为铝基板，所述LED发光芯片装设在铝基板上。4.如权利要求3所述的新型装饰LED灯珠,其特征在于：所述透光罩的出光面呈半球状。5.如权利要求1所述的新型装饰LED灯珠,其特征在于：所述基体包括安装基部、第一电极支脚和第二电极支脚，第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖保障，
申请(专利权)人：泉州格瑞特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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