可简化制程的LED陶瓷支架结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种可简化制程的LED陶瓷支架结构，包括陶瓷本体，该陶瓷本体的正面设有用于安装芯片的固晶板，固晶板的旁侧设置有焊盘，该陶瓷本体的背面设置有散热基板、第一焊脚和第二焊脚，该陶瓷本体的侧面电镀形成有第一导通线路和第二导通线路，该第一导通线路导通连接于固晶板和第一焊脚之间，该第二导通线路导通连接于焊盘和第二焊脚之间。藉此，通过在陶瓷本体的侧面电镀形成有第一导通线路和第二导通线路，利用第一导通线路导通连接于固晶板和第一焊脚之间，利用第二导通线路导通连接于焊盘和第二焊脚之间，如此，本产品在制作时无需进行填孔工序，大大简化了制程，提高了生产效率，且，不会出现线路连接不良，有效提升了产品品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED支架领域技术，尤其是指一种可简化制程的LED陶瓷支架结构。
技术介绍
LED 支架是一种底座电子元件，是 LED 封装的重要元件之一，主要为 LED 芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进 LED 器件散热等功能。近年来，随着半导体材料和封装工艺的完善、光通量和出光效率的提高，功率型 LED 已在城市景观、交通标志、LCD 背光源、汽车照明、广告牌等特殊照明领域得到应用，并向普通照明市场迈进。然而，随着 LED 芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量及要求高的出光效率给LED 支架提出了更新、更高的要求。对高功率LED 产品来讲，其芯片支架要求具有高电绝缘性、高稳定性、高导热性及与芯片匹配的热膨胀系数 (CTE)、平整性和较高的强度。陶瓷材料具有高的导热系数、与 LED 芯片相近的热膨胀系数、高耐热及抗紫外辐射等特点，能有效地解决热歪斜及黄化问题，应用于LED 支架极具竞争力。目前LED陶瓷支架的主要结构包括有陶瓷本体，陶瓷本体的正面设置有用于安装芯片的固晶板，固晶板的旁侧设置有焊盘，该陶瓷本体的背面设置有散热基板、第一焊脚和第二焊脚，第一焊脚和第二焊脚均通过导通孔分别对应导通连接固晶板和焊盘，这种导通方式在制作LED陶瓷支架时，首先需要在陶瓷本体上开设多个通孔，然后，再采用熔融金属对多个通孔进行填孔作业，如此方式不但制程复杂、效率低，并且填孔过程中容易出现瑕疵，导致线路连接不良，从而使产品品质下降。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可简化制程的LED陶瓷支架结构，其能有效解决现有之LED陶瓷支架制作效率低并且品质不好的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种可简化制程的LED陶瓷支架结构，包括有陶瓷本体，该陶瓷本体的正面设置有用于安装芯片的固晶板，固晶板的旁侧设置有焊盘，该陶瓷本体的背面设置有散热基板、第一焊脚和第二焊脚，该陶瓷本体的侧面电镀形成有第一导通线路和第二导通线路，该第一导通线路导通连接于固晶板和第一焊脚之间，该第二导通线路导通连接于焊盘和第二焊脚之间。作为一种优选方案，所述固晶板的两端分别通过两前述第一导电线路导通连接第一焊脚的两端。作为一种优选方案，所述焊盘的两端分别通过两前述第二导电线路导通连接第二焊脚的两端。作为一种优选方案，所述陶瓷本体的各个边角处均具有一缺口，该第一导通线路和第二导通线路附着于对应之缺口的壁面上。作为一种优选方案，所述缺口为弧形缺口。作为一种优选方案，所述散热基板位于第一焊脚和第二焊脚之间。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在陶瓷本体的侧面电镀形成有第一导通线路和第二导通线路，利用第一导通线路导通连接于固晶板和第一焊脚之间，利用第二导通线路导通连接于焊盘和第二焊脚之间，如此，本产品在制作时无需进行填孔工序，大大简化了制程，提高了生产效率，并且，不会出现线路连接不良，有效提升了产品品质。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的正面示意图；图2是本技术之较佳实施例的背面示意图；图3是本技术之较佳实施例中制作时排版的正面示意图；图4是本技术之较佳实施例中制作时排版的背面示意图。附图标识说明：10、陶瓷本体11、缺口20、固晶板30、焊盘40、散热基板50、第一焊脚60、第二焊脚70、第一导通线路80、第二导通线路100、陶瓷板101、通孔。具体实施方式请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷本体10。该陶瓷本体10的正面设置有用于安装芯片的固晶板20，固晶板20的旁侧设置有焊盘30，该陶瓷本体10的背面设置有散热基板40、第一焊脚50和第二焊脚60，该散热基板40位于第一焊脚50和第二焊脚60之间；该陶瓷本体10的侧面电镀形成有第一导通线路70和第二导通线路80，该第一导通线路70导通连接于固晶板20和第一焊脚50之间，该第二导通线路80导通连接于焊盘30和第二焊脚60之间。在本实施例中，所述固晶板20的两端分别通过两前述第一导电线路70导通连接第一焊脚50的两端，所述焊盘30的两端分别通过两前述第二导电线路80导通连接第二焊脚60的两端，并且，所述陶瓷本体10的各个边角处均具有一缺口11，该第一导通线路70和第二导通线路80附着于对应之缺口11的壁面上，以避免第一导通线路70和第二导通线路80容易脱落，以及，所述缺口11为弧形缺口。制作时，如图3和图4所示，取一陶瓷板100，在陶瓷板100的正面设置好多个固晶板20和多个焊盘30，在陶瓷板的背面设置多个散热基板40、多个第一焊脚50和多个第二焊脚60；接着，在陶瓷板100相应的位置上开设通孔101，对通孔101进行电镀而形成第一导通线路70和第二导通线路80；然后，沿通孔101的径向对陶瓷板100进行切割而得到成品（如图1和图2所示）。本技术的设计重点在于：通过在陶瓷本体的侧面电镀形成有第一导通线路和第二导通线路，利用第一导通线路导通连接于固晶板和第一焊脚之间，利用第二导通线路导通连接于焊盘和第二焊脚之间，如此，本产品在制作时无需进行填孔工序，大大简化了制程，提高了生产效率，并且，不会出现线路连接不良，有效提升了产品品质。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可简化制程的LED陶瓷支架结构，包括有陶瓷本体，该陶瓷本体的正面设置有用于安装芯片的固晶板，固晶板的旁侧设置有焊盘，该陶瓷本体的背面设置有散热基板、第一焊脚和第二焊脚，其特征在于：该陶瓷本体的侧面电镀形成有第一导通线路和第二导通线路，该第一导通线路导通连接于固晶板和第一焊脚之间，该第二导通线路导通连接于焊盘和第二焊脚之间。

【技术特征摘要】
1.一种可简化制程的LED陶瓷支架结构，包括有陶瓷本体，该陶瓷本体的正面设置有用于安装芯片的固晶板，固晶板的旁侧设置有焊盘，该陶瓷本体的背面设置有散热基板、第一焊脚和第二焊脚，其特征在于：该陶瓷本体的侧面电镀形成有第一导通线路和第二导通线路，该第一导通线路导通连接于固晶板和第一焊脚之间，该第二导通线路导通连接于焊盘和第二焊脚之间。2.根据权利要求1所述的可简化制程的LED陶瓷支架结构，其特征在于：所述固晶板的两端分别通过两前述第一导电线路导通连接第一焊脚的两端。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：章军，唐莉萍，罗素扑，丁涛，
申请(专利权)人：东莞市凯昶德电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44