转轴结构及电子设备制造技术

技术编号:13569933 阅读:39 留言:0更新日期:2016-08-21 12:50
本发明专利技术是关于一种转轴结构及电子设备,主要目的在于提升转轴结构的防尘性能,提高电子设备的工作稳定性。主要采用的技术方案为:转轴结构,用于连接电子设备的第一主体和第二主体,所述第一主体和所述第二主体通过所述转轴结构翻折,其特征在于,所述转轴结构包括转轴本体和包覆件,所述转轴本体包括第一端以及与所述第一端相对的第二端,所述第一端用于与所述第一主体连接,所述第二端用于与所述第二主体连接;所述转轴本体的侧面的至少一部分包覆有所述包覆件。本发明专利技术实施例提供的电子设备适用于笔记本电脑或翻盖手机等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品
,尤其涉及一种电子设备以及用于该电子设备的转轴结构。
技术介绍
目前,电子设备比如笔记本电脑常采用转轴结构连接显示部分和主机部分。显示部分可通过转轴结构相对于主机部分进行翻折。现有技术中,转轴结构一般包括转轴和轴座,轴座上设有与转轴相匹配的轴孔,转轴插入轴孔内并可以与轴孔的孔壁过渡配合,以使转轴可以相对于轴座转动。其中,电子设备的显示部分上可以设有上述的转轴,主机部分上可以设有上述的轴座,这样显示部分就可以通过转轴插入轴座的轴孔内,并可相对于主机部分进行翻折。然而,具体在实施时,前述的转轴与轴座装配时,转轴结构上的孔隙较多,灰尘等杂质容易通过孔隙进入电子设备内部,从而影响电子设备的性能,使电子设备工作效率降低,甚至无法工作;另外,转轴结构安装于电子设备后,电子设备从整体上看为三段式,不具有整体式的外观。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种转轴结构及电子设备,主要目的在于提升转轴结构的防尘性能,提高电子设备的工作稳定性。为达到上述目的,本专利技术主要提供如下技术方案:一方面,本专利技术的实施例提供一种转轴结构,用于连接电子设备的第一主体和第二主体,所述第一主体和所述第二主体通过所述转轴结构翻折,所述转轴结构包括:转轴本体,所述转轴本体包括第一端以及与所述第一端相对的第
二端,所述第一端用于与所述第一主体连接,所述第二端用于与所述第二主体连接;包覆件,所述转轴本体的侧面的至少一部分包覆有所述包覆件;本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的转轴结构,其中,所述包覆件为弹性包覆件,所述包覆件包括形变区域,所述形变区域配置为在所述第一主体与所述第二主体两者相对翻折时发生弹性形变的区域,所述包覆件于所述形变区域设有凹槽。前述的转轴结构,其中,所述凹槽基于所述包覆件的表面沿第一方向延伸;所述第一方向与所述转轴本体的旋转中心线的方向同向。前述的转轴结构,其中,所述形变区域包括第一子区域、第二子区域和第三子区域,所述第一子区域、所述第二子区域和所述第三子区域均为沿所述转轴本体的旋转中心线方向延伸的区域;所述第二子区域为置于所述形变区域中间部位的区域,所述第二子区域包括第三端以及与所述第三端相对的第四端,所述第三端和所述第一端为同一侧端,所述第四端和所述第二端为同一侧端;所述第一子区域置于所述第二子区域的第三端侧;所述第三子区域置于所述第二子区域的第四端侧;所述包覆件至少于所述第二子区域设有所述凹槽。前述的转轴结构,其中,所述包覆件于所述第二子区域设置的所述凹槽的数量多于或等于所述包覆件于所述第一子区域设置的所述凹槽的数量;所述包覆件于所述第二子区域设置的所述凹槽的数量多于或等于所述包覆件于所述第三子区域设置的所述凹槽的数量。前述的转轴结构,其中,所述包覆件于所述第一子区域、所述第二子区域和所述第三子区
域上开设的所述凹槽的数量均为多个,多个所述凹槽依次间隔设置;所述包覆件于所述第二子区域上相邻两个所述凹槽之间的间隙小于所述包覆件于所述第一子区域上相邻两个所述凹槽之间的间隙;所述包覆件于所述第二子区域上相邻两个所述凹槽之间的间隙小于所述包覆件于所述第三子区域上相邻两个所述凹槽之间的间隙。前述的转轴结构,其中,所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽;所述包覆件于所述形变区域包括第一表面以及第二表面,所述第一表面与所述第二表面相对;所述第一表面设有所述第一凹槽;所述第二表面设有所述第二凹槽;所述第一凹槽与所述第二凹槽交错设置。前述的转轴结构,其中,所述包覆件包括由第一材料制成的第一层和由第二材料制成的第二层;所述第一材料的韧性大于所述第二材料的韧性;所述第一材料的强度小于所述第二材料的强度。前述的转轴结构,其中,所述第一材料为硅胶或橡胶;所述第二材料为铜或铝。前述的转轴结构,其中,所述凹槽内填充有填充件;所述包覆件是由第三材料制成;所述填充件是由第四材料制成;所述第四材料的韧性大于所述第三材料的韧性。前述的转轴结构,其中,所述凹槽的开口的边沿所形成的面为平面;所述填充件的外表面与所述平面重合。另一方面,本专利技术的实施例还提供一种电子设备,包括第一主体
和第二主体,所述电子设备还包括上述任一种所述的转轴结构;所述第一主体与所述转轴结构的所述第一端连接;所述第二主体与所述转轴结构的所述第二端连接;所述第一主体和所述第二主体通过所述转轴结构翻折。前述的电子设备,其中,所述第一主体设有第一限位槽;所述第二主体设有第二限位槽;所述包覆件的一端插入所述第一限位槽内,且能够沿所述第一限位槽滑动;所述包覆件的另一端插入所述第二限位槽内,且能够沿所述第二限位槽滑动。前述的电子设备,其中,所述转轴本体的所述侧面设有凸起;所述包覆件的中间部位设有定位槽;所述凸起插入所述定位槽内,且与所述定位槽的槽壁过渡配合。前述的电子设备可以为笔记本电脑或翻盖手机等。借由上述技术方案,本专利技术转轴结构及电子设备至少具有以下有益效果:本专利技术实施例提供的技术方案通过设置的包覆件,转轴本体的侧面的至少一部分包覆有该包覆件,包覆件使转轴本体的侧面具有连续的外观表面,从而可以有效阻止灰尘等杂质进入转轴结构内部,进而使具有该转轴结构的电子设备的工作稳定性较佳。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本专利技术的一实施例提供的一种包含有转轴结构的电子设备的结构示意图;图2是图1中A处的放大结构示意图;图3是本专利技术的一实施例提供的一种包括有包覆件的电子设备的部分剖面结构示意图;图4是本专利技术的一实施例提供的另一种包括有包覆件的电子设备的部分剖面结构示意图;图5是本专利技术的一实施例提供的另一种包括有包覆件的电子设备的部分剖面结构示意图;图6是本专利技术的一实施例提供的另一种包括有包覆件的电子设备的部分剖面结构示意图;图7是本专利技术的一实施例提供的一种包覆件的剖面结构示意图;图8是本专利技术的一实施例提供的另一种包覆件的剖面结构示意图;图9是本专利技术的一实施例提供的另一种包覆件的剖面结构示意图;图10是本专利技术的一实施例提供的另一种包括有包覆件的电子设备的部分剖面结构示意图;图11是本专利技术的一实施例提供的另一种包括有包覆件的电子设备的部分剖面结构示意图;图12是本专利技术的一实施例提供的另一种包覆件的剖面结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本专利技术申请的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。如图1和图2所示,本专利技术的一个实施例提出的一种转轴结构,用于连接电子设备的第一主体1和第二主体2,电子设备的第一主体
2和第二主体2可以通过该转轴结构翻折。比如,当电子设备为笔记本电脑时,第一主体1可以为笔记本电脑的显示部分,第二主体2可以为笔记本电脑的主机部分,显示部分和主机部分可以通过转轴结构开合(即前述的翻折)。本专利技术实施例提供的转轴结构包括转轴本体3和包覆件4。如图2所示,转轴本体3包本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种转轴结构,用于连接电子设备的第一主体和第二主体,所述第一主体和所述第二主体通过所述转轴结构翻折,其特征在于,所述转轴结构包括:转轴本体,所述转轴本体包括第一端以及与所述第一端相对的第二端,所述第一端用于与所述第一主体连接,所述第二端用于与所述第二主体连接;包覆件,所述转轴本体的侧面的至少一部分包覆有所述包覆件。

【技术特征摘要】
1.一种转轴结构,用于连接电子设备的第一主体和第二主体,所述第一主体和所述第二主体通过所述转轴结构翻折,其特征在于,所述转轴结构包括:转轴本体,所述转轴本体包括第一端以及与所述第一端相对的第二端,所述第一端用于与所述第一主体连接,所述第二端用于与所述第二主体连接;包覆件,所述转轴本体的侧面的至少一部分包覆有所述包覆件。2.如权利要求1所述的转轴结构,其特征在于,所述包覆件为弹性包覆件,所述包覆件包括形变区域,所述形变区域配置为在所述第一主体与所述第二主体两者相对翻折时发生弹性形变的区域,所述包覆件于所述形变区域设有凹槽。3.如权利要求2所述的转轴结构,其特征在于,所述凹槽基于所述包覆件的表面沿第一方向延伸;所述第一方向与所述转轴本体的旋转中心线的方向同向。4.如权利要求3所述的转轴结构,其特征在于,所述形变区域包括第一子区域、第二子区域和第三子区域,所述第一子区域、所述第二子区域和所述第三子区域均为沿所述转轴本体的旋转中心线方向延伸的区域;所述第二子区域为置于所述形变区域中间部位的区域,所述第二子区域包括第三端以及与所述第三端相对的第四端,所述第三端和所述第一端为同一侧端,所述第四端和所述第二端为同一侧端;所述第一子区域置于所述第二子区域的第三端侧;所述第三子区域置于所述第二子区域的第四端侧;所述包覆件至少于所述第二子区域设有所述凹槽。5.如权利要求4所述的转轴结构,其特征在于,所述包覆件于所述第二子区域设置的所述凹槽的数量多于或等于所述包覆件于所述第一子区域设置的所述凹槽的数量;所述包覆件于所述第二子区域设置的所述凹槽的数量多于或等
\t于所述包覆件于所述第三子区域设置的所述凹槽的数量。6.如权利要求4所述的转轴结构,其特征在于,所述包覆件于所述第一子区域、所述第二子区域和所述第三子区域上开设的所述凹槽的数量均为多个,多个所述凹槽依次间隔设置;所述包覆件于所述第二子区域上相邻两个所述凹槽之间的间隙小于所述包覆件于所述第一子区域上相邻两个所述凹槽之间的间隙;所述包覆件于所...

【专利技术属性】
技术研发人员:许军
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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