人工耳蜗植入体的密封结构及其封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种人工耳蜗植入体的密封结构及其封装工艺，密封结构包括：电路、芯片，特点是它将电路设置在呈圆形薄片的基板上，基板上设有焊接圈及与电路电性连接的接点，连接圈呈环状与基板固接；芯片焊接在电路上；基板外设有上、下端盖，上、下端盖与焊接圈固接成密封外壳，其封装工艺具体包括：电路、焊接圈、基板由陶瓷烧结成一体；焊接芯片并用生物涂层进行第一次封装；制作上、下端盖将植入体进行第二次封装；用生物硅胶将上述上、下端盖进行第三次封装。本发明专利技术结构简单，与现有技术相比植入体的可靠性和安全性都有较大的提高，具有良好的强度和韧性，可防撞击、防渗漏，确保植入电路在人体内长期正常工作。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种人工耳蜗植入体的密封结构，包括电路（７）、芯片（９），其特征在于它将电路（７）设置在呈圆形薄片的基板（３）上，基板（３）上设有焊接圈（２）及与电路（７）电性连接的接点（８），焊接圈（２）呈环状与基板（３）固接；芯片（９）焊接在基板（３）下与电路（７）电性连接；基板（３）外设有上、下端盖（１）、（４），上、下端盖（１）、（４）与焊接圈（２）固接成密封外壳。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王正敏，王澄，孙增军，贺光明，张伟，徐世帅，
申请(专利权)人：上海力声特医学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31[]