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本发明公开了一种人工耳蜗植入体的密封结构及其封装工艺，密封结构包括：电路、芯片，特点是它将电路设置在呈圆形薄片的基板上，基板上设有焊接圈及与电路电性连接的接点，连接圈呈环状与基板固接；芯片焊接在电路上；基板外设有上、下端盖，上、下端盖与焊接...
该专利属于上海力声特医学科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海力声特医学科技有限公司授权不得商用。

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