连结机构、基板研磨装置、旋转中心定位方法、最大按压负荷确定方法以及记录介质制造方法及图纸

技术编号:13552875 阅读:49 留言:0更新日期:2016-08-18 19:47
本发明专利技术提供一种连结机构、基板研磨装置、旋转中心定位方法、最大按压负荷确定方法及记录介质。该连结机构可使旋转体追随研磨面的起伏而不会使旋转体产生抖动及振动,并且,即便在小于旋转体的重力的负荷区域内也可精密地控制旋转体对研磨面的负荷。连结机构包括配置在驱动轴与旋转体之间的上侧球面轴承及下侧球面轴承。上侧球面轴承具有相互接触的第1凹状接触面和第2凸状接触面,下侧球面轴承具有相互接触的第3凹状接触面和第4凸状接触面。第1凹状接触面及第2凸状接触面的位置较第3凹状接触面及第4凸状接触面靠上方。第1凹状接触面、第2凸状接触面、第3凹状接触面及第4凸状接触面呈同心状配置。

【技术实现步骤摘要】
201610060343

【技术保护点】
一种连结机构,其将旋转体可偏斜地连结至驱动轴,其特征在于,包括配置在所述驱动轴与所述旋转体之间的上侧球面轴承及下侧球面轴承,所述上侧球面轴承具有夹在所述驱动轴与所述旋转体之间的第1滑动接触构件和第2滑动接触构件,所述第1滑动接触构件具有第1凹状接触面,所述第2滑动接触构件具有与所述第1凹状接触面接触的第2凸状接触面,所述下侧球面轴承具有安装在所述驱动轴上的第3滑动接触构件和安装在所述旋转体上的第4滑动接触构件,所述第3滑动接触构件具有第3凹状接触面,所述第4滑动接触构件具有与所述第3凹状接触面接触的第4凸状接触面,所述第1凹状接触面及所述第2凸状接触面的位置较所述第3凹状接触面及所述第4凸状接触面靠上方,所述第1凹状接触面、所述第2凸状接触面、所述第3凹状接触面及所述第4凸状接触面呈同心状配置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:筱崎弘行
申请(专利权)人:株式会社荏原制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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