感应芯片、指纹识别模组及其制造方法、移动终端技术

本发明专利技术公开了一种感应芯片、指纹识别模组及其制造方法、移动终端，其中，感应芯片适于贴合至柔性电路板上且包括：贴合部，贴合部的下表面适于与柔性电路板贴合；以及喷涂部，喷涂部与贴合部相连且位于贴合部的上方，喷涂部的外周缘超出贴合部的外周缘。根据本发明专利技术的指纹识别模组的感应芯片，通过将感应芯片设置成包括贴合部和喷涂部，并使贴合部与柔性电路板贴合以实现感应芯片与柔性电路板的电连接，使喷涂部做喷涂处理以增加指纹识别模组的外观的美观性。同时，通过使喷涂部的外周缘超出贴合部的外周缘可以在加工感应芯片的过程中保护感应芯片不受损坏，提高感应芯片工作的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
201610264828

【技术保护点】
一种指纹识别模组的感应芯片，其特征在于，所述感应芯片适于贴合至柔性电路板上且包括：贴合部，所述贴合部的下表面适于与所述柔性电路板贴合；以及喷涂部，所述喷涂部与所述贴合部相连且位于所述贴合部的上方，所述喷涂部的外周缘超出所述贴合部的外周缘。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组的感应芯片，其特征在于，所述感应芯片适于贴合至柔性电路板上且包括：贴合部，所述贴合部的下表面适于与所述柔性电路板贴合；以及喷涂部，所述喷涂部与所述贴合部相连且位于所述贴合部的上方，所述喷涂部的外周缘超出所述贴合部的外周缘。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述贴合部的下表面为SMT焊锡面。3.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：基环，所述基环具有贯穿其的中心孔；感应芯片，所述感应芯片为根据权利要求1或2所述的指纹识别模组的感应芯片，且所述感应芯片嵌设在所述中心孔内；以及柔性电路板，所述柔性电路板贴合在所述贴合部的下表面上。4.根据权利要求3所述的指纹识别模组，其特征在于，所述中心孔的下端具有倒角。5.根据权利要求3所述的指纹识别模组，其特征在于，所述基环的下表面与所述贴合部的下表面平齐。6.根据权利要求5所述的指纹识别模组，其特征在于，所述柔性电路板的至少部分上表面与所述基环的下表...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44