一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术属于电子焊接材料领域，公开了一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法。本发明专利技术所述的固晶锡膏由以下重量百分比计的组分组成：金属合金粉末82％～88％，水洗助焊膏12％～18％；所述金属合金粉末为Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn89.5Sb10Ni0.5和SnPb92.5Ag2.5中的一种；所述固晶锡膏由以下重量百分比计的组分组成：松香树脂8％～12％、溶剂40％～50％、活化剂5％～15％、聚乙烯亚胺4％～12％、二聚酸4％～8％和表面活性剂10％～15％。使用本发明专利技术所述的固晶锡膏能显著提高精密LED倒装芯片封装的成品率和可靠性，通过水洗工艺，无活性残留物，焊点饱满光亮，空洞率低，热阻小，电导率高。

【技术实现步骤摘要】
201610268459

【技术保护点】
一种水洗芯片固晶锡膏，其特征在于，所述固晶锡膏由以下重量百分比计的组分组成：金属合金粉末82％～88％，水洗助焊膏12％～18％；所述金属合金粉末为Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn89.5Sb10Ni0.5和SnPb92.5Ag2.5中的一种；所述水洗助焊膏由以下重量百分比计的组分组成：松香树脂8％～12％、溶剂40％～50％、活化剂5％～15％、聚乙烯亚胺4％～12％、二聚酸4％～8％和表面活性剂10％～15％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：资春芳，洪婕，王本智，钱雪行，
申请(专利权)人：深圳市晨日科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44