【技术实现步骤摘要】
201521094173
【技术保护点】
一种Si衬底LED外延片,其特征在于:包括Si衬底(1)和位于Si衬底(1)上表面的外延层,所述外延层从下到上依次为AlN/AlGaN缓冲层(2)、非故意掺杂U型GaN层(3)、Si掺杂N型GaN层(4)、InGaN/GaN多重量子阱发光层(5)、电子阻挡层(6)和Mg掺杂P型GaN层(7);所述InGaN/GaN多重量子阱发光层(5)包括9~15 对InGaN阱层(5‑3)和GaN垒层(5‑2)结构;所述InGaN阱层(5‑3)的厚度为 2纳米‑4纳米;每层InGaN阱层(5‑3)的上下两侧分别设有3埃~5埃的InN层(5‑1);GaN垒层(5‑2)的厚度为9~12纳米。
【技术特征摘要】
1.一种Si衬底LED外延片,其特征在于:包括Si衬底(1)和位于Si衬底(1)上表面的外延层,所述外延层从下到上依次为AlN/AlGaN缓冲层(2)、非故意掺杂U型GaN层(3)、Si掺杂N型GaN层(4)、InGaN/GaN多重量子阱发光层(5)、电子阻挡层(6)和Mg掺杂P型GaN层(7)...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘波,房玉龙,王波,袁凤坡,潘鹏,汪灵,白欣娇,周晓龙,王静辉,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十三研究所,
类型:新型
国别省市:河北;13
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