智能化膝关节胫骨平台试垫模块制造技术

技术编号:13511757 阅读:67 留言:0更新日期:2016-08-11 15:47
本发明专利技术涉及医疗器械领域,尤其涉及智能化膝关节胫骨平台试垫模块,包括设有容纳空腔的胫骨平台试垫本体及设于容纳空腔内的测力芯片,本发明专利技术内部的容纳空腔内设有测力芯片,在膝关节进行活动试验时,通过均匀设于测力板架上的压力传感器探头,准确测量显示膝关节内、外侧平台在活动过程中的受力分布情况,术中及时排除原因,做到受力均衡分布,保证各部件的人工假体有效配合。

【技术实现步骤摘要】
201610329382

【技术保护点】
智能化膝关节胫骨平台试垫模块,其特征在于,包括设有容纳空腔的胫骨平台试垫本体及设于容纳空腔内的测力芯片,所述测力芯片包括对应设于两侧的测力板及设于两测力板之间的芯片架,所述芯片架架上设有用于供电的电池,所述测力板包括测力板架及均匀设于测力板架上的压力传感器探头,测力芯片还设有将压力传感器测量压力信号输出的无线通讯模块。

【技术特征摘要】
1.智能化膝关节胫骨平台试垫模块,其特征在于,包括设有容纳空腔的胫骨平台试垫本体及设于容纳空腔内的测力芯片,所述测力芯片包括对应设于两侧的测力板及设于两测力板之间的芯片架,所述芯片架架上设有用于供电的电池,所述测力板包括测力板...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘念
申请(专利权)人:嘉思特华剑医疗器材天津有限公司
类型:发明
国别省市:天津;12

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