一种全波倍压整流电路制造技术

本发明专利技术公开一种全波倍压整流电路，包括两个整流二极管和两个滤波电容，串联的两整流二极管与串联的两滤波电容并联，整流滤波电路对输入的交流电压进行整流、滤波，得到平滑的直流电压。其中滤波电容为钽电解电容器，在相同耐压和电容量的条件下，滤波电容的体积较小，能降低整流滤波电路的体积，而且性能稳定，长时间工作仍能保持良好的电性能。滤波电容内置有放电用贴片电阻，当电源切断后，贴片电阻能够在很短的时间内把储存在电容芯子内的电放掉，把电容芯子的电压降为零，从而无需在滤波电容两端并联泄放电阻，使电路更加简洁。在滤波电容的外壳内腔与电容器元件之间填充有环氧树脂，绝缘效果好，还能保护电容器元件，防止短路或漏电，更加安全。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及整流滤波电路领域，特别涉及一种全波倍压整流电路。
技术介绍
LED驱动电路必须要有输入整流滤波电路和输出整流滤波电路。输入整流滤波电路需要相对较大的电容量才能将整流输出电压平滑到允许范围。输出整流滤波电路也需要足够的电容量来维持电路的稳定性和输出电流的平滑。整流滤波电路中都含有电容，而电解电容器最大的弱点是寿命短，且性能不稳定。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种性能稳定、使用寿命长的全波倍压整流电路。本专利技术提出一种全波倍压整流电路，包括两个整流二极管和两个滤波电容，两所述滤波电容串联，两所述整流二极管串联，串联的两所述整流二极管与串联的两所述滤波电容并联，构成一个全波倍压整流电路；所述滤波电容包括外壳和置于所述外壳内的电容器元件，所述电容器元件包括电容芯子、负极引线、正极引线和放电用贴片电阻，所述贴片电阻与所述电容芯子并联，所述电容芯子包括由钽金属粉压制成块后高温烧结而成的多孔形钽粉烧结块正极基体，所述钽粉烧结块正极基体的表面经阳极氧化形成有TaO5膜，从所述钽粉烧结块正极基体内向正极端伸出一钽丝，所述正极引线与所述钽丝焊接，在所述钽粉烧结块正极基体的负极端通过浸渍硝酸锰再经高温烧结形成固体电解质MnO2层，在所述固体电解质MnO2层上覆盖有负极石墨层，在所述负极石墨层上喷涂有铅锡合金导电层，所述负极引线焊接在所述电容芯子的负极端，与所述固体电解质MnO2层电性连接；在所述电容芯子上设有正极焊盘和负极焊盘，所述贴片电阻的正极焊接在所述正极焊盘，所述贴片电阻的负极焊接在所述负极焊盘上；所述外壳为一端开口的外壳，在所述外壳的另一端开有负极引线孔，所述电容芯子从所述外壳的开口端装入所述外壳内，所述负极引线从所述负极引线孔伸出，在所述外壳内腔与所述电容器元件之间填充有环氧树脂，在所述外壳的开口端盖设橡胶密封塞，在所述橡胶密封塞上开有正极引线孔，所述正极引线从所述正极引线孔伸出。优选地，所述负极引线为铜丝，所述正极引线为镍丝。本专利技术的全波倍压整流电路用于对输入的交流电压进行整流、滤波，得到一个平滑的直流电压。其中滤波电容采用颗粒很细的钽粉压制成块后高温烧结成多孔形的钽粉烧结块正极基体，其单体积内的有效面积大，使用温度范围宽；钽粉烧结块正极基体的表面经阳极氧化形成有TaO5膜，TaO5膜的介电常数比铝氧化膜的介电常数大；在钽粉烧结块正极基体的负极端通过浸渍硝酸锰再经高温烧结形成固体电解质MnO2层，在固体电解质MnO2层上覆盖有负极石墨层，在负极石墨层上喷涂有铅锡合金导电层；因此在相同耐压和电容量的条件下，滤波电容的体积较小，能降低全波倍压整流电路的体积，而且性能稳定，长时间工作仍能保持良好的电性能。滤波电容内置有放电用贴片电阻，当电源切断后，贴片电阻能够在很短的时间内把储存在电容芯子内的电放掉，把电容芯子的电压降为零，从而无需在滤波电容两端并联泄放电阻，使整流滤波电路更加简洁。而且也避免了由于电容芯子带电，人体触摸后电击人体的危险，安全性高。在滤波电容的外壳内腔与电容器元件之间填充有环氧树脂，能将外壳撑起，使其不易变形，而且绝缘效果好，还能保护电容器元件，防止短路或漏电，使LED驱动装置更加安全。附图说明图1为本专利技术的全波倍压整流电路的电路图；图2为本专利技术的全波倍压整流电路中的滤波电容的电容芯子的剖视图；图3为本专利技术的全波倍压整流电路中的滤波电容的剖视图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图1至图3，提出本专利技术的全波倍压整流电路的一实施例：本全波倍压整流电路包括两个整流二极管D1、D2、两个滤波电容C1、C2，两滤波电容C1、C2串联，两整流二极管D1、D2串联，串联的两整流二极管D1、D2与串联的两滤波电容C1、C2并联，构成一个全波倍压整流电路。电路工作时，两个整流二极管Dl、D2与两个电容C1、C2组成的全波倍压整流电路对输入的交流电压进行整流、滤波，得到一个平滑的直流电压并输出。滤波电容C1、C2包括外壳10和置于外壳10内的电容器元件，电容器元件包括电容芯子20、负极引线50、正极引线40和放电用贴片电阻30，所述贴片电阻30与所述电容芯子20并联。电容芯子20包括由钽金属粉压制成块后高温烧结而成的多孔形钽粉烧结块正极基体21，其单体积内的有效面积大，使用温度范围宽。钽粉烧结块正极基体21的表面经阳极氧化形成有TaO5膜22，TaO5膜22的介电常数比铝氧化膜的介电常数大。从钽粉烧结块正极基体21内向正极端伸出一钽丝26，正极引线40与钽丝26焊接，正极引线40为镍丝。在钽粉烧结块正极基体21的负极端通过浸渍硝酸锰再经高温烧结形成固体电解质MnO2层23，在固体电解质MnO2层23上覆盖有负极石墨层24，在负极石墨层24上喷涂有铅锡合金导电层25，负极引线50焊接在电容芯子20的负极端，与固体电解质MnO2层23电性连接。负极引线50为铜丝。在电容芯子20上设有正极焊盘和负极焊盘，贴片电阻30的正极焊接在正极焊盘，贴片电阻30的负极焊接在负极焊盘上。当电源切断后，贴片电阻30能够在很短的时间内把储存在电容芯子20内的电放掉，把电容芯子20的电压降为零，从而无需在滤波电容两端并联泄放电阻，使整流滤波电路更加简洁。而且也避免了由于电容芯子20带电，人体触摸后电击人体的危险，安全性高。外壳10为一端开口的外壳，在外壳10的另一端开有负极引线孔，电容芯子20从外壳10的开口端装入外壳10内，负极引线50从负极引线孔伸出，在外壳10内腔与电容器元件之间填充有环氧树脂70，在外壳10的开口端盖设橡胶密封塞60，在橡胶密封塞60上开有正极引线孔，正极引线40从正极引线孔伸出。填充的环氧树脂70能将外壳10撑起，使其不易变形，而且绝缘效果好，还能保护电容器元件，防止短路或漏电，更加安全。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全波倍压整流电路，其特征在于，包括两个整流二极管和两个滤波电容，两所述滤波电容串联，两所述整流二极管串联，串联的两所述整流二极管与串联的两所述滤波电容并联，构成一个全波倍压整流电路；所述滤波电容包括外壳和置于所述外壳内的电容器元件，所述电容器元件包括电容芯子、负极引线、正极引线和放电用贴片电阻，所述贴片电阻与所述电容芯子并联，所述电容芯子包括由钽金属粉压制成块后高温烧结而成的多孔形钽粉烧结块正极基体，所述钽粉烧结块正极基体的表面经阳极氧化形成有TaO5膜，从所述钽粉烧结块正极基体内向正极端伸出一钽丝，所述正极引线与所述钽丝焊接，在所述钽粉烧结块正极基体的负极端通过浸渍硝酸锰再经高温烧结形成固体电解质MnO2层，在所述固体电解质MnO2层上覆盖有负极石墨层，在所述负极石墨层上喷涂有铅锡合金导电层，所述负极引线焊接在所述电容芯子的负极端，与所述固体电解质MnO2层电性连接；在所述电容芯子上设有正极焊盘和负极焊盘，所述贴片电阻的正极焊接在所述正极焊盘，所述贴片电阻的负极焊接在所述负极焊盘上；所述外壳为一端开口的外壳，在所述外壳的另一端开有负极引线孔，所述电容芯子从所述外壳的开口端装入所述外壳内，所述负极引线从所述负极引线孔伸出，在所述外壳内腔与所述电容器元件之间填充有环氧树脂，在所述外壳的开口端盖设橡胶密封塞，在所述橡胶密封塞上开有正极引线孔，所述正极引线从所述正极引线孔伸出。...

【技术特征摘要】
1.一种全波倍压整流电路，其特征在于，包括两个整流二极管和两个滤
波电容，两所述滤波电容串联，两所述整流二极管串联，串联的两所述整流
二极管与串联的两所述滤波电容并联，构成一个全波倍压整流电路；所述滤
波电容包括外壳和置于所述外壳内的电容器元件，所述电容器元件包括电容
芯子、负极引线、正极引线和放电用贴片电阻，所述贴片电阻与所述电容芯
子并联，所述电容芯子包括由钽金属粉压制成块后高温烧结而成的多孔形钽
粉烧结块正极基体，所述钽粉烧结块正极基体的表面经阳极氧化形成有TaO5
膜，从所述钽粉烧结块正极基体内向正极端伸出一钽丝，所述正极引线与所
述钽丝焊接，在所述钽粉烧结块正极基体的负极端通过浸渍硝酸锰再经高温
烧结形成固体电解质MnO2层，在所述固体电解质MnO2层上覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮冠峰，
申请(专利权)人：中山市帝森电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44