本实用新型专利技术公开了一种能够在微型芯片上精确施压的装置，包括基座(2)以及连接在所述基座(2)上且可升降的升降装置(4)，其特征在于，还包括：套管(6)，其底部与所述升降装置(4)间连接有弹簧(8)；重压块(10)，为配重装置，其连接在所述套管(6)的侧壁上，所述重压块(10)下方固定连接有压头(12)；工作台(14)，设置在所述压头(12)的正下方，所述微型芯片安装在所述工作台(14)的上表面。本实用新型专利技术在保证压头接触芯片时得到充分缓冲的前提下，能够精确控制微型芯片的受力，保证测试过程中稳定性及可靠性，解决了现有技术中遇到的问题。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种能够在微型芯片上精确施压的装置，包括基座(2)以及连接在所述基座(2)上且可升降的升降装置(4)，其特征在于，还包括：套管(6)，其底部与所述升降装置(4)间连接有弹簧(8)；重压块(10)，为配重装置，其连接在所述套管(6)的侧壁上，所述重压块(10)下方固定连接有压头(12)；工作台(14)，设置在所述压头(12)的正下方，所述微型芯片安装在所述工作台(14)的上表面。本技术在保证压头接触芯片时得到充分缓冲的前提下，能够精确控制微型芯片的受力，保证测试过程中稳定性及可靠性，解决了现有技术中遇到的问题。【专利说明】一种能够在微型芯片上精确施压的装置
本技术一种能够在微型芯片上精确施压的装置。
技术介绍
微型射频芯片在测试时，对于施加的作用力有严格的要求，而常规技术方案无法精确控制受力，主要原因是常规芯片在接触过程中得的实际受力由多种因素共同决定，压块的重力，电机的施加力，以及内部的摩擦力均会影响芯片实际受力，导致接触过程中芯片的实际受力无法精确控制。而且施加作用力的均匀性不好控制，测量的一致性不高。
技术实现思路
本技术的目的是提供能够使得控制芯片的实际受力的装置。为解决上述问题，本技术提供了一种能够在微型芯片上精确施压的装置，包括基座以及连接在所述基座上且可升降的升降装置，其特征在于，还包括:-套管，其底部与所述升降装置间连接有弹簧；-重压块，为配重装置，其连接在所述套管的侧壁上，所述重压块下方固定连接有压头；-工作台，设置在所述压头的正下方，所述微型芯片安装在所述工作台的上表面。作为本技术的进一步改进，所述压头与所述重压块之间还连接有压力传感器。作为本技术的进一步改进，所述升降装置上连接有一竖直设置的柱状导杆，所述套管套接在所述导杆的上部，所述弹簧套接在所述导杆的下部。作为本技术的进一步改进，所述升降装置为丝杆以及驱动所述丝杆运动的步进电机。本技术的有益效果在于，本技术在保证压头接触芯片时得到充分缓冲的前提下，能够精确控制微型芯片的受力，保证测试过程中稳定性及可靠性，解决了现有技术中遇到的问题。【附图说明】图1是本技术的结构示意图；其中:2-基座;4-升降装置;6-套管;8-弹簧；10-重压块；12-压头；14-工作台；16-压力传感器;18-导杆。【具体实施方式】下面对本技术的【具体实施方式】作进一步详细的描述。如图1所示，本技术包括基座2以及连接在所述基座2上且可升降的升降装置4，其特征在于，还包括:-套管6，其底部与所述升降装置4间连接有弹簧8;-重压块10，为配重装置，其连接在所述套管6的侧壁上，所述重压块10下方固定连接有压头12;-工作台14，设置在所述压头12的正下方，所述微型芯片安装在所述工作台14的上表面。作为本技术的进一步改进，所述压头12与所述重压块10之间还连接有压力传感器16。作为本技术的进一步改进，所述升降装置4上连接有一竖直设置的柱状导杆18，所述套管6套接在所述导杆18的上部，所述弹簧8套接在所述导杆18的下部。作为本技术的进一步改进，所述升降装置4为丝杆以及驱动所述丝杆运动的步进电机。装置由步进电机驱动，步进电机驱动升降装置4下移带动重压块10和压头12下移，步进电机的速度决定了系统的运行速度。重压块10的重力决定了整个装置所能提供的压力范围，当压头12刚接触到微型芯片时，由于套杆和导杆18几乎没有摩擦，压缩的弹簧8完全支撑了重压块10，使得重压块10上的的压头12对微型芯片的作用力很小。当升降装置4下降带动重压块10下压，压头12刚接触到微型芯片时，由于弹簧8的支撑作用，压头12的施加作用力起初很弱，但步进电机继续工作，升降装置4继续做下移运动，而重压块10不会下移，升降装置4的继续下移会使得支撑重压块10的弹簧8逐渐松开，使得弹簧8提供的支撑力逐渐减弱，重压块10的重力逐步释放到芯片上。通过升降装置4的行进位置可以控制弹簧8的支撑力，从而可以精确控制对芯片的压力，此时重压块10的重力完全施加到微型芯片上，是装置所能提供的最大压力。安装在压头12上的压力传感器16可以实时读取压力，通过PLC程序可以实时控制施加的压力，当达到设定压力时让步进电机停止即可实现压力的精确控制。以上实施例仅为本技术其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种能够在微型芯片上精确施压的装置，包括基座(2)以及连接在所述基座(2)上且可升降的升降装置(4)，其特征在于，还包括: -套管(6)，其底部与所述升降装置(4)间连接有弹簧(8); -重压块(10)，为配重装置，其连接在所述套管(6)的侧壁上，所述重压块(10)下方固定连接有压头(12); -工作台(14)，设置在所述压头(12)的正下方，所述微型芯片安装在所述工作台(14)的上表面。2.根据权利要求1所述的一种能够在微型芯片上精确施压的装置，其特征在于，所述压头(12)与所述重压块(10)之间还连接有压力传感器(16)。3.根据权利要求1所述的一种能够在微型芯片上精确施压的装置，其特征在于，所述升降装置(4)上连接有一竖直设置的柱状导杆(18)，所述套管(6)套接在所述导杆(18)的上部，所述弹簧(8)套接在所述导杆(18)的下部。4.根据权利要求3所述的一种能够在微型芯片上精确施压的装置，其特征在于，所述升降装置为丝杆以及驱动所述丝杆运动的步进电机。【文档编号】G05D15/01GK205427648SQ201521029661【公开日】2016年8月3日【申请日】2015年12月10日【专利技术人】张振富, 周守家 【申请人】苏州世纪福智能装备股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种能够在微型芯片上精确施压的装置，包括基座(2)以及连接在所述基座(2)上且可升降的升降装置(4)，其特征在于，还包括：‑套管(6)，其底部与所述升降装置(4)间连接有弹簧(8)；‑重压块(10)，为配重装置，其连接在所述套管(6)的侧壁上，所述重压块(10)下方固定连接有压头(12)；‑工作台(14)，设置在所述压头(12)的正下方，所述微型芯片安装在所述工作台(14)的上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张振富，周守家，
申请(专利权)人：苏州世纪福智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。