本实用新型专利技术涉及一种用于宇航器件的无线温度测量装置，包括检测节点和汇总模块；所述检测节点包括第一无线传输模块、温度传感器和温度信号处理系统；所述温度传感器与所述温度信号处理系统相连接，所述第一无线传输模块与所述温度信号处理系统相连接；所述汇总模块包括与所述第一无线传输模块相匹配的第二无线传输模块、通信芯片；所述第二无线传输模块与所述通信芯片相连接；所述第一无线传输模块与所述第二无线传输模块通过无线网络相连接，所述通信芯片通过通信接口与外部设备相连接。通过该种设计，可以有效地降低温度测量装置的重量和体积，且具有使用寿命长的优点，能够有效地降低卫星等宇航器件的体积和重量。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种用于宇航器件的无线温度测量装置，包括检测节点和汇总模块；所述检测节点包括第一无线传输模块、温度传感器和温度信号处理系统；所述温度传感器与所述温度信号处理系统相连接，所述第一无线传输模块与所述温度信号处理系统相连接；所述汇总模块包括与所述第一无线传输模块相匹配的第二无线传输模块、通信芯片；所述第二无线传输模块与所述通信芯片相连接；所述第一无线传输模块与所述第二无线传输模块通过无线网络相连接，所述通信芯片通过通信接口与外部设备相连接。通过该种设计，可以有效地降低温度测量装置的重量和体积，且具有使用寿命长的优点，能够有效地降低卫星等宇航器件的体积和重量。【专利说明】用于宇航器件的无线温度测量装置
本技术涉及宇航器件内部的温度测量系统，尤其适用于一种用于宇航器件内 部的无线温度测量装置。
技术介绍
由于电子元器件在工作过程中都会出现发热的现象，对于宇航的一些器件，例如 卫星而言，如果内部温度过高，则极有可能影响到卫星的整体性能。传统的温度检测装置， 具有体积大，且内部连接的线缆复杂，重量重的缺点。 无线传感器网络技术属于新兴技术，若在卫星内采用该技术设计温度测量系统， 不仅可以避免长线干扰、解决电缆接插件重量大、尺寸大的问题，还能够有效的减少卫星质 量，可实现故障自诊断、互诊断以及信号预处理等功能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有重量轻、使用寿命长的无线温度测量装置。 为解决上述技术问题，本技术提供了一种用于宇航器件的无线温度测量装 置，包括检测节点和汇总模块； 检测节点包括第一无线传输模块、温度传感器和温度信号处理系统;温度传感器 与温度信号处理系统相连接，第一无线传输模块与温度信号处理系统相连接； 汇总模块包括与第一无线传输模块相匹配的第二无线传输模块、通信芯片;第二 无线传输模块与通信芯片相连接； 第一无线传输模块与第二无线传输模块通过无线网络相连接，通信芯片通过通信 接口与外部设备相连接。 作为优选的，检测节点还包含放电模块；该放电模块包括放电芯片、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第一极性电 容、第二极性电容、第三极性电容、第四极性电容； 放电模块的电源输入端连接电阻的一端，电阻的另一端分别与第一极性电容的正 极、第一电容的一端以及放电芯片的电压输入端相连接，第一极性电容的负极与第二极性 电容的正极相连接，第二极性电容的负极接地;第一电容的另一端与第二电容的一端相连 接，第二电容的另一端接地;放电芯片的输出端分别与第三极性电容的正极、第三电容的一 端相连接，第三极性电容的负极与第四极性电容的正极相连接，第四极性电容的负极接地； 第三电容的另一端与第四电容相连接，第四电容的另一端接地;放电芯片的接地端接地； 放电芯片的输出端输出+3.3V的直流电压。 作为优选的，放电芯片为HT7333芯片。作为优选的，第一无线传输模块与第二无线传输模块包括CC2530芯片。 进一步的，通信芯片为DS26C31芯片； DS26C31芯片的01端口、INB端口、IN C端口、IND端口以及接地端口接地，DS26C31 芯片的INA端口与CC2530芯片的Pl. 6/TX1RLT2端口相连接;OE端口与VDD端口相连接，VDD端 口与第零电容的一端相连接，第零电容的另一端接地； DS26C31芯片的OUT A端口与RS422接口的1号引针相连接，DS26C31芯片的?ΠΤΑ端 口与RS422接口的2号引针相连接，RS422接口的3号引针与+5V电源相连接，5号引针与+3.3V 电源相连接，4号引针、7号引针和8号引针分别接地。 作为优选的，温度信号处理系统包括单片机，单片机采用STM8L101F3芯片。 作为优选的，温度传感器采用DS18B20芯片。 作为优选的，汇总模块还包括线性稳压器； 线性稳压器采用LM1117芯片。作为优选的，检测节点采用18650锂电池供电。本技术相比现有的温度检测系统，具有以下优点： 1、体积小，可以较为简易地安装在宇航设备或者卫星中； 2、重量轻，使用无线网络来实现通信，省去了线路的重量以及布线的麻烦； 3、本技术中采用的单片机芯片具有控制单片机和无线传输模块休眠和唤醒 的功能，降低耗电量，提升使用寿命。【附图说明】 图1为本技术一实施例的整体结构框图。 图2为本技术一实施例中无线传输模块的电路图。 图3为本技术一实施例中通信芯片的电路图。 图4为本技术一实施例中放电模块的电路图。【具体实施方式】 为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新 型的各实施方式进行详细的阐述。 参考图1，在本技术的实施例中，用于宇航器件的无线温度测量装置，包括检 测节点1和汇总模块2;检测节点1包括第一无线传输模块13、温度传感器11和温度信号处理 系统12;温度传感器11与温度信号处理系统12相连接，第一无线传输模块13与温度信号处 理系统12相连接;汇总模块2包括与第一无线传输模块13相匹配的第二无线传输模块21、通 信芯片22;第二无线传输模块21与通信芯片22相连接;第一无线传输模块13与第二无线传 输模块21通过无线网络相连接，通信芯片22通过通信接口与外部设备相连接。其中，在本实施例中，第一无线传输模块13与第二无线传输模块21包括CC2530芯 片，通信芯片22为DS26C31芯片，如图2和图3所示，DS26C31芯片的行忘端口、INB端口、IN C端 口、IND端口以及接地端口接地，DS26C31芯片的INA端口与CC2530芯片的Pl. 6/T)(lRLT2端口 相连接;OE端口与VDD端口相连接，VDD端口与第零电容CO的一端相连接，第零电容CO的另一 端接地;DS26C31芯片的OUT A端口与RS422接口的1号引针相连接，DS26C31芯片的?ΠΤΑ端 口与RS422接口的2号引针相连接，RS422接口的3号引针与+5V电源相连接，5号引针与+3.3V 电源相连接，4号引针、7号引针和8号引针分别接地。通过RS422接口，可以将接收到的温度 信息通过外部设备显示出来，维护人员能够更直观地看到温度值。 在本实施例中，温度传感器采用DS18B20芯片，使得本实施例中对温度测量的误差 控制在±0.5°C之间。 在本实施例中，汇总模块还可以包括线性稳压器，该线性稳压器采用LM1117芯片。 通过线性稳压器，可以将输出的电压控制在一个较为稳定的范围，防止因电压波动而影响 到检测的结果。在本实施例中，温度信号处理系统包括单片机，单片机采用STM8L101F3芯片;检测 节点采用18650锂电池供电;检测节点还包含放电模块，如图4所示，该放电模块包括放电芯 片、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第一极性电容、第二极性电容、第三极性电 容、第四极性电容;放电模块的电源输入端连接电阻的一端，电阻的另一端分别与第一极性 电容的正极、第一电容的一端以及放电芯片的电压输入端相连接，第一极性电容的负极与 第二极性电容的正极相连接，第二极性电容的负极接地;第一电容的另一端与第二电容的 一端相连接，第二电容的另一端接地;放电芯片的输出端分别与第三极性电容的正极、第三 电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于宇航器件的无线温度测量装置，其特征在于，包括检测节点和汇总模块；所述检测节点包括第一无线传输模块、温度传感器和温度信号处理系统；所述温度传感器与所述温度信号处理系统相连接，所述第一无线传输模块与所述温度信号处理系统相连接；所述汇总模块包括与所述第一无线传输模块相匹配的第二无线传输模块、通信芯片；所述第二无线传输模块与所述通信芯片相连接；所述第一无线传输模块与所述第二无线传输模块通过无线网络相连接，所述通信芯片通过通信接口与外部设备相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方智毅，张永杰，徐永成，胡斌，李雷，吴红，
申请(专利权)人：上海宇航系统工程研究所，
类型：新型
国别省市：上海;31
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