【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种破坏性物理分析(DPA destructive physical analysis)方法,尤其是。
技术介绍
DPA的实施为验证电子元器件的设计、结构、材料、制造的质量和エ艺情况是否满足预订用途或有关规范的要求,以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性,对元器件样品进行解剖,以及在解剖钱后进行ー些列检验和分析的全过程。DPA是顺应电子系统对元器件可靠性要求原来越高的需求而发展起来的一种本着提高元器件质量,保证整个电子系统的可靠性为目的的重要技术手段。目前的DPA方法主要是依据国军标GIB4027A和美军标MIL-1580B进行,其中主要规定了空封集成电路、电阻、电容、机电类器件的相关方法。对于集成电路主要是规定了外观检查、X光检查、PIND、内部气氛分析、内部目检、SEM (扫描电子显微镜)检查、键合强度和芯片剪切共9项。随着元器件的发展目前出现了大量的采用新エ艺、新封装的复杂元器件,特别是多个塑封器件的叠层封装的出现给现有的DPA方法带来了很大的挑战。没有针对叠层封装器件的相关DPA方法要求,特别是没有针对宇航用叠层封装元器件的相关要求和方法。叠层封装器件是指采用3D封装方法,将多个塑封器件采用叠层方式封装后,在封装后的整体上制作外引出管脚,并通过器件表面的金导带实现器件外管脚和内部塑封基片直接的连接。该器件的演变有两种常见模式1、在器件内部不是直接封装塑封基片,而是将一个或多个塑封基片和电容器、或电阻器等器件安装在PCB基板上后,再将多个组合好的PCB基板用叠层方式安装。2、该器件为提高宇航应用的可靠性,提高器件抗总剂量辐射的能力,在 ...
【技术保护点】
一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法,从一批叠层封装器件中抽取10%进行破坏性物理分析,其特征在于包含如下步骤:步骤1,对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查,如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳,进入步骤2;如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳,则对钽屏蔽外壳进行检查,并判断该叠层封装器件是否合格;步骤2,对封装在叠层封装器件最外层的具有实现电学连接功能的金导带进行外观检查,判断该叠层封装器件是否合格;步骤3,对叠层封装器件进行X光检查,判断该叠层封装器件是否合格;步骤4,对叠层封装器件的可焊性和耐焊接热检查,判断该叠层封装器件是否合格;步骤5,步骤4抽样剩下的叠层封装器件中,取不少于50%的叠层封装器件进行逐层去除法检查,检查叠层封装器件的内部基片,判断该叠层封装器件是否合格;步骤6,对未进行步骤5检查的叠层封装器件进行剖面检查,判断该叠层封装器件是否合格;步骤7,对叠层封装器进行材料分析,判断该叠层封装器件是否合格;步骤8,如果合格率达到80%,则表明该批产品是合格的。
【技术特征摘要】
1.一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法,从ー批叠层封装器件中抽取10%进行破坏性物理分析,其特征在于包含如下步骤 步骤1,对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查,如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外売,进入步骤2 ;如果叠层封装器件具有钽屏蔽外売,则对钽屏蔽外壳进行检查,并判断该叠层封装器件是否合格; 步骤2,对封装在叠层封装器件最外层的具有实现电学连接功能的金导带进行外观检查,判断该叠层封装器件是否合格; 步骤3,对叠层封装器件进行X光检查,判断该叠层封装器件是否合格; 步骤4,对叠层封装器件的可焊性和耐焊接热检查,判断该叠层封装器件是否合格;步骤5,步骤4抽样剩下的叠层封装器件中,取不少于50%的叠层封装器件进行逐层去除法检查,检查叠层封装器件的内部基片,判断该叠层封装器件是否合格; 步骤6,对未进行步骤5检查的叠层封装器件进行剖面检查,判断该叠层封装器件是否合格; 步骤7,对叠层封装器进行材料分析,判断该叠层封装器件是否合格; 步骤8,如果合格率达到80%,则表明该批产品是合格的。2.根据权利要求1所述的ー种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法,其特征在于所述步骤I中对钽屏蔽外壳进行检查,具体包括如下步骤 步骤1. 1,对钽屏蔽外壳进行外观检查对钽屏蔽外壳接缝处的间隙进行检查,如果钽屏蔽外壳间隙超过钽片厚度的50%,则该叠层封装器件不合格; 步骤1. 2,对钽屏蔽外壳进行X光检查检查钽屏蔽外壳的钽片之间是否存在缝隙,如果缝隙大小超过钽片厚度的50%,则该叠层封装器件不合格; 步骤1. 3,对钽屏蔽外壳的粘接情况进行检查如果钽屏蔽外壳粘接胶小于应粘接面积的90%,则该叠层封装器件不合格; 步骤1. 4,去除钽屏蔽外壳采用热板加热叠层封装器件,在160°C条件下加热20分钟,随后在热板上采用机械法从钽片粘接底部将钽片翘起,去除钽屏蔽外売。3.根据权利要求1所述的ー种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法,其特征在于所述步骤2中对金导带进行外观检查,具体包括如下步骤 步骤2. 1,采用国军标GJB548A-2010中提出的方法和标准对叠层封装器件本体、引线和尺寸的进行检查,判断该叠层封装器件是否合格; 步骤2. 2,采用30倍放大镜对金导带进行检查,如果金导带出现起皮、裂缝或缺损超过金导带宽度50%,则该叠层封装器件不合格; 步骤2. 3,采用100倍放大镜对金导带的棱边处进行检查,如果金导带出现起皮、裂缝或缺损超过金导带宽度50%,则该叠层封装器件不合格; 步骤2. 4,如果在步骤2. 2步骤2. 3中无法确认金导带是否出现起皮、裂缝或缺损超过金导带宽度50%,使用扫描电子显微镜确认,如果确认超过,则该叠层封装器件不合格。4.根据权利要求1所述的ー种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法,其特征在于所述步骤3中对叠层封装器件进行X光检查,具体包括如下步骤 步骤3. 1,对叠层封装器件的内部塑封基片按照美军标MIL-STD-1580B方法16.1进行检查,判断该叠层封装器件是否合格;步骤3. 2,检查各个内部塑封基片的管脚之间是否有多余物,基片之间是否有导电多余物,如果存在导电多余物,则该叠层封装器件不合格; 步骤3. 3,如果叠层封装器件的内部采用PCB板安装,...
【专利技术属性】
技术研发人员:段超,王旭,成亮,陈雁,孟猛,龚欣,张伟,倪晓亮,张延伟,
申请(专利权)人:中国空间技术研究院,
类型:发明
国别省市:
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