The invention discloses a transistor vacuum coating machine processing, the bottom of the cover body is provided with a sealing structure and the sealing structure and the base form a sealed space vacuum pumping mechanism for vacuum pumping of the sealed space, rotating frame positioned in the sealed space and the rotating shaft is arranged on the support and drive mechanism the drive gear driven rotating frame rotates around the rotating shaft, the rotating frame is provided with a plurality of workpiece circular distribution along with the rotating shaft as the center, spraying mechanism is positioned in the sealed space and is located below the workpiece frame. By using vacuum coating machine processing transistor of the present invention, the structure design is reasonable, in the spraying, the driving mechanism drives the turret rotation, while driving through the toggle toggle convex workpiece clamp rotating workpiece, so as to ensure uniform spraying, greatly improve the spraying effect.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶体管加工
,尤其涉及一种晶体管加工用真空镀膜机。
技术介绍
晶体管加工时,需要在衬底基片上进行镀膜。镀膜质量对晶体管性能影响很大。常规使用的真空镀膜设备,镀膜效率低,并且容易造成镀膜不均匀,严重影响镀膜质量,造成了生产成本的增加及生产效率的下降。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题,本专利技术提出一种晶体管加工用真空镀膜机。本专利技术提出的一种晶体管加工用真空镀膜机,包括:底座、罩体、支架、转架、喷镀机构、驱动机构、抽真空机构;罩体设置在底座上,罩体底部设有密封结构且通过所述密封结构与底座形成密封空间,抽真空机构用于对所述密封空间抽真空;支架位于所述密封空间内,转架中部设有转轴且通过所述转轴可转动安装在支架上,转架外周设有第一齿部,驱动机构的输出端设有驱动齿轮,驱动齿轮与所述第一齿部啮合,驱动机构通过驱动齿轮驱动转架围绕转轴旋转,转架上设有工件架,工件架上设有沿以转轴为中心的圆周分布的多个工件位;喷镀机构位于所述密封空间内且位于工件架下方,喷镀机构用于对工件位上的工件喷镀。优选地,喷镀机构安装在支架上,喷镀机构在底座顶面上的投影位于工件架在所述面上的投影内。优选地,喷镀机构包括用于对喷镀材料加热的第一夹持电极和第二夹持电极。优选地,第一夹持电极和第二夹持电极分别位于转架的转轴两侧。优选地,工件架具有环形结构,工件架上设有多个工件安装通孔, ...
【技术保护点】
一种晶体管加工用真空镀膜机,其特征在于,包括:底座(1)、罩体(2)、支架(3)、转架(4)、喷镀机构、驱动机构、抽真空机构;罩体(2)设置在底座(1)上,罩体(2)底部设有密封结构且通过所述密封结构与底座(1)形成密封空间,抽真空机构用于对所述密封空间抽真空;支架(3)位于所述密封空间内,转架(4)中部设有转轴且通过所述转轴可转动安装在支架(3)上,转架(4)外周设有第一齿部,驱动机构的输出端设有驱动齿轮(6),驱动齿轮(6)与所述第一齿部啮合,驱动机构通过驱动齿轮(6)驱动转架(4)围绕转轴旋转,转架(4)上设有工件架(7),工件架(7)上设有沿以转轴为中心的圆周分布的多个工件位;喷镀机构位于所述密封空间内且位于工件架(7)下方,喷镀机构用于对工件位上的工件喷镀。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种晶体管加工用真空镀膜机,其特征在于,包括:底座(1)、罩体(2)、
支架(3)、转架(4)、喷镀机构、驱动机构、抽真空机构;
罩体(2)设置在底座(1)上,罩体(2)底部设有密封结构且通过所述密
封结构与底座(1)形成密封空间,抽真空机构用于对所述密封空间抽真空;
支架(3)位于所述密封空间内,转架(4)中部设有转轴且通过所述转轴
可转动安装在支架(3)上,转架(4)外周设有第一齿部,驱动机构的输出端
设有驱动齿轮(6),驱动齿轮(6)与所述第一齿部啮合,驱动机构通过驱动齿
轮(6)驱动转架(4)围绕转轴旋转,转架(4)上设有工件架(7),工件架(7)
上设有沿以转轴为中心的圆周分布的多个工件位;
喷镀机构位于所述密封空间内且位于工件架(7)下方,喷镀机构用于对工
件位上的工件喷镀。
2.根据权利要求1所述的晶体管加工用真空镀膜机,其特征在于,喷镀机
构安装在支架(3)上,喷镀机构在底座(1)顶面上的投影位于工件架(7)在
所述面上的投影内。
3.根据权利要求1所述的晶体管加工用真空镀膜机,其特征在于,喷镀机
构包括用于对喷镀材料加热的第一夹持电极(51)和第二夹持电极(52)。
4.根据权利要求3所述的晶体管加工用真空镀膜机,其特征在于,第一夹
技术研发人员:达令,项钰,
申请(专利权)人:安庆市晶科电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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