本发明专利技术具备：含Sn离子的酸液形成工序(S01)，获得含Sn离子的酸液；第一中和工序(S02)，对所述含Sn离子的酸液添加选自碳酸铵、碳酸氢铵和氨水中的任意一种以上的碱性溶液，使pH保持在3～6，由此获得Sn沉淀物；Sn沉淀物分离工序(S03)，将Sn沉淀物进行分离；Sn沉淀物分散工序(S04)，使分离的Sn沉淀物分散于溶剂液；及第二中和工序(S06)，对Sn沉淀物的分散液添加碱性溶液并进行加热，而获得SnO，在第一中和工序(S02)中，使Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd残留于含Sn离子的酸液中。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氧化亚锡的制造方法、氧化亚锡、Sn电镀液的制造方法及Sn电镀液的杂质去除方法
本专利技术涉及一种用作焊接或电镀等的Sn原料的氧化亚锡的制造方法、氧化亚锡以及形成Sn电镀时使用的Sn电镀液的制造方法及Sn电镀液的杂质去除方法。本申请主张基于2014年3月6日于日本申请的专利申请2014-044174号及2015年2月19日于日本申请的专利申请2015-030553号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
Sn作为在金属材料的表面形成电镀膜的电镀材料而被广泛地使用。例如，作为引线框架或连接器等的电子部件材料，广泛提供有，在由铜或铜合金形成的铜基材的表面实施有Sn电镀或焊接镀的附有镀层的铜材料。另外，该附有镀层的铜材料也可使用于上述半导体装置。此外，在钢板上形成有Sn电镀的镀锡铁材料从以前开始就使用于各种用途。在此，进行Sn电镀时，有因Sn电镀液中的杂质伴随Sn析出而导致电镀膜的特性变化的忧虑。另外，Sn电镀液中的杂质会极大的影响电镀性。因此，要求减少了杂质的Sn电镀液。此外，因为Sn电镀液中的杂质会在使用中蓄积，而有电镀性随时间发生变化的忧虑。因此，要求从使用后的Sn电镀液中有效地去除杂质。另外，在专利文献1-3中提出有从化学镀Sn电镀液中去除作为杂质的Cu的方法。专利文献1：日本特开2012-140649号公报(A)专利文献2：日本特开2012-140650号公报(A)专利文献3：日本特开2013-060638号公报(A)然而，在专利文献1-3所记载的方法中，虽然公开有减少Cu的方法，但并没有考虑其他元素，例如，Na、K、Pb、Fe、Ni、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd等其他元素。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而做成的，其目的在于提供一种能够有效地去除Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd等元素的氧化亚锡的制造方法、氧化亚锡、Sn电镀液的制造方法及Sn电镀液的杂质去除方法。为了解决上述问题，本专利技术的氧化亚锡的制造方法，其特征在于，具备：含Sn离子的酸液形成工序，使酸液含有Sn离子而获得含Sn离子的酸液；第一中和工序，对所述含Sn离子的酸液，添加选自碳酸铵、碳酸氢铵和氨水中的任意一种以上的碱性溶液，使pH保持在3～6，由此获得Sn沉淀物；Sn沉淀物分离工序，将所述Sn沉淀物从所述含Sn离子的酸液分离；Sn沉淀物分散工序，使分离的所述Sn沉淀物分散于溶剂液；及第二中和工序，对所述Sn沉淀物的分散液添加碱性溶液并进行加热，由此从所述Sn沉淀物获得SnO，在所述第一中和工序中，使Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd残留于所述含Sn离子的酸液中。这样构成的本专利技术的氧化亚锡的制造方法中，由于具有对含Sn离子的酸液，添加选自碳酸铵、碳酸氢铵和氨水中的任意一种以上的碱性溶液，使pH保持在3～6，由此获得Sn沉淀物的第一中和工序，因此，能够减少所述沉淀物中的Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd的含量。并且，由于具备：Sn沉淀物分离工序，将该Sn沉淀物从所述含Sn离子的酸液分离；沉淀物分散工序，使分离的Sn沉淀物分散于纯水等溶剂液；及第二中和工序，对所述Sn沉淀物的分散液添加碱性溶液并进行加热，由此从所述Sn沉淀物获得SnO，因此，能够获得减少Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd的含量的氧化亚锡。在此，本专利技术的氧化亚锡的制造方法中，优选在所述沉淀物分散工序和所述第二中和工序之间具备对所述Sn沉淀物的分散液添加盐酸或柠檬酸的酸添加工序。此时，通过在酸添加工序中添加盐酸或柠檬酸，即使在所述Sn沉淀物中含有第一中和工序S02之前的酸成分，也能够去除该酸成分，并能够在之后的第二中和工序中有效地形成SnO(氧化亚锡)。本专利技术的氧化亚锡的特征在于，Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd的含量分别以重量比计被设为1ppm以下。这样构成的本专利技术的氧化亚锡中，Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd的含量分别以重量比计降低至1ppm以下、因此可作为高质量的氧化亚锡而使用于各种用途中。另外，Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd的合计含量，以重量比计，优选为小于15ppm，进一步优选小于7.5ppm。本专利技术的Sn电镀液的制造方法为在进行Sn电镀时使用的Sn电镀液的制造方法，其特征在于，通过使由上述氧化亚锡的制造方法获得的氧化亚锡溶解于酸液中而制造Sn电镀液。这样构成的本专利技术的Sn电镀液的制造方法中，由于使用通过上述氧化亚锡的制造方法获得的氧化亚锡，因此，Sn电镀液中的Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd的含量会减少，从而能够提高电镀性。并且，本专利技术的Sn电镀液的制造方法为在进行Sn电镀时使用的Sn电镀液的制造方法，其特征在于，具备：含Sn离子的酸液形成工序，使酸液含有Sn离子而获得含Sn离子的酸液；第一中和工序，对所述含Sn离子的酸液，添加选自碳酸铵、碳酸氢铵和氨水中的任意一种以上的碱性溶液，使pH保持在3～6，由此获得Sn沉淀物；Sn沉淀物分离工序，将所述Sn沉淀物从所述含Sn离子的酸液分离；及Sn沉淀物溶解工序，将分离的所述Sn沉淀物溶解于酸液，在所述第一中和工序中，使Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd残留于所述含Sn离子的酸液中。这样构成成的本专利技术的Sn电镀液的制造方法中，由于具有对所述含Sn离子的酸液，添加选自碳酸铵、碳酸氢铵和氨水中的任意一种以上的碱性溶液，使pH保持在3～6，由此获得Sn沉淀物的第一中和工序，因此，Sn沉淀物中的Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd的含量会减少。而且，由于具备：Sn沉淀物分离工序，将所述Sn沉淀物从所述含Sn离子的酸液分离；及Sn沉淀物溶解工序，将分离的所述Sn沉淀物溶解于酸液，因此，能够获得Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd的含量减少的Sn电镀液。本专利技术的Sn电镀液的杂质去除方法为从酸液中存在Sn离子的Sn电镀液去除杂质元素的Sn电镀液的杂质去除方法，其特征在于，具备：第一中和工序，对所述Sn电镀液，添加选自碳酸铵、碳酸氢铵和氨水中的任意一种以上的碱性溶液，使pH保持在3～6，由此获得Sn沉淀物；Sn沉淀物分离工序，将所述Sn沉淀物从所述Sn电镀液分离；及Sn沉淀物溶解工序，将分离的所述Sn沉淀物溶解于酸液，在所述第一中和工序中，使Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd残留于所述Sn电镀液中。这样构成的本专利技术的Sn电镀液的杂质去除方法中，由于具有对所述含Sn离子的酸液电镀液，添加选自碳酸铵、碳酸氢铵和氨水中的任意一种以上的碱性溶液，使pH保持在3～6，由此获得Sn沉淀物的第一中和工本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种氧化亚锡的制造方法，其特征在于，具备：含Sn离子的酸液形成工序，使酸液含有Sn离子而获得含Sn离子的酸液；第一中和工序，对所述含Sn离子的酸液添加选自碳酸铵、碳酸氢铵和氨水中的任意一种以上的碱性溶液，使pH保持在3～6，由此获得Sn沉淀物；Sn沉淀物分离工序，将所述Sn沉淀物从所述含Sn离子的酸液分离；Sn沉淀物分散工序，使分离的所述Sn沉淀物分散于溶剂液；及第二中和工序，对所述Sn沉淀物的分散液添加碱性溶液并进行加热，由此从所述Sn沉淀物获得SnO，在所述第一中和工序中，使Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd残留于所述含Sn离子的酸液中。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.06 JP 2014-044174;2015.02.19 JP 2015-030551.一种氧化亚锡的制造方法，其特征在于，具备：含Sn离子的酸液形成工序，使酸液含有Sn离子而获得含Sn离子的酸液；第一中和工序，对所述含Sn离子的酸液添加选自碳酸铵、碳酸氢铵和氨水中的任意一种以上的碱性溶液，使pH保持在3～6，由此获得Sn沉淀物；Sn沉淀物分离工序，将所述Sn沉淀物从所述含Sn离子的酸液分离；Sn沉淀物分散工序，使分离的所述Sn沉淀物分散于溶剂液；及第二中和工序，对所述Sn沉淀物的分散液添加碱性溶液并进行加热，由此从所述S...
【专利技术属性】
技术研发人员：片瀬琢磨，平野广隆，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。