氧化亚锡的制造方法、氧化亚锡、Sn电镀液的制造方法及Sn电镀液的杂质去除方法技术

本发明专利技术具备：含Sn离子的酸液形成工序(S01)，获得含Sn离子的酸液；第一中和工序(S02)，对所述含Sn离子的酸液添加选自碳酸铵、碳酸氢铵和氨水中的任意一种以上的碱性溶液，使pH保持在3～6，由此获得Sn沉淀物；Sn沉淀物分离工序(S03)，将Sn沉淀物进行分离；Sn沉淀物分散工序(S04)，使分离的Sn沉淀物分散于溶剂液；及第二中和工序(S06)，对Sn沉淀物的分散液添加碱性溶液并进行加热，而获得SnO，在第一中和工序(S02)中，使Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd残留于含Sn离子的酸液中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氧化亚锡的制造方法、氧化亚锡、Sn电镀液的制造方法及Sn电镀液的杂质去除方法
本专利技术涉及一种用作焊接或电镀等的Sn原料的氧化亚锡的制造方法、氧化亚锡以及形成Sn电镀时使用的Sn电镀液的制造方法及Sn电镀液的杂质去除方法。本申请主张基于2014年3月6日于日本申请的专利申请2014-044174号及2015年2月19日于日本申请的专利申请2015-030553号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
Sn作为在金属材料的表面形成电镀膜的电镀材料而被广泛地使用。例如，作为引线框架或连接器等的电子部件材料，广泛提供有，在由铜或铜合金形成的铜基材的表面实施有Sn电镀或焊接镀的附有镀层的铜材料。另外，该附有镀层的铜材料也可使用于上述半导体装置。此外，在钢板上形成有Sn电镀的镀锡铁材料从以前开始就使用于各种用途。在此，进行Sn电镀时，有因Sn电镀液中的杂质伴随Sn析出而导致电镀膜的特性变化的忧虑。另外，Sn电镀液中的杂质会极大的影响电镀性。因此，要求减少了杂质的Sn电镀液。此外，因为Sn电镀液中的杂质会在使用中蓄积，而有电镀性随时间发生变化的忧虑。因此，要求从使用后的Sn电镀液中有效地去除本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氧化亚锡的制造方法，其特征在于，具备：含Sn离子的酸液形成工序，使酸液含有Sn离子而获得含Sn离子的酸液；第一中和工序，对所述含Sn离子的酸液添加选自碳酸铵、碳酸氢铵和氨水中的任意一种以上的碱性溶液，使pH保持在3～6，由此获得Sn沉淀物；Sn沉淀物分离工序，将所述Sn沉淀物从所述含Sn离子的酸液分离；Sn沉淀物分散工序，使分离的所述Sn沉淀物分散于溶剂液；及第二中和工序，对所述Sn沉淀物的分散液添加碱性溶液并进行加热，由此从所述Sn沉淀物获得SnO，在所述第一中和工序中，使Na、K、Pb、Fe、Ni、Cu、Zn、Al、Mg、Ca、Cr、Mn、Co、In、Cd残留于所述含Sn离子的酸液中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.06 JP 2014-044174;2015.02.19 JP 2015-030551.一种氧化亚锡的制造方法，其特征在于，具备：含Sn离子的酸液形成工序，使酸液含有Sn离子而获得含Sn离子的酸液；第一中和工序，对所述含Sn离子的酸液添加选自碳酸铵、碳酸氢铵和氨水中的任意一种以上的碱性溶液，使pH保持在3～6，由此获得Sn沉淀物；Sn沉淀物分离工序，将所述Sn沉淀物从所述含Sn离子的酸液分离；Sn沉淀物分散工序，使分离的所述Sn沉淀物分散于溶剂液；及第二中和工序，对所述Sn沉淀物的分散液添加碱性溶液并进行加热，由此从所述S...

【专利技术属性】
技术研发人员：片瀬琢磨，平野广隆，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP