放射线成像装置、其制造方法和放射线检查装置制造方法及图纸

本申请涉及放射线成像装置、其制造方法和放射线检查装置。一种放射线成像装置包括其上排列多个传感器的传感器面板、被布置在基底部件上方并由碱卤化物制成的闪烁体和被配置为抑制闪烁体的潮解的保护膜，其中保护膜包括：覆盖闪烁体的侧面和闪烁体的在与基底部件相对的一侧上的端部的第一部分和在氟含量上小于第一部分并覆盖第一部分的表面的至少一部分的第二部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及放射线成像装置、用于制造该放射线成像装置的方法和放射线检查装置。
技术介绍
放射线成像装置包括例如传感器面板，在该传感器面板中，用于检测放射线的多个传感器被排列在基板上。在将放射线转换成光并且将该光以光电方式转换成电信号的检测方法中，放射线成像装置还包括闪烁体。闪烁体由例如蒸发法形成，并且具有由掺铊碘化铯(Tl:CsI)等的多个柱状晶体构成的结构。由于闪烁体是易潮解的，因此形成用于抑制闪烁体的潮解的保护膜来覆盖该闪烁体。闪烁体被固定到诸如传感器面板的基底部件上，因此保护膜需要具有粘附性(粘附力)。日本专利特开No.2004-103934例示了其中布置有覆盖闪烁体并包含作为单基体的硅烷基化合物的第一保护膜和覆盖第一保护膜并包含作为单基体的氟化合物不饱和烃的第二保护膜的结构。本专利技术人已发现，当树脂被用于闪烁体的保护层时，树脂中较大的氟含量更有利于抑制闪烁体的潮解，而树脂中较小的氟含量增大了树脂的粘附性。如上所述，闪烁体的保护膜需要抑制闪烁体的潮解并具备粘附性。因此，需要考虑如何使用具有矛盾的特性的树脂来形成保护膜。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于在抑制闪烁体的潮解的同时提高闪烁体的保护膜的粘附性的新技术。本专利技术的第一方面提供一种放射线成像装置，包括在其上排列多个传感器的传感器面板、被布置在基底部件的上方并由碱卤化物制成的闪烁体、和被配置为抑制闪烁体的潮解的保护膜，其中保护膜包括覆盖闪烁体的侧面和闪烁体的在与基底部件相对的一侧上的端部的第一部分，以及在氟含量上小于第一部分并覆盖第一部分的表面的至少一部分的第二部分。本专利技术的第二方面提供一种放射线成像装置，包括在其上排列多个传感器的传感器面板、被布置在传感器面板的上方并由碱卤化物制成的闪烁体、和被配置为抑制闪烁体的潮解的保护膜，其中保护膜包括覆盖闪烁体的侧面和闪烁体的在与基底部件相对的一侧上的端部的第一部分，以及在氟含量上小于第一部分并覆盖第一部分的表面的至少一部分的第二部分。本专利技术的第三方面提供一种用于制造放射线成像装置的方法，包括制备在其上排列多个传感器的传感器面板、制备基底部件并在基底部件的上方形成由碱卤化物制成的闪烁体、在闪烁体的上方形成被配置为抑制闪烁体的潮解的保护膜、以及将在其上形成闪烁体的基底部件固定到传感器面板，以便使闪烁体靠近传感器面板的该多个传感器，其中形成保护膜包括形成覆盖闪烁体的侧面和闪烁体的在与基底部件相对的一侧上的端部的第一部分，以及形成在氟含量上小于第一部分并覆盖第一部分的表面的至少一部分的第二部分，其中该第一部分是保护膜的一部分，该第二部分是保护膜的一部分。本专利技术的第四方面提供一种用于制造放射线成像装置的方法，包括制备在其上排列多个传感器的传感器面板、在传感器面板的上方形成由碱卤化物制成的闪烁体、在闪烁体的上方形成被配置为抑制闪烁体的潮解的保护膜、以及制备基底部件并将基底部件固定到其上形成闪烁体的传感器面板，以便使基底部件靠近闪烁体，其中形成保护膜包括形成覆盖闪烁体的侧面和闪烁体的在与基底部件相对的一侧上的端部的第一部分，以及形成在氟含量上小于第一部分并覆盖第一部分的表面的至少一部分的第二部分，其中该第一部分是保护膜的一部分，该第二部分是保护膜的一部分。参照附图阅读示例性实施例的以下描述，本专利技术的进一步特征将变得十分清楚。附图说明图1A和图1B是用于解释放射线成像装置的结构的示例的视图；图2A-2D是用于解释用于制造闪烁体面板的方法的示例的视图；图3A和图3B是用于解释放射线成像装置的结构的示例的视图；图4是用于解释放射线成像装置的结构的示例的视图；图5A-5C是用于解释用于制造闪烁体面板的方法的示例的视图；图6是用于解释放射线成像装置的结构的示例的视图；和图7是用于解释放射线检查装置的系统配置的示例的视图。具体实施方式(第一实施例)将参照图1A-3B描述根据第一实施例的放射线成像装置1(本文中以下简称为“装置1”)。图1A是装置1的平视图，且是表示从顶部观看(相对于成像表面从顶部观看：这适用于整个说明书)时的结构的示意图。图1B表示沿切线A-A’截取的截面结构。装置1包括例如传感器面板100和闪烁体面板200。传感器面板100包括：例如，基板110、其中多个传感器被排列在基板110上的传感器阵列120和用于与外部交换信号或从外部接收电压供给的电极130。例如，作为基板110，玻璃基板是可使用的。在基板110上构成成像单元的每个元件都由非晶硅等形成。例如，作为每个传感器，PIN传感器或MIS传感器是可使用的。例如，作为用于从每个传感器读出信号的开关元件，薄膜晶体管(TFT)是可使用的。注意，传感器面板100的结构不限于此示例，并且可以使用通过已知的半导体制造工艺在半导体基板上形成的传感器，诸如CMOS图像传感器或CCD图像传感器。电极130通过线缆被连接到诸如柔性印刷电路板(FPC)的另一外部电路板等。电极130接收用于控制传感器阵列120的控制信号，从传感器阵列120输出信号，或者接收用于驱动传感器阵列120的电压。闪烁体面板200包括例如基底部件210、被布置在基底部件210的上方的闪烁体220和覆盖闪烁体220的保护膜230。闪烁体面板200被布置为使得闪烁体220被定位在传感器面板100侧(图1B中的较低侧)并且基底部件210被定位在相对侧(放射线照射侧)。闪烁体220由例如蒸发法形成，并具有柱状晶体结构(由多个柱状晶体构成的结构)。闪烁体220典型地由碱卤化物制成，并且可由例如CsI:Tl、CsI:Na、CsBr:Tl、NaI:Tl、LiI:Eu或KI:Tl制成。作为一个示例，CsI:Tl闪烁体可通过例如在真空室中加热CsI和TlI的同时蒸发它们来形成。有利于形成闪烁体220的底层可被提前形成在基底部件210的蒸发表面上。仅有必要构造基底部件210以便令人满意地透过放射线。基底部件210可以由具有光反射性的材料制成。在这种情况下，来自闪烁体220的光(闪烁光)可由基底部件210朝向传感器面板100反射。例如，诸如Mg、Al、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Li、Be或Na的金属可用于基底部件210。此外，诸如聚醚醚酮(PEEK)、尼龙、芳纶、聚苯硫醚(PPS)、碳纤维增强聚合物(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种放射线成像装置，其特征在于包括：传感器面板，其上排列多个传感器；闪烁体，被布置在基底部件的上方并由碱卤化物制成；以及保护膜，被配置为抑制所述闪烁体的潮解，其中，所述保护膜包括：第一部分，覆盖所述闪烁体的侧面和所述闪烁体的在与所述基底部件相对的一侧上的端部，以及第二部分，其在氟含量上小于第一部分，并覆盖第一部分的表面的至少一部分。

【技术特征摘要】
2015.01.09 JP 2015-0036101.一种放射线成像装置，其特征在于包括：
传感器面板，其上排列多个传感器；
闪烁体，被布置在基底部件的上方并由碱卤化物制成；以及
保护膜，被配置为抑制所述闪烁体的潮解，
其中，所述保护膜包括：
第一部分，覆盖所述闪烁体的侧面和所述闪烁体的在与所述基底
部件相对的一侧上的端部，以及
第二部分，其在氟含量上小于第一部分，并覆盖第一部分的表面
的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的放射线成像装置，其特征在于，
所述闪烁体由多个柱状晶体制成，
第一部分覆盖所述闪烁体的各个柱状晶体的侧面和尖端，
所述保护膜由作为氟基树脂的第一树脂和不作为氟基树脂的第二
树脂制成，以及
在第二部分处的第一树脂与第二树脂的比例小于在第一部分处的
第一树脂与第二树脂的比例。
3.根据权利要求2所述的放射线成像装置，其特征在于，形成由
第一树脂制成的膜以覆盖所述闪烁体的各个柱状晶体的侧面和尖端，
并且形成至少包含第二树脂的部件以覆盖所述闪烁体，同时填充覆盖
有第一树脂的柱状晶体之间的间隙。
4.根据权利要求2所述的放射线成像装置，其特征在于，第一树
脂包含选自由以下项构成的组中的至少一个材料：聚四氟乙烯、聚三
氟氯乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、氟化甲基丙烯
酸酯聚合物、聚氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物和乙烯-三氟氯乙烯共

\t聚物。
5.根据权利要求2所述的放射线成像装置，其特征在于，第二树
脂包含选自以下项构成的组中的至少一个材料：聚偏二氯乙烯、偏二
氯乙烯-氯乙烯共聚物、偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚氯乙烯、环氧
树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、
醋酸纤维素、硝酸纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚
碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、尼龙、聚酰胺树脂、聚酯
树脂、丁苯橡胶树脂和聚对二甲苯。
6.根据权利要求2所述的放射线成像装置，其特征在于，
第一树脂和水滴的接触角度大于90°，以及
第二树脂和水滴的接触角度不大于90°。
7.根据权利要求1所述的放射线成像装置，其特征在于，所述传
感器面板和所述保护膜经由粘合部件被固定。
8.一种放射线成像装置，其特征在于包括：
传感器面板，其上排列多个传感器；
闪烁体，被布置...

【专利技术属性】
技术研发人员：市村知昭，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP