壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法制造方法及图纸

一种壳体，所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上，所述中框包括基体、多个非导体部件及开设于该基体上的至少一缝隙组，每一缝隙组包括多个间隔且相邻设置的缝隙；每一非导体部件嵌入并固定于其中一个缝隙中，所述非导体部件用于使基体位于每一缝隙相对两侧的部分绝缘连接。本发明专利技术还提供该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置。本发明专利技术所提供的电子装置的壳体通过于中框的基体上开设多个凹槽，将该基体上的局部区域进行打薄处理，并于该凹槽区域形成多个缝隙，且于该缝隙内形成非导体部件，以使得壳体内的天线的信号可穿过该非导体部件，且由于该缝隙的宽度很小，使得该中框显现出金属一体化的效果。

【技术实现步骤摘要】
壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
本专利技术涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
技术介绍
随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。
技术实现思路
针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能实现金属一体化的壳体。另，还有必要提供一种所述壳体的制作方法。另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。一种壳体，所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上，所述中框包括基体、多个非导体部件及开设于该基体上的至少一缝隙组，每一缝隙组包括多个间隔且相邻设置的缝隙；每一非导体部件嵌入并固定于其中一个缝隙中，所述非导体部件用于使基体位于每一缝隙相对两侧的部分绝缘连接。一种壳体的制作方法，包括如下步骤：提供一基体及盖体，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上，其特征在于：所述中框包括基体、多个非导体部件及开设于该基体上的至少一缝隙组，每一缝隙组包括多个间隔且相邻设置的缝隙；每一非导体部件嵌入并固定于其中一个缝隙中，所述非导体部件用于使基体位于每一缝隙相对两侧的部分绝缘连接。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上，其特征在于：所述中框包括基体、多个非导体部件及开设于该基体上的至少一缝隙组，每一缝隙组包括多个间隔且相邻设置的缝隙；每一非导体部件嵌入并固定于其中一个缝隙中，所述非导体部件用于使基体位于每一缝隙相对两侧的部分绝缘连接；
所述基体对应每一组缝隙开设有一凹槽，并相应形成一薄壁，多个缝隙贯通该薄壁设置。


2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述基体包括相对设置的二第一端壁及相对设置的二第二端壁，所述凹槽开设于所述第一端壁或第二端壁上。


3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述薄壁的厚度为0.3-0.5mm。


4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：多个缝隙将该基体分割成多个金属片及多个主体部，相邻的金属片之间及主体部与金属片之间通过非导体部件相固结。


5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于：所述缝隙的宽度与非导体部件的宽度一致，均为0.03mm-015mm。


6.如权利要求4所述的壳体，其特征在于：每一金属片及每一主体部与非导体部件相接触的表面上均形成有多个微孔，所述非导体部件连接该金属片及主体部的表面形成有多个凸肋，所述凸肋嵌入并固定于所述微孔中。


7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于：所述微孔的孔径为40-60nm。


8.如权利要求6所述的壳体，其特征在于：所述中框包括形成于该凹槽内的结合层，所述结合层连接每一金属片及主体部连接该非导体部件的至少一部分。


9.如权利要求8所述的壳体，其特征在于：所述结合层形成有多个凸肋，所述金属片及主体部与结合层相接触的表面均开设有微孔，所述凸肋嵌入并固定于所述金属片及主体部的微孔内。


10.一种壳体的制作方法，包括如下步骤：
提供一中框及盖体，所述中框包括基体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹嘉文，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44