【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基于光纤腐蚀的微盘谐振腔的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤一、取一段光纤，去除光纤末端一段涂覆层，并将光纤末端端面切平，末端留有100‑1000微米去除掉涂覆层的光纤；步骤二、对光纤末端面及末端部100‑1000微米的光纤内包层重新涂覆保护层，其末端中间200‑400微米的光纤内包层不涂覆保护层；步骤三、将光纤末端垂直静置于浓度为氢氟酸溶液中，氢氟酸溶液与内包层进行化学反应从而对内包层进行腐蚀，同时氢氟酸溶液会沿着内包层与保护层的交界处渗入保护层，并与保有护层内的内包层进行化学反应从而对其进行腐蚀，腐蚀时间约3‑10小时，利用光纤径向腐蚀速度差，使内包层腐蚀成抛物线形状；步骤四、将光纤从氢氟酸溶液中取出，用去离子水冲洗，冲洗时间为一分钟，再置于1mol/L 的碳酸钠溶液中浸泡一分钟，然后再用去离子水超声清洗，冲洗时间为一到两分钟，再用无水乙醇浸泡48小时后再经超声清洗，去除保护层；步骤五、沿光纤轴线向光纤末端方向保留15‑25微米未被腐蚀的光纤并垂直切割，得到微盘谐振腔；步骤六、沿光纤轴向光纤前端方向保留1‑2厘米带涂覆层光纤并垂直切割，即得到微盘谐振腔底座。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张启航，
申请(专利权)人：山东海富光子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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