当前位置: 首页 > 专利查询>周进专利>正文

一种砖及使用该砖在水上建堤的方法技术

技术编号:13379004 阅读:134 留言:0更新日期:2016-07-21 08:49
本发明专利技术公开了一种砖,包括砖体,所述砖体设有至少一个用于与柱连接的槽位。以及一种使用该砖在水上建堤的方法,包括如下步骤:(1)在水底钻出多个桩孔;(2)各桩孔灌注混凝土形成混凝土柱;(3)沿混凝土柱向水底叠放若干砖,所述砖之间紧密连接形成墙体;(4)所述混凝土柱与所述砖之间的间隙填充砂浆。本发明专利技术的砖及水上建堤方法,能直接在水上进行作业建造堤坝,施工速度快,而且建造的堤坝稳固,有优越的防水功能,也有效地防止水流及风浪的冲击。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建造工程,具体涉及一种砖以及使用该砖建造堤的方法。
技术介绍
随着我国改革开放的不断深入,我国经济建设平稳快速发展,尤其沿海地区经济发展取得了举世瞩目的成就。然而由于经济发展的需要,要向海洋、江河等“借用”陆地资源,以满足人们的生产、经营需求。包括围海造陆、建造码头、跨江(海)大桥的桥墩等工程,都需要在水上(江河上或海上)建造堤坝。但是,现有的施工方法非常耗时、效率低,无法直接在水上进行施工,无法满足实际需求。
技术实现思路
针对上述现有技术不足,本专利技术要解决的技术问题是提供一种快速、高效,而且能适应不同河床、海床特殊情况而进行建造的,可直接在水上进行堤坝建造而使用的砖,以及建造堤坝的方法。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为,一种砖,包括砖体,所述砖体设有至少一个用于与柱连接的槽位。这样的方案使砖能与柱配合,建成墙体。进一步地,所述槽位的数量为两个,分别位于砖体的两端;所述槽位沿竖直方向延伸。再进一步地,所述砖体的中部设有贯穿砖体上下表面的中空柱位和/或中空墙位;优选地,所述中空墙位的墙侧壁上边缘低于所述砖体的上边缘,和/或所述中空墙位的墙侧壁下边缘高于所述砖体的下边缘。进一步的技术方案为,所述砖体的上端面和下端面均设有形状匹配的榫槽位;所述榫槽位用于使上下相邻的两块砖体相互扣合;优选地,所述砖体的顶面还设有防水胶层,所述防水胶层与砖体的顶面形状匹配;更优地,所述砖体的所有外角制成圆角。优选的技术方案为,所述砖为底砖,所述底砖的砖体的下部厚度自上而下逐渐减小;或所述底砖的砖体的底面设有若干坑槽,所述坑槽内置有粘合胶块;优选地,所述底砖的砖体的顶面设有用于与其他砖相互扣合的榫槽位。本专利技术还涉及一种使用上述砖进行水上建堤的方法,包括如下步骤:(1)在水底钻出多个桩孔;(2)各桩孔灌注混凝土形成混凝土柱;(3)沿混凝土柱向水底叠放若干砖,所述砖之间紧密连接形成墙体;(4)所述混凝土柱与所述砖之间的间隙填充防水物料;其中,所述砖包括砖体,所述砖体设有至少一个用于与混凝土柱连接的槽位;所述砖通过该槽位沿混凝土柱下滑并咬合。进一步地,所述砖体的槽位数量为两个,分别位于砖体的两端;所述槽位沿竖直方向延伸;所述步骤(3)中,所述砖沿相邻两根混凝土柱之间的位置向下滑落。进一步的技术方案为,砖体的中部设有贯穿砖体上下表面的中空柱位和/或中空墙位;所述方法还包括步骤(3-1),在所述砖叠放成墙体之后,沿砖的中空墙位和/或中空柱位灌注混凝土,形成防水墙;优选地,所述中空墙位的墙侧壁上边缘低于所述砖体的上边缘,和/或所述中空墙位的墙侧壁下边缘高于所述砖体的下边缘。进一步的技术方案为,所述步骤(3)中,还包括先放置底砖的步骤,所述底砖的砖体的下部厚度自上而下逐渐减小;或所述步骤(3)中,还包括先在水底建造水平混凝土平台的步骤,以及先在所述混凝土平台上放置底砖的步骤,所述底砖的砖体的底面设有若干坑槽,所述坑槽内置有粘合胶块,所述底砖通过所述粘合胶块与混凝土平台粘合。进一步的技术方案为,所述步骤(1)通过钻船实行,所述钻船包括船体,所述船体上设有钻机装置,所述钻机装置包括钻机主体、钻杆以及钻套;所述船体还设有用于供成柱脱离船体的脱离结构,所述脱离结构的位置与钻机装置位置对应;所述步骤(2)中,工程钻船的钻杆从钻套内抽出,混凝土从钻套内往桩孔内灌注;优选地,所述脱离结构为设在船体侧部的裂口;所述钻机装置设在船体侧部;优选地,所述船体上还设有混凝土生产装置;所述混凝土生产装置设在船体相对于钻机装置的另一侧;所述步骤(2)中的混凝土由所述混凝土生产装置生产;优选地,所述的钻机装置的数量多于两个,且等间距分布;所述裂口与钻机装置的数量匹配、位置对应;所述步骤(1)中,若干桩孔同时进行钻孔;优选地,所述船体还设有若干垂直液压机构和/或若干斜液压机构,所述垂直液压机构包括第一液压机以及垂直液压柱,所述垂直液压柱垂直于船体的船面,所述第一液压机用于驱动垂直液压柱;所述斜液压机构包括第二液压机以及斜液压柱,所述斜液压柱与船体的船面成非垂直夹角,所述第二液压机用于驱动斜液压柱;更优选地,所述船体设有若干密封柱套,所述密封柱套用于供钻杆或液压柱通过;更优选地,所述垂直液压机构的数量至少为四个,分别置于船体的四个端角部;所述斜液压机构的数量为至少两个;优选地,所述船体还包括支撑架,所述支撑架的数量与钻机装置的数量一致;每个钻机装置通过支撑架安装到船体上;支撑架的延伸方向垂直于船体的船面;更优选地,所述支撑架还设有钻套收紧套,所述钻套收紧设在钻套外,且所述钻套收紧套还设有收紧螺丝;优选地,所述船体的底部以及顶部均设有密闭舱;更优选地,所述密闭舱的数量为多个,且相互隔离。本专利技术的砖及水上建堤方法,能直接在水上进行作业建造堤坝,施工速度快,而且建造的堤坝稳固,有优越的防水功能,也有效地防止水流及风浪的冲击。附图说明图1为本专利技术的第一种实施例的结构示意图。图2为本专利技术的砖的榫接结构分离状态示意图。图3为本专利技术的砖的榫接结构扣合状体示意图。图4为本专利技术的砖堆叠成墙后的防水墙结构示意图。图5为本专利技术的第二种实施例的结构示意图。图6为本专利技术的另一种实施例的结构示意图。图7为本专利技术的第三种实施例的结构示意图。图8为本专利技术的第三种实施例的局部结构示意图。图9为本专利技术的第四种实施例的结构示意图。图10为与本专利技术的第四种实施例配合使用的平衡架的结构示意图。图11为本专利技术的方法实施例1应用于泥土底的示意图。图12为本专利技术的方法实施例1应用于砂石底的示意图。图13为本专利技术的方法实施例1应用于砂石底的另一方向示意图。图14为本专利技术的方法的砖与混凝土柱之间防水结构示意图。图15为本专利技术的方法实施例2应用于砂石底的示意图。图16为本专利技术的方法实施例2应用于泥土底的示意图。图17为本专利技术的方法实施例3应用于砂石底的示意图。图18为本专利技术的方法实施例3应用于泥土底的示意图。图19为本专利技术的方法的其他应用方式的示意图。图20为本专利技术的方法的其他应用方式的示意图。图21为与本专利技术配合使用的钻船的骨架结构立体示意图。图22为与本专利技术配合使用的钻船的俯视方向示意图。图23为与本专利技术配合使用的钻船的工作状态示意图。图24为与本专利技术配合使用的钻船的工作状态另一示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体设有至少一个用于与柱连接的槽位。

【技术特征摘要】
1.一种砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体设有至少一个用于与柱连接
的槽位。
2.根据权利要求1所述的砖,其特征在于:所述槽位的数量为两个,分别
位于砖体的两端;所述槽位沿竖直方向延伸。
3.根据权利要求1所述的砖,其特征在于:所述砖体的中部设有贯穿砖体
上下表面的中空柱位和/或中空墙位;优选地,所述中空墙位的墙侧壁上边缘低
于所述砖体的上边缘,和/或所述中空墙位的墙侧壁下边缘高于所述砖体的下边
缘。
4.根据权利要求1所述的砖,其特征在于:所述砖体的上端面和下端面均
设有形状匹配的榫槽位;所述榫槽位用于使上下相邻的两块砖体相互扣合;优
选地,所述砖体的顶面还设有防水胶层,所述防水胶层与砖体的顶面形状匹配;
更优地,所述砖体的所有外角制成圆角。
5.根据权利要求1所述的砖,其特征在于:所述砖为底砖,所述底砖的砖
体的下部厚度自上而下逐渐减小;或所述底砖的砖体的底面设有若干坑槽,所
述坑槽内置有粘合胶块;优选地,所述底砖的砖体的顶面设有用于与其他砖相
互扣合的榫槽位。
6.一种水上建堤的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)在水底钻出多个桩孔;
(2)各桩孔灌注混凝土形成混凝土柱;
(3)沿混凝土柱向水底叠放若干砖,所述砖之间紧密连接形成墙体;
(4)所述混凝土柱与所述砖之间的间隙填充防水物料;
其中,所述砖包括砖体,所述砖体设有至少一个用于与混凝土柱连接的槽
位;所述砖通过该槽位沿混凝土柱下滑并咬合;
优选地,所述砖体的槽位数量为两个,分别位于砖体的两端;所述槽位沿
竖直方向延伸;
所述步骤(3)中,所述砖沿相邻两根混凝土柱之间的位置向下滑落。
7.根据权利要求6所述的水上建堤方法,其特征在于:所述步骤(1)中,
所述桩孔排列成双排延伸;
所述步骤(3)中,分别沿双排桩孔上的混凝土柱,形成双排墙体,双排墙

\t体之间具有间隙;
还包括步骤(5):在双排混凝土墙之间的间隙中填充混凝土,使双排墙体
连结成整层墙体;
优选地,还包括步骤(6):在形成的整层墙体上,再重复步骤(1)至(5)
建造双排的整层墙体,直到多层整层墙体组成的整体墙体满足高度要求;
更优选地,所述步骤(6)中,最顶层的墙体为单排墙体。
8.根据权利要求6所述的水上建堤方法,其特征在于:砖体的中部设有贯
穿砖体上下表面的中空柱位和/或中空墙位;
所述方法还包括步骤(3-1),在所述砖叠放成墙体...

【专利技术属性】
技术研发人员:周进
申请(专利权)人:周进
类型:发明
国别省市:中国香港;81

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1