本发明专利技术涉及电子信息转换，提供一种电子转接卡，包括底壳以及位于底壳上的上盖，底壳与上盖围合形成容纳腔，容纳腔具有插口以及窗口，于容纳腔内设置有第一塑胶件以及第二塑胶件，第一塑胶件卡设于底壳上，其上具有可与卡件电性接触的若干第一连接端子，第二塑胶件部分叠合安设于第一塑胶件上，第一塑胶件具有可与卡件电性接触的若干第二连接端子以及可与外设电子元件信息传输的导电部，导电部与各第二连接端子电性导通；还提供一种电子设备，包括上述转接卡。本发明专利技术的转接卡中，第一塑胶件与第二塑胶件配合可以实现金手指功能，两者均为moding件，采用注塑成型，不但制作方便，且可适用自动机组装，能够有效降低批量制作时单一转接卡的成本。
【技术实现步骤摘要】
电子转接卡以及电子设备
本专利技术涉及电子信息转换，尤其涉及一种电子转接卡以及电子设备。
技术介绍
传统的SD4.0UHS-II电子转接卡设计采用PCB板布线使其满足SD4.0UHS-II功能，另在其表面焊接一MODING件达到SD4.0UHS-II到MICROSDUHS-II之间的数据转接，其组装焊接工艺复杂、不良率较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子转接卡，旨在用于解决现有的转接卡制作比较麻烦的问题。本专利技术是这样实现的：本专利技术实施例提供一种电子转接卡，包括底壳以及位于所述底壳上的上盖，所述底壳与所述上盖围合形成容纳腔，所述容纳腔具有供卡件插入的插口以及可供外设电子元件信息传输的窗口，于所述容纳腔内设置有第一塑胶件以及第二塑胶件，所述第一塑胶件卡设于所述底壳上，其上具有可与所述卡件电性接触的若干第一连接端子，所述第二塑胶件部分叠合安设于所述第一塑胶件上，所述第二塑胶件具有可与所述卡件电性接触的若干第二连接端子以及可与外设电子元件信息传输的导电部，所述导电部与各所述第二连接端子电性导通。进一步地，所述第一塑胶件具有第一开口与第二开口，各所述第一连接端子均位于所述第一开口内，各所述第二连接端子均由所述第二塑胶件的端部延伸至所述第二开口内。进一步地，各所述第一连接端子与各所述第二连接端子均具有弯折部，各所述弯折部均凸出所述第一塑胶件背离所述底壳的表面。进一步地，各所述第一连接端子的弯折部与各所述第二连接端子的弯折部均位于同一平面内。进一步地，所述第二塑胶件朝向所述第一塑胶件的一侧具有凸起，各所述第二连接端子均由所述凸起的端部引出，且所述凸起卡设于所述第二开口内。进一步地，所述底壳具有第一凹陷部以及第二凹陷部，所述第二凹陷部的底面凸出所述第一凹陷部的底面，所述第一塑胶件具有与所述第一凹陷部的底面贴合的第一贴合面以及与所述第二凹陷部底面贴合的第二贴合面，且所述第一塑胶件的边沿依次卡合于所述第一凹陷部的侧壁与所述第二凹陷部的侧壁。进一步地，所述底壳侧壁上设置有两个切边，两个所述切边相对设置，所述第二塑胶件的边沿与两个所述切边均卡合。进一步地，所述底壳与所述上盖之间通过若干卡扣结构可拆卸连接，且各所述卡扣结构沿所述底壳的边沿依次间隔设置。进一步地，所述窗口开设于所述底壳上，且所述插口位于所述底壳远离所述窗口的一端。本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括壳体以及内置于所述壳体内的处理器，还包括上所述的电子转接卡，所述电子转接卡安设于所述壳体内，且所述导电部与所述处理器电性导通。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的转接卡中，底壳与上盖围合形成容纳腔，两者为电子元件的载体，其内核心的电子信息转换部分为第一塑胶件与第二塑胶件，通过其上的各第一连接端子与各第二连接端子配合起到金手指功能，当将MicoSD卡经插口插入容纳腔后，MicoSD卡上的两组电性触点分别与第一连接端子以及第二连接端子电性接触，进而可以实现MicoSD卡与SD卡之间数据转换，即通过该转接卡可以将MicoSD卡的数据信息在电子设备上进行读取。对于第一塑胶件与第二塑胶件均为moding件，其均采用注塑成型，制作时不但非常方便，而且成本比较低，另外两者在安装至底壳与上盖内时，可采用卡接的方式进行固定，从而可以避免由PCB板而带来的焊接工艺，装配非常简单，可以适用于自动机组装，进一步有效降低了转接卡的制作成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的电子转接卡的结构示意图；图2为图1的电子转接卡的爆炸图；图3为图1的电子转接卡的底壳的结构示意图；图4为图1的电子转接卡的第一塑胶件的结构示意图；图5位图1的电子转接卡的第二塑胶件的结构示意图；图6为图1的电子转接卡的第一塑胶件与第二塑胶件安设于底壳上的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1-图3，本专利技术实施例提供一种电子转接卡，主要用于实现MicoSD与SD之间的数据功能转换，具体为使得MicoSDUHS-II卡在电子设备中实现数据信息的读取，包括有底壳1以及位于底壳1上的上盖2，两者之间对应安装围合形成有容纳腔3，对于容纳腔3，其具有插口31以及窗口32，插口31主要用于供卡件插入，即MicoSDUHS-II卡可由插口31伸入容纳腔3内，而窗口32则是用于供外设的电子元件进行数据信息的传输，即MicoSDUHS-II卡的数据信息在通过转接卡转换后经窗口32传递至电子设备上进行读取，在容纳腔3内设置有第一塑胶件4与第二塑胶件5，两者为转接卡数据转换功能的重要电子元件，第一塑胶件4卡设于底壳1上，其上具有若干第一连接端子41，各第一连接端子41均为镀金触片，能够与MicoSDUHS-II卡的其中一组触点之间形成电性导通，而第二塑胶件5上则具有若干第二连接端子51，每一第二连接端子51也为镀金触片，其可以与MicoSDUHS-II卡的另一组触点电性导通，对此通过各第一连接端子41与各第二连接端子51可以形成转接卡的金手指功能，以实现MicoSDUHS-II卡中数据信息的转换，且在第二塑胶件5上还具有导电部52，通过该导电部52则可与外设电子设备的电子元件之间形成信息传输，当然导电部52应于各第二连接端子51连接，转换后的数据信息通过导电部52传输至电子设备中进行读取，对于第二塑胶件5也采用卡接的方式安设于容纳腔3内，且其部分叠合安装于第一塑胶件4上。本专利技术中，第一塑胶件4上设置有第一连接端子41，第二塑胶件5上设置有第二连接端子51，两者均为moding件，在制作加工时主要采用注塑方式成型，相比传统的PCB板的制作工艺非常简单，且成本非常低，在将两者安装至容纳腔3内时均通过机械结构进行卡接，两个塑胶件之间无需进行焊接，拆卸安装均比较方便，另外这种固定方式比较适用于自动机的安装，不但可以保证产品的合格率，而且在进行大批量生产时可以进一步降低转接卡的制作成本，提高生产效率。参见图1、图3-图5，进一步地，第一塑胶件4具有第一开口42与第二开口43，各第一连接端子41均位于第一开口42内，而各第二连接端子51则均由第二塑胶件5的端部延伸至第二开口43内。本实施例中，第一开口42与第二开口43正对，各第一连接端子41均位于第一开口42内，而各第二连接端子51则均位于第二开口43内，MicoSDUHS-II卡沿第一塑胶件4背离底壳1的表面移动时，可以避免各第一连接端子41与各第二连接端子51对其产生抵挡作用，限制MicoSDUHS-II卡的移动，进而可以使得MicoSDUHS-II卡上的两组触点能够与各第一连接端子41以及各第二连接端子51对应接触。一般地，将容纳腔3的窗口32开设于底壳1上，插口31则位于底壳1远离窗口3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子转接卡，包括底壳以及位于所述底壳上的上盖，所述底壳与所述上盖围合形成容纳腔，所述容纳腔具有供卡件插入的插口以及可供外设电子元件信息传输的窗口，所述其特征在于：于所述容纳腔内设置有第一塑胶件以及第二塑胶件，所述第一塑胶件卡设于所述底壳上，其上具有可与所述卡件电性接触的若干第一连接端子，所述第二塑胶件部分叠合安设于所述第一塑胶件上，所述第一塑胶件具有可与所述卡件电性接触的若干第二连接端子以及可与外设电子元件信息传输的导电部，所述导电部与各所述第二连接端子电性导通。
【技术特征摘要】
1.一种电子转接卡，包括底壳以及位于所述底壳上的上盖，所述底壳与所述上盖围合形成容纳腔，所述容纳腔具有供卡件插入的插口以及可供外设电子元件信息传输的窗口，其特征在于：于所述容纳腔内设置有第一塑胶件以及第二塑胶件，所述第一塑胶件卡设于所述底壳上，其上具有可与所述卡件电性接触的若干第一连接端子，所述第二塑胶件部分叠合安设于所述第一塑胶件上，所述第二塑胶件具有可与所述卡件电性接触的若干第二连接端子以及可与外设电子元件信息传输的导电部，所述导电部与各所述第二连接端子电性导通；所述第一塑胶件具有第一开口与第二开口，各所述第一连接端子均位于所述第一开口内，各所述第二连接端子均由所述第二塑胶件的端部延伸至所述第二开口内。2.如权利要求1所述的电子转接卡，其特征在于：各所述第一连接端子与各所述第二连接端子均具有弯折部，各所述弯折部均凸出所述第一塑胶件背离所述底壳的表面。3.如权利要求2所述的电子转接卡，其特征在于：各所述第一连接端子的弯折部与各所述第二连接端子的弯折部均位于同一平面内。4.如权利要求1所述的电子转接卡，其特征在于：所述第二塑胶件朝向所述第一塑胶件的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：于永祥，贺志军，
申请(专利权)人：深圳市创亿欣精密电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。