本实用新型专利技术提供了一种PCI转接卡，应用于主板背面上件的PCI插槽上，其特征在于，该PCI转接卡包括转接卡板(1)、从所述转接卡板的一端延伸出的可插入到所述主板背面上件的PCI插槽上的插接部(2)以及设置于所述转接卡板(1)上的插入PCI设备的插槽部(3)，其中，所述插槽部(3)包括多个第一PCI插槽(31)；所述插接部(2)包括一宽部(21)和一窄部(22)。本实用新型专利技术的PCI转接卡插接在主板背面上件的PCI插槽时，PCI设备与主板上的发热器件CPU和芯片组就分别位于主板的正反两面，使得这些发热设备布置合理，这样有利于PCI设备、主板上的发热器件CPU和芯片组的散热，同时，只增加机箱的高度，减小机箱的体积，进而降低了生产机箱的成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机领域，更具体地说，涉及一种PCI转接卡，应用于主板背面上件的PCI插槽上。
技术介绍
如图1所示，为一种主板的结构图，其中，PCI (Peripheral ComponentInterconnect1n，周边元件扩展接口)插槽采用通用PCI插槽，其是基于PCI局部总线的扩展插槽。在主板的PCI插槽上插接PCI转接卡，可以实现各种不同的功能，而PCI转接卡通过其插接部(即PCI金手指)插在主板上的PCI插槽上，PCI转接卡上的PCI插槽可以直接插入各种PCI设备，如PCI网卡、显卡、声卡、PCI视频采集卡等。然而，目前，应用于通用PCI插槽上的PCI转接卡主要包括以下缺点:I)插接在PCI转接卡上的PCI设备位于主板正面上方，挡住了散热器上的风向流动，而且PCI设备处于满载工作状态下，其发出的热量很大，会传导到主板芯片组上，进而导致整个系统散热性很差。2)如图1所示，主板上的PCI插槽附近有音频接头和插件元件，这样PCI转接卡的第一个PCI插槽(最靠近PCI金手指的PCI插槽)的高度就必须得超过音频接头的高度，对应地，PCI转接卡的宽度就得加大，进而配套的机箱高度随之增加，从而使得生产机箱的成本增加。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有的PCI转接卡的缺陷，提供一种PCI转接卡，应用于主板背面上件的PCI插槽上，使得PCI设备与主板上的发热器件CPU和芯片组分别位于主板的正反两面，改善散热性能。本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案为提供了一种PCI转接卡，应用于主板背面上件的PCI插槽上，其特征在于，该PCI转接卡包括转接卡板、从所述转接卡板的一端延伸出的可插入到所述主板背面上件的PCI插槽上的插接部以及设置于所述转接卡板上的插入PCI设备的插槽部，其中，所述插槽部包括多个第一 PCI插槽；所述插接部包括一宽部和一窄部，所述插接部的针脚包括第一针脚组和第二针脚组，所述第一针脚组和所述第二针脚组分别包括第a针脚，且a = 1，2，3...62，所述第一针脚组和所述第二针脚组的第b针脚设置于所述插接部的所述宽部上，所述第一针脚组和所述第二针脚组的第c针脚设置于所述插接部的所述窄部上，且b = 1,2,3-49, c = 50，51…62。在上述的PCI转接卡中，所述主板背面上件的PCI插槽的针脚包括第三针脚组和第四针脚组，所述第三针脚组和所述第四针脚组分别包括第d针脚，且d = 1，2，3…62 ;还包括将主板背面上件的PCI插槽固定在主板上的第一固定针脚和第二固定针脚。在上述的PCI转接卡中，所述插接部与所述主板背面上件的PCI插槽的连接关系为:所述第一针脚组的第η针脚与所述第四针脚组的第η-1针脚连接，其中η = 2，3...62，且当η = I时，所述第一针脚组的第I针脚不连接。在上述的PCI转接卡中，所述多个第一 PCI插槽平行排列构成一第一 PCI插槽阵列，所述插接部(2)与所述多个第一 PCI插槽分别连接，且所述插接部与所述第一 PCI插槽阵列的放置方向平行。在上述的PCI转接卡中，所述第一 PCI插槽的针脚包括第五针脚组、第六针脚组和第三固定针脚及第四固定针脚，所述第五针脚组和所述第六针脚组分别包括第e针脚，且e=I, 2，3—62ο在上述的PCI转接卡中，所述插接部(2)与每个所述第一 PCI插槽的连接关系为:所述第二针脚组的第m针脚与所述第五针脚组的第m-Ι针脚连接，其中m = 2，3...62，且当m = I时，所述第二针脚组的第I针脚不连接。在上述的PCI转接卡中，每相邻的所述第一 PCI插槽之间包括作为所述转接卡板(I)上的外设电路的多个电阻(32)和电容(33)。在上述的PCI转接卡中，每相邻的所述第一 PCI插槽之间还包括用于对每个所述第一 PCI插槽进行标记的元件位(34)。在上述的PCI转接卡中，所述PCI转接卡还包括分别设置于所述转接卡板(I)的端角处的通过螺钉将所述转接卡板(I)进行固定的多个螺孔(4)。实施本技术的PCI转接卡的有益效果有:有利于PCI设备、主板上的发热器件CPU和芯片组的散热，同时，只增加机箱的高度，减小机箱的体积，进而降低了生产机箱的成本。【附图说明】图1是一种主板的平面结构图。图2是本技术一实施例的PCI转接卡的正面视图。图3是主板背面上件的PCI插槽的针脚分布图。图4是图2中的第一 PCI插槽的针脚分布图。图5是图2中的插接部的线路原理图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图2所示，是本技术一实施例的PCI转接卡的正面视图。该PCI转接卡应用于主板背面上件的PCI插槽上，包括转接卡板1、插接部2、插槽部3以及多个螺孔4，其中，插接部2从转接卡板I的一端延伸出，且可插入到主板背面上件的PCI插槽，其包括一宽部21和一窄部22 ;插槽部3设置于转接卡板I上，用于插入PCI设备，该插槽部3包括多个第一 PCI插槽31，多个第一 PCI插槽平行排列构成一第一 PCI插槽阵列，每相邻的第一 PCI插槽之间包括多个电阻32和电容33，作为转接卡板I上的外设电路，每相邻的第一PCI插槽之间还包括元件位34，用于对每个第一 PCI插槽进行标记；多个螺孔4分别设置于转接卡板I的端角处，通过螺钉将转接卡板I进行固定。进一步地，该插接部2的针脚包括第一针脚组和第二针脚组，第一针脚组包括第a针脚Aa，第二针脚组包括第a针脚Ba，且a = I, 2，3…62，其中，第一针脚组的第b针脚Ab和第二针脚组的第b针脚Bb设置于插接部2的宽部21上，第一针脚组的第c针脚Ac和第二针脚组的第c针脚Be设置于插接部2的窄部22上，且b = 1，2，3...49，c = 50，51...62。本技术的PCI转接卡应用于主板背面上件的PCI插槽，如图3所示，是主板背面上件的PCI插槽的针脚分布图。该主板背面上件的当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCI转接卡，应用于主板背面上件的PCI插槽上，其特征在于，该PCI转接卡包括转接卡板(1)、从所述转接卡板的一端延伸出的可插入到所述主板背面上件的PCI插槽上的插接部(2)以及设置于所述转接卡板(1)上的插入PCI设备的插槽部(3)，其中，所述插槽部(3)包括多个第一PCI插槽(31)；所述插接部(2)包括一宽部(21)和一窄部(22)，所述插接部(2)的针脚包括第一针脚组和第二针脚组，所述第一针脚组和所述第二针脚组分别包括第a针脚，且a＝1,2,3…62，所述第一针脚组和所述第二针脚组的第b针脚设置于所述插接部的所述宽部上，所述第一针脚组和所述第二针脚组的第c针脚设置于所述插接部的所述窄部上，且b＝1,2,3…49，c＝50,51…62。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阮仕涛，
申请(专利权)人：深圳市祈飞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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