一种内存负载转接板，包括一电路板体及设置于该电路板体一侧且可插接至内存插槽中的金手指，该电路板体上设有一第一导电连接件及一第二导电连接件，该金手指上包括一第一电源引脚及一第一接地引脚，该第一导电连接件与该第一电源引脚电性连接，该第二导电连接件与该第一接地引脚电性连接，该第一导电连接件及第二导电连接件分别用于电性连接一外部负载的电源端及接地端。该内存负载转接板可代替不同类型内存进行主机板相关测试。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种内存负载转接板。
技术介绍
目前，对计算机主机板进行相关测试时，通常要插接上不同类型或数量的内存进行测试，因为每种类型内存的电流都是固定的，故不能仅使用同一类型的内存进行不同要求的主机板测试。另外，直接使用内存插接主机板进行测试会提高测试成本，也可能因为主机板的不良损坏内存。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种可代替不同类型内存进行主机板相关测试的内存负载转接板。一种内存负载转接板，包括一电路板体及设置于该电路板体一侧且可插接至内存插槽中的金手指，该电路板体上设有一第一导电连接件及一第二导电连接件，该金手指上包括一第一电源引脚及一第一接地引脚，该第一导电连接件与该第一电源引脚电性连接，该第二导电连接件与该第一接地引脚电性连接，该第一导电连接件及第二导电连接件分别用于电性连接一外部负载的电源端及接地端。相较于现有技术，本专利技术内存负载转接板通过其上的金手指及第一、第二导电连接件将外部负载直接与内存插槽中的对应电源引脚及接地引脚相连，由于外部负载的参数可任意调整，故可满足不同的测试需要，十分方便，并且不需使用实际的内存进行测试，故可大大降低测试成本。附图说明下面参照附图结合较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述：图1为本专利技术内存负载转接板较佳实施方式的正面示意图。图2为本专利技术内存负载转接板较佳实施方式的背面示意图。图3为本专利技术内存负载转接板较佳实施方式的接地层示意图。图4为应用本专利技术内存负载转接板进行主机板测试的示意图。主要元件符号说明内存负载转接板 100电路板体 10接地层 12第一接地部 122第二接地部 124金手指 20第一电源引脚 22第一接地引脚 23第二电源引脚 24第二接地引脚 25第一导电螺柱 30第一导电螺丝孔 31第一螺帽 32第一绝缘圈 33第二导电螺柱 40第二导电螺丝孔 41第二螺帽 42第三导电螺柱 50第三导电螺丝孔 51第三螺帽 52第二绝缘圈 53第四导电螺柱 60第四导电螺丝孔 61第四螺帽 62待测主机板 200内存插槽 210外部负载 300、400电源线 310、320、410、420具体实施方式请参考图1至图3，本专利技术内存负载转接板100的较佳实施方式包括与内存板体大小相同的电路板体10及设置于该电路板体10一侧与内存金手指规格相同的金手指20，该金手指20可对应插接至计算机主机板的内存插槽中。该电路板体10的一侧开设有一第一导电螺丝孔31及一第二导电螺丝孔41，该电路板体10的另一侧开设有一第三导电螺丝孔51及一第四导电螺丝孔61。该第一导电螺丝孔31、第二导电螺丝孔41、第三导电螺丝孔51及第四导电螺丝孔61上分别穿设第一至第四导电螺柱30、40、50、60，且该第一至第四导电螺柱30、40、50、60穿过对应导电螺丝孔后分别套设第一至第四螺帽32、42、52、62。其它实施方式中，该第一至第四导电螺丝孔31、41、51、61也可以设计成其它结构的导电连接件。该金手指20上包括一第一电源引脚22、一对应该第一电源引脚22的第一接地引脚23、一第二电源引脚24、一对应该第二电源引脚24的第二接地引脚25。本实施方式中选取上述两组与内存金手指对应的电源引脚及接地引脚，例如第一电源引脚22对应1.5V电源引脚，第二电源引脚24对应0.75V电源引脚，其它实施方式中，选取电源引脚及接地引脚数量和类型可根据需要进行设计，对应的螺丝孔、导电螺柱及螺帽的数量则相应调整，不拘泥于本实施方式给出的形式。该第一导电螺丝孔31电性连接至该第一电源引脚22，该第三导电螺丝孔51电性连接至该第二电源引脚24，例如可通过在电路板体10的外层设置走线的形式实现上述电性连接。如此，当该第一导电螺柱30通过第一螺帽32固定在第一导电螺丝孔31上时，该第一导电螺柱30则与第一电源引脚22电性连接；当该第三导电螺柱50通过第三螺帽52固定在第三导电螺丝孔51上时，该第三导电螺柱50则与第二电源引脚24电性连接。该电路板体10的内部还设有一接地层12，例如该电路板体10可设计成三层电路板，中间一层即为该接地层12。该接地层12设有两个互不电性连接的第一接地部122及第二接地部124，该第一导电螺丝孔31及第二导电螺丝孔41位于该第一接地部122内，第三导电螺丝孔51及第四导电螺丝孔61位于该第二接地部124内。并且该第一接地部122与第二接地部124的面积与其上电螺丝孔对应的电源引脚的接收电压值的大小成比例关系，例如，当第一电源引脚22对应1.5V电源引脚，第二电源引脚24对应0.75V电源引脚时，该第一接地部122与第二接地部124的面积比可为2∶1，之所以调整面积是由于电压大的引脚流过的电流比较大，具体的比例关系可根据实际需要进行设计，其它实施方式中，若设置的电源引脚的数量多于两个，则接地部的数量对应增多，各自面积也根据对应的电源引脚的接收电压值的大小进行调整。在接地层12上，该第一接地部122与该第二导电螺丝孔41电性相连(可通过第二导电螺丝孔41的内壁与该第一接地部122直接接触实现)，该第一接地部122还与该第一接地引脚23电性连接，该第一导电螺丝孔31的外侧设有一第一绝缘圈33，以使第一导电螺丝孔31与该第一接地部122隔离；该第二接地部124与该第四导电螺丝孔61电性相连，该第二接地部124还与该第二接地引脚25电性连接，该第三导电螺丝孔51的外侧设有一第二绝缘圈53，以使第三导电螺丝孔51与该第二接地部124隔离。如此，当该第二导电螺柱40通过第二螺帽42固定在第二导电螺丝孔41上时，该第二导电螺柱40本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内存负载转接板，包括一电路板体及设置于该电路板体一侧且可
插接至内存插槽中的金手指，该电路板体上设有一第一导电连接件及一第二
导电连接件，该金手指上包括一第一电源引脚及一第一接地引脚，该第一导
电连接件与该第一电源引脚电性连接，该第二导电连接件与该第一接地引脚
电性连接，该第一导电连接件及第二导电连接件分别用于电性连接一外部负
载的电源端及接地端。
2.如权利要求1所述的内存负载转接板，其特征在于：该第一导电连接件
及第二导电连接件均为导电螺丝孔，且通过导电螺柱及相配合的螺帽来与外
部负载的电源端及接地端实现电性连接的。
3.如权利要求1所述的内存负载转接板，其特征在于：该电路板体还设有
一接地层，该第二导电连接件通过该接地层与该第一接地引脚实现电性连接。
4.如权利要求1所述的内存负载转接...
【专利技术属性】
技术研发人员：余铭哲，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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