模块地垫制造技术

本实用新型专利技术提供一种模块地垫，包括：模块层和地毯层，地毯层具有纤维层和背衬层，纤维层与背衬层的一面相邻并形成在背衬层上，在背衬层的另一面与模块层之间形成多个一体连接结构。本实用新型专利技术提供的模块地垫，其无需粘结、热熔等工艺就可以实现背衬层与模块层的连接，从而可以省去使用热熔胶及清洗过程，进而可以简化模块地垫的制作过程、节省生产时间以及降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种地垫，具体地，涉及一种模块地垫。
技术介绍
模块地垫用于移除行人鞋底的尘土及水分，其在办公楼宇、商务酒店、购物中心等场所得到了广泛应用，例如可将其放置于人流量较大的楼宇、办公场所的出入口，有助于建筑楼宇出入口的清洁，保持室内卫生。目前市场上出售的模块地垫产品，通常由模块层和地毯层组成，其中，模块层采用塑料注塑成型，并且在该模块层的中间部分设置有凹槽。地毯层根据该凹槽的具体尺寸裁切，并采用粘结或热熔胶粘结的方式将地毯层固定在模块层的凹槽内，以形成模块地垫。例如，公告号为CN204617835的中国专利申请披露了一种模块地垫，根据其描述，包括正方形的模块底板、凹形方槽和毯面，其中，凹形方槽设置于该模块底板的中部。毯面采用粘结的方式固定在凹形方槽中。在采用粘结地毯层与模块层的方式中，由于目前的塑料配方中往往添加有一定比例的增塑剂，以维持较好的挤出/注塑成型效果，这些增塑剂不可避免地会不断地从塑料中析出，导致粘结后的地毯层与模块层出现分离现象，从而影响模块地垫的使用寿命。为了改善此类问题，现有技术中一般会在模块地垫的加工制造过程中，采用如酒精、异丙醇等溶剂分别对模块层和地毯层的两个接触面进行清洗，用以去除杂质及析出的增塑剂，以提高地毯层与模块层的粘结强度。但是，这样会增加制造工序及清洗单元的工时及生产成本。因此，需要有一种制造简便、减少或无需使用粘结、热熔等工艺就能生产的模块地垫，以简化制作过程，降低生产和时间成本。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种模块地垫，其无需粘结、热熔等工艺就可以实现背衬层与模块层的连接，从而可以简化模块地垫的制作过程、节省生产时间以及降低生产成本。为实现本技术的目的而提供一种模块地垫，包括：模块层和地毯层，所述地毯层具有纤维层和背衬层，所述纤维层与所述背衬层的一面相邻并形成在所述背衬层的一面上，在所述背衬层的另一面与所述模块层之间形成多个一体连接结构。优选的，多个所述一体连接结构相对于所述背衬层的另一面采用点状分散的方式排列。优选的，多个所述一体连接结构相对于所述背衬层的另一面采用矩阵阵列的方式排列。优选的，多个所述一体连接结构相对于所述背衬层的另一面排列成环形、交叉线形、十字形或者曲线形。优选的，所述一体连接结构是超声波焊接连接点。优选的，所述一体连接结构的两端分别深入所述背衬层和模块层的内部。优选的，所述一体连接结构的两端分别深入所述背衬层和模块层内部的深度的取值范围在1-3毫米。优选的，所述一体连接结构呈柱体，所述柱体的直径或宽度的取值范围在4-7毫米。优选的，在所述模块层与所述背衬层相对的表面形成有凹槽部，所述一体连接结构位于所述凹槽部内。优选的，所述纤维层包括基布和纤维，其中，所述纤维编织在所述基布上；所述基布采用植入固结的方式固定在所述背衬层的一面上。本技术具有以下有益效果：本技术提供的模块地垫，其通过在背衬层的另一面与模块层之间形成多个一体连接结构，无需粘结、热熔等工艺就可以实现背衬层与模块层的连接，这与现有技术相比，可以省去使用热熔胶及清洗过程，从而可以简化模块地垫的制作过程、节省生产时间以及降低生产成本。附图说明本技术提供的模块地垫的其他特点和内容可以从以下结合附图所作的描述中得到进一步说明。其中，图1是本技术一个实施例提供的模块地垫的结构示意图；图2是技术一个实施例提供的模块地垫的地毯层与模块层的连接结构示意图；图3是本技术另一个实施例提供的模块地垫的地毯层与模块层的连接结构示意图。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术提供的模块地垫作进一步详细描述。其中附图是示意性的，未按比例画出。本技术提供一种模块地垫，包括：模块层和地毯层，该地毯层具有纤维层和背衬层，其中，纤维层与背衬层的一面相邻并形成在背衬层的一面上，在背衬层的另一面与模块层之间形成多个一体连接结构。借助该一体连接结构，无需粘结、热熔等工艺就可以实现背衬层与模块层的连接，这与现有技术相比，可以省去使用热熔胶及清洗过程，从而可以简化模块地垫的制作过程、节省生产时间以及降低生产成本。优选的，上述一体连接结构可以是超声波焊接连接点，即，利用超声波焊接技术，在预设的各个焊接连接点将背衬层与模块层焊接，在适当的超声波的作用下，使背衬层与模块层的接触面上各个焊接连接点处发生熔融，然后固化成一体，形成若干个一体连接结构，从而实现背衬层与模块层的连接。当然，在实际应用中，也可以用其他合适的技术来实现一体连接结构。根据本技术的模块地垫可以有各种可选的一体连接结构，例如若干不同部位、大小、形状、深度、数量、排列、分布等。例如，一种一体连接结构的两端可以分别深入背衬层和模块层的内部一定深度，而其形状可以呈大致的柱体，例如圆柱体、方形柱体等等。该柱体的直径或宽度有一定的尺寸，由其形成方式来决定，例如超声波焊接。另外，一体连接结构可以根据需要设置数量和排列方式，通常可以相对于背衬层的另一面呈点状分散的方式，这些点可以采用矩阵阵列的方式排列，或者，还可以相对于背衬层的另一面排列成环形、线形、交叉线形、十字形或者曲线形等。可选地，根据本技术的模块地垫的纤维层包括基布和纤维，其中，纤维编织在基布上，该纤维优选为混纺的粗细纤维，例如耐磨的尼龙纤维和聚丙烯纤维。基布采用植入固结的方式固定在背衬层的一面上。实施例1如图1所示，本技术的模块地垫的一个实施例，包括模块层10和地毯层20，地毯层20具有纤维层202和背衬层204，纤维层202与背衬层204的一面相邻并形成在背衬层204上，在该背衬层204的另一面与模块层10之间形成多个一体连接结构30。一体连接结构30可以根据需要设置数量和排列方式。在本实施例中，一体连接结构30的排列方式如图2所示，一体连接结构30相对于背衬层的另一面采用矩阵阵列的方式排列，具体地，该矩阵阵列的行列数为4X4，共16个一体连接结构30。每个一体连接结构30的两端分别深入背衬层204和模块层10的内部一定深度。另外，不同的一体连接结构30伸入背衬层204或模块层10内部的深度可以相同，也可以不同。这种一体连接结构30可以利用超声波焊接技术形成。在适当的超声波的作用下，使背衬层204和模块层10在预设的焊接连接点处发生熔融，即背衬层204与模块层10上部的下凹面102的若干接触处发生熔融，然后固化成一体，形成若干个一体连接结构30。例如，对于常用的21cmX21cm的正方形小片模块地垫，可以将地毯层20放置于模块层10表面的下凹面102内，然后一起反转放置于超声波焊接机的载物台上。一般背衬层204和模块层10通常可以是聚氯乙烯类材料，材料厚度分别为2-4mm和1-4mm。在进行超声波焊接时，使用的超声波焊接机的初始参数例如为：振动频率为10000-35000次本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块地垫，包括：模块层和地毯层，其特征在于，所述地毯层具有纤维层和背衬层，所述纤维层与所述背衬层的一面相邻并形成在所述背衬层的一面上，在所述背衬层的另一面与所述模块层之间形成多个一体连接结构。

【技术特征摘要】
1.一种模块地垫，包括：模块层和地毯层，其特征在于，所述地毯层具有纤维层和背衬层，所述纤维层与所述背衬层的一面相邻并形成在所述背衬层的一面上，在所述背衬层的另一面与所述模块层之间形成多个一体连接结构。
2.根据权利要求1所述的模块地垫，其特征在于，多个所述一体连接结构相对于所述背衬层的另一面采用点状分散的方式排列。
3.根据权利要求2所述的模块地垫，其特征在于，多个所述一体连接结构相对于所述背衬层的另一面采用矩阵阵列的方式排列。
4.根据权利要求2所述的模块地垫，其特征在于，多个所述一体连接结构相对于所述背衬层的另一面排列成环形、交叉线形、十字形或者曲线形。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的模块地垫，其特征在于，所述一体连接结构是超声波焊接连接点。
6.根据权利要求1-4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敬浩，陈兆伟，胥利军，郑光，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：新型
国别省市：美国;US