一种温度传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种温度传感器，包括基壳和上盖，所述上盖位于基壳的上方，所述基壳内部设置NTC热敏电阻，所述NTC热敏电阻设置为轴向玻璃封装结构，其两端分别设置有引脚一，所述引脚一的下方设置有焊盘，所述焊盘的顶部设置为弧形结构，所述基壳的底部设置有传输导线，所述上盖处设置有安装孔，本实用新型专利技术具有生产效率高、有效降低生产成本、便于安装、有效延长使用寿命的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电气设备
，具体地说涉及一种温度传感器。
技术介绍
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，其是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。温度传感器主要适用于洗碗机、电饭锅、热水器等需要对温度进行控制的电气设备。目前，常用的温度传感器采用NTC热敏电阻(负温度系数热敏电阻)，普遍存在以下问题：由于测温接触面光滑，安装空间狭窄，增加了温度传感器的安装难度；由于温度传感器的体积小，在其生产过程中，要求操作人员具有较高的操作精准度，生产效率低；通过插片与电气设备的端子插接，需要进行额外加工，提高生产成本。
技术实现思路
针对现有技术的种种不足，为了解决上述问题，现提出一种生产效率高、有效降低生产成本、便于安装、有效延长使用寿命的温度传感器。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种温度传感器，一种温度传感器，包括基壳和上盖，所述上盖位于基壳的上方，所述基壳内部设置NTC热敏电阻，所述NTC热敏电阻设置为轴向玻璃封装结构，其两端分别设置有引脚一，所述引脚一的下方设置有焊盘，所述焊盘的顶部设置为弧形结构，所述基壳的底部设置有传输导线，所述上盖处设置有安装孔。进一步，所述焊盘与传输导线之间设置有引脚二。进一步，所述弧形结构的圆心角为60-80°。进一步，所述焊盘设置为导电结构。进一步，所述基壳内部设置有环氧树脂填充物。进一步，所述上盖设置为铝制结构。r>进一步，所述上盖处设置有接触部，所述接触部设置为任一图形结构。本技术的有益效果是：1、本技术设置有焊盘，并且所述焊盘的顶部设置为弧形结构，在所述NTC热敏电阻的安装过程中起到限位作用，具有生产效率高的特点。2、本技术选用轴向玻璃封装的NTC热敏电阻，可以将其直接与焊盘进行焊接，同时，所述基壳的底部设置有传输导线，有助于直接将温度传感器与电路板连接，不需要进行额外加工，具有有效降低生产成本的特点。3、本技术设置有安装孔，具有便于安装的特点。4、本技术设置有环氧树脂填充物，有助于将基壳与上盖粘合在一起，导热速度快，防水防尘，具有有效延长温度传感器使用寿命的特点。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的上盖结构示意图；图3是本技术的焊盘结构示意图。附图中：上盖1、安装孔11、接触部12、基壳2、环氧树脂填充物3、NTC热敏电阻4、引脚一5、焊盘6、弧形结构61、传输导线7、引脚二8。具体实施方式为了使本领域的人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合本技术的附图，对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。下面结合附图和较佳的实施例对本技术作进一步说明。实施例一：如图1-3所示，一种温度传感器，包括基壳2和上盖1，所述上盖1位于基壳2的上方，所述基壳2内部设置NTC热敏电阻4，所述NTC热敏电阻4设置为轴向玻璃封装结构，所述上盖1处设置有安装孔11，便于安装，所述上盖1设置为铝制结构，具有热传导快、材质柔软、易于成型的特点，所述上盖1处设置有接触部12，所述接触部12与被测温设备的表面接触，所述接触部12设置为任一图形结构，可以根据被测温设备表面形状的不同，以设计接触部12的形状，灵活度高，所述基壳2内部设置有环氧树脂填充物3，有助于将基壳2与上盖1粘合在一起，导热速度快，防水防尘，具有有效延长温度传感器使用寿命的特点。所述NTC热敏电阻4的两端分别设置有引脚一5，所述引脚一5的下方设置有焊盘6，所述焊盘6的顶部设置为弧形结构61，所述弧形结构61的圆心角为60-80°，对所述NTC热敏电阻4的安装起到限位作用，生产效率高，所述焊盘6设置为导电结构，优选为铜，所述基壳2的底部设置有传输导线7，所述焊盘6与传输导线7之间设置有引脚二8，有助于直接将温度传感器与电路板连接，不需要进行额外加工，有效降低生产成本。实施例二：如图1-3所示，所述一种温度传感器的具体工作过程如下：将所述接触部12与被测温设备的表面接触，通过安装孔11将所述温度传感器与被测温设备进行固定，所述被测温设备的温度依次经过接触部12、环氧树脂填充物3传导给NTC热敏电阻4，所述NTC热敏电阻4将温度信号转化为阻值输出信号。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度传感器，包括基壳和上盖，所述上盖位于基壳的上方，所述基壳内部设置NTC热敏电阻，其特征在于：所述NTC热敏电阻设置为轴向玻璃封装结构，其两端分别设置有引脚一，所述引脚一的下方设置有焊盘，所述焊盘的顶部设置为弧形结构，所述基壳的底部设置有传输导线，所述上盖处设置有安装孔。

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，包括基壳和上盖，所述上盖位于基壳的上方，
所述基壳内部设置NTC热敏电阻，其特征在于：所述NTC热敏电阻设置为
轴向玻璃封装结构，其两端分别设置有引脚一，所述引脚一的下方设置有
焊盘，所述焊盘的顶部设置为弧形结构，所述基壳的底部设置有传输导线，
所述上盖处设置有安装孔。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述焊盘与
传输导线之间设置有引脚二。
3.根据权利要求2所述的一种温度传感器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：苑广礼，
申请(专利权)人：恒新基电子青岛有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37