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本实用新型涉及一种温度传感器，包括基壳和上盖，所述上盖位于基壳的上方，所述基壳内部设置NTC热敏电阻，所述NTC热敏电阻设置为轴向玻璃封装结构，其两端分别设置有引脚一，所述引脚一的下方设置有焊盘，所述焊盘的顶部设置为弧形结构，所述基壳的底部...
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