导线架单元的电性测试方法技术

一种测试方法，包括下列步骤，提供一导线架，其中导线架包括一框体以及多个通过框体而彼此相连且呈阵列排列的导线架单元；各导线架单元包括至少一与框体连接的第一引脚以及多个第二引脚，且这些第二引脚彼此相连；令多个控制器与这些导线架单元接合，并使各控制器分别与对应的导线架单元电性连接；令各导线架单元中的框体与这些第二引脚电性分离；对搭载有控制器的各导线架单元进行一第一电性测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试方法，尤其涉及一种对导线架进行电性测试的测试方法。
技术介绍
在半导体产业中，集成电路(integratedcircuits，IC)的生产主要可分为三个阶段：集成电路的设计(ICdesign)、集成电路的制作(ICprocess)及集成电路的封装(ICpackage)。在集成电路的制作中，晶粒(die)是经由晶圆(wafer)制作、形成集成电路、电性测试(electricaltesting)以及切割晶圆(wafersawing)等步骤而完成。一般而言，在半导体制程的不同阶段都需要进行电性测试，以确保每一个晶粒电性功能正常，以于进行后续芯片分离与封装制程时，与导线架共同形成适合的集成电路。然而，当集成电路在设计时，其用以搭载晶粒的导线架亦可能具有不同的电性特性。在此种情况下，若随机将筛选出的晶粒接合在导线架上时，可能会影响后续制程的良率。
技术实现思路
本专利技术提供一种测试方法，能根据导线架的电性特性，对导线<br>架进行分级。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试方法，其特征在于，包括：提供一导线架，该导线架包括一框体以及多个通过该框体而彼此相连且呈阵列排列的导线架单元，各该导线架单元包括至少一与该框体连接的第一引脚以及多个第二引脚，且该些第二引脚彼此相连；令多个控制器与该些导线架单元接合，并使各该控制器分别与对应的导线架单元电性连接；在该导线架上形成多个与该些导线架单元对应的第一封装体，该些第一封装体包覆该些控制器以及该些导线架单元，各该第一封装体分别具有一开口以暴露出对应导线架单元的部分区域；令该框体与该些第二引脚电性分离；以及对搭载有该控制器的各该导线架单元进行一第一电性测试。

【技术特征摘要】
2015.02.26 TW 104106345;2014.12.30 US 62/098,3141.一种测试方法，其特征在于，包括：
提供一导线架，该导线架包括一框体以及多个通过该框体而彼
此相连且呈阵列排列的导线架单元，各该导线架单元包括至少一与
该框体连接的第一引脚以及多个第二引脚，且该些第二引脚彼此相
连；
令多个控制器与该些导线架单元接合，并使各该控制器分别与
对应的导线架单元电性连接；
在该导线架上形成多个与该些导线架单元对应的第一封装体，
该些第一封装体包覆该些控制器以及该些导线架单元，各该第一封
装体分别具有一开口以暴露出对应导线架单元的部分区域；
令该框体与该些第二引脚电性分离；以及
对搭载有该控制器的各该导线架单元进行一第一电性测试。
2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，还包括：
根据该第一电性测试的结果，对搭载有控制器的该些导线架单
元进行分级。
3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：余政达，
申请(专利权)人：震扬集成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71