导线架单元的电性测试方法技术

一种测试方法，包括下列步骤，提供一导线架，其中导线架包括一框体以及多个通过框体而彼此相连且呈阵列排列的导线架单元；各导线架单元包括至少一与框体连接的第一引脚以及多个第二引脚，且这些第二引脚彼此相连；令多个控制器与这些导线架单元接合，并使各控制器分别与对应的导线架单元电性连接；令各导线架单元中的框体与这些第二引脚电性分离；对搭载有控制器的各导线架单元进行一第一电性测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试方法，尤其涉及一种对导线架进行电性测试的测试方法。
技术介绍
在半导体产业中，集成电路(integratedcircuits，IC)的生产主要可分为三个阶段：集成电路的设计(ICdesign)、集成电路的制作(ICprocess)及集成电路的封装(ICpackage)。在集成电路的制作中，晶粒(die)是经由晶圆(wafer)制作、形成集成电路、电性测试(electricaltesting)以及切割晶圆(wafersawing)等步骤而完成。一般而言，在半导体制程的不同阶段都需要进行电性测试，以确保每一个晶粒电性功能正常，以于进行后续芯片分离与封装制程时，与导线架共同形成适合的集成电路。然而，当集成电路在设计时，其用以搭载晶粒的导线架亦可能具有不同的电性特性。在此种情况下，若随机将筛选出的晶粒接合在导线架上时，可能会影响后续制程的良率。
技术实现思路
本专利技术提供一种测试方法，能根据导线架的电性特性，对导线架进行分级。本专利技术的测试方法包括下列步骤。提供一导线架，导线架包括一框体以及多个通过框体而彼此相连且呈阵列排列的导线架单元；各导线架单元包括至少一与框体连接的第一引脚以及多个第二引脚，且这些第二引脚彼此相连；令多个控制器与这些导线架单元接合，并使各控制器分别与对应的导线架单元电性连接；在导线架上形成多个与这些导线架单元对应的第一封装体，这些第一封装体包覆这些控制器以及这些导线架单元，各第一封装体分别具有一开口以暴露出对应导线架单元的部分区域；令框体与这些第二引脚电性分离。对搭载有控制器的各导线架单元进行一第一电性测试。在本专利技术的一实施例中，上述的测试方法还包括根据第一电性测试的结果，对搭载有控制器的这些导线架单元进行分级。在本专利技术的一实施例中，上述令各导线架单元中的这些第二引脚电性分离的方法包括裁切各导线架单元中的这些第二引脚，以使彼此相连的这些第二引脚分离。在本专利技术的一实施例中，上述的测试方法还包括下列步骤。令多个芯片与这些开口所暴露出的这些导线架单元接合。使各芯片分别与对应的导线架单元电性连接。对搭载有控制器与芯片的各导线架单元进行一第二电性测试。在本专利技术的一实施例中，上述的测试方法还包括根据第二电性测试的结果，对搭载有控制器与芯片的各导线架单元进行分级。在本专利技术的一实施例中，上述的测试方法还包括下列步骤。令多个芯片与这些开口所暴露出的这些导线架单元接合。使各芯片分别与对应的导线架单元电性连接。于各开口中形成一第二封装体，以包覆芯片。对搭载有控制器与芯片的各导线架单元进行一第二电性测试。在本专利技术的一实施例中，上述的测试方法还包括根据第二电性测试的结果，对搭载有控制器与芯片的各导线架单元进行分级。基于上述，本专利技术的实施例的测试方法可在封装过程中先对搭载有控制器的各导线架单元进行电性测试，并且根据电性测试的结果，对搭载有控制器的导线架单元进行分级。如此，导线架中搭载有控制器的各导线架单元的电性特性将能被适当的评估与分选，且可视实际需求来搭配适合的芯片，以提升后续制程的良率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明。附图说明图1是本专利技术一实施例的测试方法的流程图；图2A至图2B是搭载有控制器的导线架的制作流程示意图；图3是搭载有控制器的导线架单元的侧视示意图；图4是本专利技术一实施例的一种测试方法的部分流程图；图5A至图5C是搭载有控制器与芯片的不同导线架单元的剖面示意图；图6是本专利技术一实施例的另一种导线架的上视示意图；图7A至图7D是搭载有控制器与芯片的不同导线架单元的示意图。附图标记：100：导线架110：框体120：导线架单元121、621：第一引脚122、622：第二引脚130：控制器140：第一封装体150：芯片600：导线架620：导线架单元760：散热片OP：开口WB：焊线DP：接垫S110、S120、S130、S140、S150、S160、S170、S180：步骤具体实施方式图1是本专利技术一实施例的测试方法的流程图。图2A至图2B是搭载有控制器的导线架的制作流程示意图。图3是搭载有控制器的导线架单元的侧视示意图。请参照图1与图2A，首先，执行步骤S110，提供一导线架100。具体而言，在本实施例中，如图2A所示，导线架100包括一框体110以及多个通过框体110而彼此相连且呈阵列排列的导线架单元120。各导线架单元120包括至少一与框体110连接的第一引脚121以及多个第二引脚122，且这些第二引脚122彼此相连。接着，如图1及图2A所示，执行步骤S120，令多个控制器130与这些导线架单元120接合，并使各控制器130分别与对应的导线架单元120电性连接。举例而言，如图3所示，在本实施例中，可藉由进行打线制程以形成多条焊线WB，其中控制器130通过焊线WB与至少部分的第二引脚122电性连接。详细而言，形成焊线WB的方法例如是先将焊线WB的一端焊接于导线架100上，随后通过打线机台牵引线材至控制器130上方，接着再将焊线WB的另一端焊接于控制器130上。由于上述方式所形成的焊线WB的高度仅略大于控制器130的厚度，因此，后续所形成的第一封装体140无须太厚。接着，执行步骤S130，在导线架100上形成多个与导线架单元120对应的第一封装体140。如图2A所示，这些第一封装体140包覆控制器130以及导线架单元120，各第一封装体140分别具有一开口OP以暴露出对应导线架单元120的部分区域。进一步而言，在本实施例中，第一封装体140包覆住各第二引脚122的部分区域。接着，请参照图1及图2B，执行步骤S140，令框体110与这些第二引脚122电性分离。举例而言，在本实施例中，可经由裁切(例如机械切割或激光切割等)各导线架单元120中的第二引脚122的方式，使彼此相连的第二引脚122分离。此时，如图2B所示，由于导线架单元120的第二引脚122彼此分离，且第二引脚122未与框体110连接，因此第二引脚122与框体110之间的相对位置仅藉由第一封装体140而维持。换言之，第二引脚122是浮置于第一封装体140中，且未与框体110连接。由于此时的第二引脚122是彼此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试方法，其特征在于，包括：提供一导线架，该导线架包括一框体以及多个通过该框体而彼此相连且呈阵列排列的导线架单元，各该导线架单元包括至少一与该框体连接的第一引脚以及多个第二引脚，且该些第二引脚彼此相连；令多个控制器与该些导线架单元接合，并使各该控制器分别与对应的导线架单元电性连接；在该导线架上形成多个与该些导线架单元对应的第一封装体，该些第一封装体包覆该些控制器以及该些导线架单元，各该第一封装体分别具有一开口以暴露出对应导线架单元的部分区域；令该框体与该些第二引脚电性分离；以及对搭载有该控制器的各该导线架单元进行一第一电性测试。

【技术特征摘要】
2015.02.26 TW 104106345;2014.12.30 US 62/098,3141.一种测试方法，其特征在于，包括：
提供一导线架，该导线架包括一框体以及多个通过该框体而彼
此相连且呈阵列排列的导线架单元，各该导线架单元包括至少一与
该框体连接的第一引脚以及多个第二引脚，且该些第二引脚彼此相
连；
令多个控制器与该些导线架单元接合，并使各该控制器分别与
对应的导线架单元电性连接；
在该导线架上形成多个与该些导线架单元对应的第一封装体，
该些第一封装体包覆该些控制器以及该些导线架单元，各该第一封
装体分别具有一开口以暴露出对应导线架单元的部分区域；
令该框体与该些第二引脚电性分离；以及
对搭载有该控制器的各该导线架单元进行一第一电性测试。
2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，还包括：
根据该第一电性测试的结果，对搭载有控制器的该些导线架单
元进行分级。
3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：余政达，
申请(专利权)人：震扬集成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71