本实用新型专利技术涉及一种用于数控机床加工的真空吸盘装置；包括吸盘主体，吸盘主体的顶面设置有吸盘槽，吸盘槽内均匀分布有多个定位座，相邻的定位座之间、以及定位座与吸盘槽内壁之间为密封槽，密封槽内设置有位置可调的密封圈，吸盘主体上还设置有与密封槽相连通的吸气孔，吸盘主体内设置有一端与吸气孔相连通的吸气通道，吸气通道的另一端开口于吸盘主体外侧、并在开口处设置有连接孔；本实用新型专利技术提供的用于数控机床加工的真空吸盘装置具有加工效率高、产品质量稳定、光洁度高、产品夹伤以及压伤少的优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种数控机床的夹具工装，尤其涉及一种用于数控机床加工的真空吸盘装置。
技术介绍
众所周知，用于数控机床加工的真空吸盘装置作为数控机床的夹具工装主要应用于机械领域；由于现有技术中在数控机床上加工的工件在夹持过程中，厚度较薄，因此容易发生变形和移位，导致工件加工效率低、表面光洁度差、不良率报高以及通用性不强等缺点，容易影响到工件的加工精度，造成材料的浪费。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术目的在于提供一种结构设计合理、高精度的用于数控机床加工的真空吸盘装置。为了实现上述目的，本技术提供了一种用于数控机床加工的真空吸盘装置，包括吸盘主体，所述吸盘主体的顶面设置有吸盘槽，所述吸盘槽内均匀分布有多个定位座，相邻的所述定位座之间、以及定位座与吸盘槽内壁之间为密封槽，所述密封槽内设置有位置可调的密封圈，所述吸盘主体上还设置有与所述密封槽相连通的吸气孔，所述吸盘主体内设置有一端与所述吸气孔相连通的吸气通道，所述吸气通道的另一端开口于所述吸盘主体外侧、并在所述开口处设置有连接孔。进一步的，所述连接孔的外侧设置有用于与抽真空设备相连的接头管，所述接头管上设置压力监控装置。进一步的，所述定位座上设置有定位孔。进一步的，所述定位孔设置为盲孔;应当说明的是，机械上所说的盲孔，指的是在材料面板上钻孔时，没有把材料面板全部钻透。进一步的，所述吸气孔设置在所述吸盘主体上表面中心的密封槽内。进一步的，所述密封圈为硅胶密封圈或者橡胶密封圈。进一步的，所述吸盘主体上表面的边缘设置有多个螺丝孔。进一步的，所述密封圈的直径大于所述密封槽的深度。进一步的，所述密封圈的直径为3mm，所述密封槽的宽度为3-3.2mm、且深度为2.8-2.85mm0[0013I进一步的，所述定位座为方形。借由上述方案，本技术至少具有以下优点:用于数控机床加工的真空吸盘装置在工件加工过程中，具有加工效率高、产品质量稳定、光洁度高、产品夹伤以及压伤少的优点。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1示出了本技术的用于数控机床加工的真空吸盘装置的主视图；图2示出了本技术的用于数控机床加工的真空吸盘装置的剖视图；图3示出了本技术的用于数控机床加工的真空吸盘装置的右视图；图4示出了图1中用于数控机床加工的真空吸盘装置的A局部放大图；图5示出了本技术的用于数控机床加工的真空吸盘装置与连接管连接的主视图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。参见图1至图4，本技术提供了一种用于数控机床加工的真空吸盘装置，包括吸盘主体2，所述吸盘主体2的顶面设置有吸盘槽3，所述吸盘槽3内均匀分布有多个定位座5，相邻的所述定位座5之间、以及定位座5与吸盘槽3内壁之间为密封槽4，所述密封槽4内设置有位置可调的密封圈，所述吸盘主体2上还设置有与所述密封槽4相连通的吸气孔I，所述吸盘主体2内设置有一端与所述吸气孔I相连通的吸气通道8，所述吸气通道8的另一端开口于所述吸盘主体外侧、并在所述开口处设置有连接孔9。本技术提供的用于数控机床加工的真空吸盘装置工作原理如下:在数控机床上用于加工产品的真空吸盘装置主要将吸盘主体2通过连接孔9与抽真空设备接通，通过对密封槽内密封圈位置和形状的调节保证不同形状的被加工产品与吸盘主体2紧密接触，启动抽真空设备抽吸，使吸盘主体2内产生负气压，从而将被加工产品吸牢，当产品加工完毕后平稳地充气进吸盘主体2内，使吸盘主体2内负压变成零气压或稍为正的气压，产品脱离。参见图5，为了实时监控吸盘主体2内的抽真空情况，连接孔9的外侧设置有用于与抽真空设备相连的接头管10，接头管10上设置压力监控装置11。为避免了真空吸盘装置只能对被加工产品装夹一次及一面加工问题，定位座5上设置有定位孔6，定位孔6设置为盲孔;定位孔6均匀排列在吸盘主体2的上表面上，被加工产品如果需要反复加工及多面加工时，可在被加工的产品上相应位置选择定位孔与吸盘主体2上表面上的定位孔6进行定位。为了保证吸盘主体2上表面密封槽4内的真空度，使不同形状、不同大小的被加工产品能吸附在吸盘主体上表面上，吸气孔I设置在吸盘主体2上表面中心的密封槽4内，吸气孔I设计在吸盘主体2上表面的中心位置，定位座5为方形，以方便加工不同形状和大小的被加工产品。为了对底面形状不规则的被加工产品进行加工，密封槽4内设置密封圈，密封圈为硅胶密封圈或者橡胶密封圈，由于密封槽4排列在吸盘主体2的上表面上，因此可以通过对密封圈位置的调节达到加工不同形状的产品保证被加工产品牢牢的吸附在吸盘主体2上表面上。为了方便对真空吸盘装置进行固定，吸盘主体2上表面的边缘设置有多个螺丝孔I。为了保持吸盘主体2上表面内的真空度，密封圈的直径大于密封槽4的深度;密封圈的直径为3_，密封槽的宽度为3-3.2_、且深度为2.8-2.85_。以上仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种用于数控机床加工的真空吸盘装置，其特征在于:包括吸盘主体，所述吸盘主体的顶面设置有吸盘槽，所述吸盘槽内均匀分布有多个定位座，相邻的所述定位座之间、以及所述定位座与所述吸盘槽内壁之间为密封槽，所述密封槽内设置有位置可调的密封圈，所述吸盘主体上还设置有与所述密封槽相连通的吸气孔，所述吸盘主体内设置有一端与所述吸气孔相连通的吸气通道，所述吸气通道的另一端开口于所述吸盘主体外侧、并在所述开口处设置有连接孔。2.根据权利要求1所述的用于数控机床加工的真空吸盘装置，其特征在于:所述连接孔的外侧设置有用于与抽真空设备相连的接头管，所述接头管上设置压力监控装置。3.根据权利要求1所述的用于数控机床加工的真空吸盘装置，其特征在于:所述定位座上设置有定位孔。4.根据权利要求3所述的用于数控机床加工的真空吸盘装置，其特征在于:所述定位孔设置为盲孔。5.根据权利要求1所述的用于数控机床加工的真空吸盘装置，其特征在于:所述吸气孔设置在所述吸盘主体上表面中心的密封槽内。6.根据权利要求1所述的用于数控机床加工的真空吸盘装置，其特征在于:所述密封圈为硅胶密封圈或者橡胶密封圈。7.根据权利要求1所述的用于数控机床加工的真空吸盘装置，其特征在于:所述吸盘主体上表面的边缘设置有多个螺丝孔。8.根据权利要求1所述的用于数控机床加工的真空吸盘装置，其特征在于:所述密封圈的直径大于所述密封槽的深度。9.根据权利要求1所述的用于数控机床加工的真空吸盘装置，其特征在于:所述密封圈的直径为3_，所述密封槽的宽度为3-3.2_、且深度为2.8-2.85_。10.根据权利要求1所述的用于数控机床加工的真空吸盘装置，其特征在于:所述定位座为方形。【专利摘要】本技术涉及一种用于数控机床加工的真空吸盘装置；包括吸盘主体，吸盘主体的顶面设置有吸盘槽，吸盘槽内本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于数控机床加工的真空吸盘装置，其特征在于：包括吸盘主体，所述吸盘主体的顶面设置有吸盘槽，所述吸盘槽内均匀分布有多个定位座，相邻的所述定位座之间、以及所述定位座与所述吸盘槽内壁之间为密封槽，所述密封槽内设置有位置可调的密封圈，所述吸盘主体上还设置有与所述密封槽相连通的吸气孔，所述吸盘主体内设置有一端与所述吸气孔相连通的吸气通道，所述吸气通道的另一端开口于所述吸盘主体外侧、并在所述开口处设置有连接孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪庆良，王书强，瞿王均，
申请(专利权)人：南京春睿精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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