【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波、毫米波真空电子器件领域，涉及电磁波传输领域中的多层介质匹配结构，具体为一种采用在介质材料上开孔或生长晶格阵列的方式来降低介质材料等效介电常数的方法。
技术介绍
在毫米波大功率源以及传输链路中，如法拉第旋转器、回旋行波管输出窗等器件结构中都会使用到多层介质匹配结构。如回旋行波管作为一种重要的微波、毫米波高功率放大器，以其宽频带和高平均或脉冲功率的优点在新一代毫米波雷达、电子对抗、远距离通讯以及深空探测等方面有着巨大的应用前景，因而在国际上倍受重视。随着回旋行波管研究工作的不断深入，对回旋行波管的各种性能指标的提升要求也在不断增加，主要体现为对工作带宽的展宽和对输出功率的提高。回旋行波管频带展宽的一个关键部件就是对输出窗工作带宽的提升，较为常见的方案就是采用双窗片或三窗片的结构，如文献“Ku波段TE11模回旋行波管宽带输出窗设计”(《真空科学与技术学报》，2014年2月，作者：李生辉、徐勇、罗勇)中提出了具有真空间隙的双层介质窗，窗片材料采用蓝...
【技术保护点】
一种降低介质材料等效介电常数的方法，其特征在于，基于指定的多层介质匹配结构中的基准介质层，设置与基准介质层的介电常数相匹配的匹配介质层时，对匹配介质层沿电场分布开孔，得到包括多个通孔的匹配介质层。
【技术特征摘要】
1.一种降低介质材料等效介电常数的方法，其特征在于，基于指定的多层介质匹配结构
中的基准介质层，设置与基准介质层的介电常数相匹配的匹配介质层时，对匹配介质层沿电
场分布开孔，得到包括多个通孔的匹配介质层。
2.按权利要求1所述降低介质材料等效介电常数的方法，其特征在于，所述等效介电常
数由以下公式确定：
ϵ = ϵ i 2 · g + ϵ a 2 · f , f = 1 - g ; ]]>ε表示等效介电常数，εi表示原介质材料介电常数，εa表示空气介电常数；g为填充比，
f为空隙率。...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。