【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于承载SMD料带的SMD料盘，尤其是一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘及SMD外包装。
技术介绍
SMD即表面贴装器件，是电子产品SMT贴片焊接过程的加工对象。SMD器件常见有托盘装、管装、卷盘装等几种包装方式。其中，卷盘装(reel)的包装方式是将SMD器件逐个的置于纸质或胶质的料带中，再卷绕在胶料盘或纸料盘上。即，SMD料盘承载SMD料带，SMD料带承载SMD物料。料带又称载带。依SMD器件体积大小，一般会采用8/12/16/24/32/44/56毫米等规格的料带宽度，对应就有8/12/16/24/32/44/56毫米等宽度规格的SMD料盘。SMD料盘一般由一个和料带宽度一样宽的轴心和附于轴心两侧的两片圆形侧片组成。这三个部分既可以装配起来，也可以一体成型。当侧片直径较大时，采用三件套装配方式可以降低包含模具、损耗、运储等费用的总体成本。目前只有12毫米宽度及以上的料盘有上述装配式的料盘，但没有8毫米宽度规格的大
【技术保护点】
一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的规格为15‑21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于或接近垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0‑2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0‑2毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量...
【技术特征摘要】
1.一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的规格为15-21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于或接近垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0-2毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量与第一平台的数量相等，第一平台与第二平台间隔设置，所述第二平台上设有旋转扣紧牙机构，所述旋转扣紧牙机构沿同一方向封闭，且旋转扣紧牙机构下设有一条牙槽，所述第二平台上的旋转扣紧牙机构与第一平台上的旋转扣紧牙机构的凸出方向相反，所述两个侧片上均设有对应于旋转扣紧牙机构的旋转扣紧牙套机构，旋转扣紧牙套机构可旋入旋转扣紧牙机构，所述第一平台与第二平台在旋转扣紧牙套机构旋入扣紧牙机构的旋入处设有一个方向相对的弧形的槽，所述弧形的半径，略大于所述的侧片上所设的旋转扣紧牙套机构的半径，小于轴心内环和外环的半径差。
2.根据权利要求1所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于：所述第一平台与第二平台平行设置，且第一平台与第二平台具有高度差。
3.根据权利要求2所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于：第一平台与第二平台的高度差为5.5±1.5毫米。
4.根据权利要求1所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的旋接装配式的SMD料盘，其特征在于：所述弧形的槽与牙槽之间具有加强结构，所述加强结构为弧形...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志，
申请(专利权)人：东莞市诸葛流智能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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