【技术实现步骤摘要】
201620046106
【技术保护点】
一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征是包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的直径为15‑21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0‑4毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有扣紧机构，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0‑4毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量与第一平台的数量相等，第一平台与第二平台间隔设置，所述第二平台上设有扣紧机构，所述两个侧片上均设有对应于第一平台和第二平台上的扣紧机构的紧固机构。
【技术特征摘要】
1.一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征是包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的直径为15-21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有扣紧机构，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量与第一平台的数量相等，第一平台与第二平台间隔设置，所述第二平台上设有扣紧机构，所述两个侧片上均设有对应于第一平台和第二平台上的扣紧机构的紧固机构。2.根据权利要求1所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于：所述圆形侧片具有外环部和内环部，外环部和内环部之间以辐条或辐片连接，辐条/辐片之间具有间隔，所述轴心上的卡料口位于任一所述间隔处。3.根据权利要求1或2所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于：所述扣紧机构是矩形或圆形卡槽，所述紧固机构是具有弹性倒钩和斜面头部的矩形或圆形卡扣，卡扣伸入卡槽，弹性倒钩扣住卡槽，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。4.根据权利要求1或2所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于：所述扣紧机构和紧固机构都具有弹性倒钩和斜面头部，且对向设置的矩形或圆形卡扣，两个卡扣可以互相扣住并扣紧。5.根据权利要求1或2所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于：所述扣紧机构是圆形螺丝槽，所述紧固机构是圆形螺丝孔，二者以螺丝钉紧固，所述扣紧机构和紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志，
申请(专利权)人：东莞市诸葛流智能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。