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在覆铜板上覆盖金属箔的一种方法技术

技术编号:13303431 阅读:89 留言:0更新日期:2016-07-09 20:29
本发明专利技术属于覆铜板用液体领域。现有加工电路板的技术有一些不足,为了克服现有技术的不足,本发明专利技术公开:在覆铜板上覆盖金属箔的一种方法,其步骤是:第一步,配置覆盖金属箔的液体,配置方法为:a,在重量份数为50的无水酒精中加入重量份数为20的油漆,并混合均匀,b,在第一步所述混合物中加入重量份数为4的甲酸,并且混合均匀,c,在第二步所述的混合物中加入重量份数为5的液体石蜡,并且混合均匀。第二步,把第一步配置的液体注入原本用于装涂改液的笔中,制得用于覆铜板覆盖金属箔的笔,第三步,用第二步所述的笔在覆铜板上描绘,且描绘在覆铜板需要保留的金属箔上方。本发明专利技术易于从覆铜板剥离。

【技术实现步骤摘要】
201610274786

【技术保护点】
在覆铜板上覆盖金属箔的一种方法,其步骤是:第一步,配置覆盖金属箔的液体,配置方法为:a,在重量份数为50的无水酒精中加入重量份数为20的油漆,并混合均匀,b,在第一步所述混合物中加入重量份数为4的甲酸,并且混合均匀,c,在第二步所述的混合物中加入重量份数为5的液体石蜡,并且混合均匀,第二步,把第一步配置的液体注入原本用于装涂改液的笔中,制得用于覆铜板覆盖金属箔的笔,第三步,用第二步所述的笔在覆铜板上描绘,且描绘在覆铜板需要保留的金属箔上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:陈廷
类型:发明
国别省市:新疆;65

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