【技术实现步骤摘要】
本技术涉及覆铜板
，尤其涉及一种散热功能良好的覆铜板。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率越来越大，热量是LED和其他硅类产品的最大威胁，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大挑战。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。提高覆铜板的散热功能是解决散热问题的有效手段之一。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种散热功能良好的覆铜板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案:—种散热功能良好的覆铜板，包括金属基层，设于金属基层上表面的导热绝缘层，设于导热绝缘层上表面的电路层，所述金属基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。优选的，所述金属基层与导热绝缘层、导热绝缘层与电路层之间设有薄膜状的高导热绝缘胶，所述金属基层与导热绝缘层、导热绝缘层与电路层通过所述高导热绝缘胶贴入口 ο优选的，所述金属基层采用导热性好的铝基...
【技术保护点】
一种散热功能良好的覆铜板，其特征在于，包括金属基层，设于金属基层上表面的导热绝缘层，设于导热绝缘层上表面的电路层，所述金属基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李德伟，黄勇，张茂国，钟鸿，刘亮，刘海洋，寇亮，刘晓阳，胡家德，
申请(专利权)人：龙南骏亚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。