本实用新型专利技术公开了一种散热功能良好的覆铜板，包括金属基层，设于金属基层上表面的导热绝缘层，设于导热绝缘层上表面的电路层，所述金属基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。本实用新型专利技术散热性强，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，保证了电子元件的性能，延长了电子元件的使用寿命，实用性强。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及覆铜板
，尤其涉及一种散热功能良好的覆铜板。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率越来越大，热量是LED和其他硅类产品的最大威胁，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大挑战。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。提高覆铜板的散热功能是解决散热问题的有效手段之一。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种散热功能良好的覆铜板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案:—种散热功能良好的覆铜板，包括金属基层，设于金属基层上表面的导热绝缘层，设于导热绝缘层上表面的电路层，所述金属基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。优选的，所述金属基层与导热绝缘层、导热绝缘层与电路层之间设有薄膜状的高导热绝缘胶，所述金属基层与导热绝缘层、导热绝缘层与电路层通过所述高导热绝缘胶贴入口 ο优选的，所述金属基层采用导热性好的铝基板。优选的，所述导热绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成。优选的，所述电路层采用电解铜箔。本技术与现有技术相比具有的有益效果在于:本技术中，由电路层、导热绝缘层和金属基层三层结构组成，电路层采用电解铜箔，用于实现器件的装配和连接，导热绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成，金属基层采用导热性好的铝基板，相互之间通过高导热绝缘胶粘接贴合，电路层产生的热量通过高导热绝缘胶传导给导热绝缘层，导热绝缘层将热量通过高导热绝缘胶传导给铝基板，铝基板有着较高的散热能力，从而提高覆铜板的散热效率，散热性强，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，保证了电子元件的性能，延长了电子元件的使用寿命，实用性强。【附图说明】图1为本技术提出的一种散热功能良好的覆铜板的结构示意图。图中:1金属基层、2导热绝缘层、3电路层、4高导热绝缘胶。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1，一种散热功能良好的覆铜板，包括金属基层I，设于金属基层I上表面的导热绝缘层2，设于导热绝缘层2上表面的电路层3，金属基层1、导热绝缘层2、电路层3相互之间以粘接的方式连接。金属基层I与导热绝缘层2、导热绝缘层2与电路层3之间设有薄膜状的高导热绝缘胶4，金属基层I与导热绝缘层2、导热绝缘层2与电路层3通过高导热绝缘胶4贴合，金属基层I采用导热性好的铝基板，导热绝缘层2是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成，电路层3采用电解铜箔。由电路层3、导热绝缘层2和金属基层I三层结构组成，电路层3采用电解铜箔，用于实现器件的装配和连接，导热绝缘层2是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成，金属基层I采用导热性好的铝基板，相互之间通过高导热绝缘胶4粘接贴合，电路层3产生的热量通过高导热绝缘胶4传导给导热绝缘层2，导热绝缘层2将热量通过高导热绝缘胶4传导给铝基板，铝基板有着较高的散热能力，从而提高覆铜板的散热效率，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，保证了电子元件的性能，延长了电子元件的使用寿命，实用性强。以上所述，仅为本技术较佳的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种散热功能良好的覆铜板，其特征在于，包括金属基层，设于金属基层上表面的导热绝缘层，设于导热绝缘层上表面的电路层，所述金属基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。2.根据权利要求1所述的一种散热功能良好的覆铜板，其特征在于，所述金属基层与导热绝缘层、导热绝缘层与电路层之间设有薄膜状的高导热绝缘胶，所述金属基层与导热绝缘层、导热绝缘层与电路层通过所述高导热绝缘胶贴合。3.根据权利要求1所述的一种散热功能良好的覆铜板，其特征在于，所述金属基层采用导热性好的铝基板。4.根据权利要求1所述的一种散热功能良好的覆铜板，其特征在于，所述导热绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成。5.根据权利要求1所述的一种散热功能良好的覆铜板，其特征在于，所述电路层采用电解铜箔。【专利摘要】本技术公开了一种散热功能良好的覆铜板，包括金属基层，设于金属基层上表面的导热绝缘层，设于导热绝缘层上表面的电路层，所述金属基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。本技术散热性强，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，保证了电子元件的性能，延长了电子元件的使用寿命，实用性强。【IPC分类】B32B15/20, B32B7/10, B32B33/00, B32B9/00, B32B9/04【公开号】CN205364691【申请号】CN201620189795【专利技术人】李德伟, 黄勇, 张茂国, 钟鸿, 刘亮, 刘海洋, 寇亮, 刘晓阳, 胡家德 【申请人】龙南骏亚电子科技有限公司【公开日】2016年7月6日【申请日】2016年3月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热功能良好的覆铜板，其特征在于，包括金属基层，设于金属基层上表面的导热绝缘层，设于导热绝缘层上表面的电路层，所述金属基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李德伟，黄勇，张茂国，钟鸿，刘亮，刘海洋，寇亮，刘晓阳，胡家德，
申请(专利权)人：龙南骏亚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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